[제20260817-TI-01호] 2026년 8월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

"국산 NPU 영토확장"…딥엑스, 양산 첫해 글로벌 수주 77건 기록

(2026년 8월 17일, 머니투데이, 최태범 기자)

[핵심 요약]

[1] 딥엑스, 양산 첫해 글로벌 수주 77건 확보

딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 이후 1년간 한국과 미국, 중국, 유럽, 일본 등 10여개 국가·지역에서 77건의 상업용 구매주문을 확보했으며 금액은 1300만달러 규모

[2] 해외 매출 비중도 절반 이상으로 확대

지난해 8월 DX-M1 양산을 시작한 이후 해외 수주가 빠르게 늘어나면서 올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생했으며 수주 건수도 지난해 3분기 2건에서 올해 7월 말 77건으로 증가

[3] 로봇·스마트팩토리 등 8개 산업으로 적용 확대

딥엑스의 사업화 분야는 로보틱스와 스마트팩토리·제조자동화, 스마트모빌리티·ITS, 항공, AIoT, 의료, 엣지컴퓨팅, 영상감시·보안 등으로 확대됐으며 드론과 머신비전, 산업용 장비, 의료 AI 기기 등에 적용

[4] 중국·대만 등 해외 시장에서 적용처 확대

중국에서는 바이두 관련 문서 인식·머신비전 프로젝트와 레노버 등 IT·서버 기업의 AI 엣지서버 프로젝트를 진행하고 있으며 대만에서도 산업용 컴퓨팅 기업 등을 중심으로 적용처를 확대

[5] 양산 전 검증과 글로벌 공급망 구축 성과

딥엑스는 양산에 앞서 2~3년간 400개 이상 기업을 대상으로 사전 평가를 진행했으며 양산 이후 27개 글로벌 반도체 유통 파트너와 계약하고 50여개 하드웨어·모듈 기업과 협력해 실제 제품 적용과 반복 주문 기반을 확대

(2026년 8월 17일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] AI칩 액체냉각 적용 비중 53% 전망

시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI칩의 액체냉각 적용 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 처음 50%를 넘어설 것으로 전망하며 내년에는 59%까지 확대될 것으로 예상

[2] AI 데이터센터 고성능화로 액체냉각 수요 증가

AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘어서는 가운데 랙 규모 AI 서버도 수백 kW의 전력을 소비하면서 기존 공랭식보다 방열 성능이 높은 액체냉각이 고성능 AI 인프라의 표준으로 자리잡는 추세

[3] 엔비디아·AMD, 액체냉각 기반 AI 서버 확대

엔비디아는 올해 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년 대비 2배 확대하고 내년에는 신규 카이버 랙을 출시할 예정이며 AMD도 액체냉각을 적용한 헬리오스 AI를 공개하고 차세대 MI500 출시를 추진

[4] 구글, AI 서버 80% 이상 액체냉각 적용

주요 클라우드 서비스 제공업체 가운데 구글의 도입이 가장 빠르며 현재 AI 서버의 80% 이상에 액체냉각 기술을 적용하고 자체 TPU와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 맞춤형 냉각 아키텍처를 구축

[5] 액체냉각, AI 인프라 핵심 기술로 확대

AI 반도체의 성능 향상과 데이터센터 전력 소비 증가가 이어지면서 액체냉각 적용 확대가 가속화되고 있으며 고성능 AI 인프라에서 냉각 기술의 중요성도 함께 높아지는 모습