반도체 IDM-장비-부품 30개사 '다자간 직통라인' 기틀 마련 (2026년 8월 11일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260811000267 [핵심 요약] [1] IDM·장비·부품사 간 다자간 협의 창구 마련 종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 한자리에 모여 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 처음 마련되며 공급망의 정보 격차와 보안 장벽을 낮추는 기반 구축 [2] 수요기업 7개사와 공급기업 23개사 참여 구미 테크노밸리에서 열린 세미나에 삼성전자와 SK하이닉스 등 IDM 2개사와 세메스·램리서치코리아·원익IPS 등 장비사 5개사, 원익큐엔씨·월덱스·씨엠티엑스 등 소재·부품 기업 23개사가 참여 [3] 수직적 공급망 구조의 한계 개선 기존에는 IDM이 장비사에 요구 사양을 전달하고 장비사가 부품사에 하청을 맡기는 구조로 실제 챔버 환경이나 공정 문제를 부품

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용 (2026년 8월 11일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260811134353 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 1나노 공정부터 High-NA EUV 적용 삼성전자가 이르면 2030년께 양산할 1나노 공정부터 차세대 노광 기술인 High-NA EUV를 적용하기 위해 현재 상용화 기술 개발을 진행 [2] 2나노·1.4나노에는 기존 EUV 활용 삼성전자는 2나노와 1.4나노 공정에서는 아직 기술적 보완이 필요해 0.33 NA EUV 기반 멀티 패터닝을 주력으로 적용하고 이후 차세대 공정부터 High-NA EUV를 본격 활용할 계획 [3] High-NA EUV, 더 미세한 회로 구현 High-NA EUV는 기존 EUV보다 개구수를 0.33에서 0.55로 높여 해상도를 향상시키는 기술로 초미세 회로를 보다 정밀하게 구현하는 데 유리 [

한국반도체산업協 "특별법 시행 환영…'인프라 구축·후속 지원' 신속 추진돼야" (2026년 8월 11일, 뉴시스, 이지용 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260811_0003744472 [핵심 요약] [1] 반도체특별법 시행 환영 한국반도체산업협회는 11일부터 시행된 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법을 환영하며, 기업 투자 확대와 산업 생태계 혁신을 뒷받침하는 중요한 제도적 기반이 될 것으로 기대 [2] 전력·용수 등 핵심 인프라 구축 강조 협회는 특별법이 현장에서 실질적인 성과로 이어지기 위해서는 투자 지원과 함께 전력·용수 등 핵심 인프라 구축 및 후속 지원 정책이 신속하고 일관되게 추진돼야 한다고 강조 [3] 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화 기대 정부의 정책 실행과 기업의 적극적인 투자가 맞물릴 경우 메모리와 시스템반도체, 첨단패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반의 경쟁력이

한미반도체, 21억원 투자 ‘美 법인’ 설립…"AI반도체 수요 대응" (2026년 8월 10일, 디지털타임스, 장우진 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12077355?ref=naver [핵심 요약] [1] 한미반도체, 미국 현지 법인 설립 한미반도체가 150만달러, 약 21억원을 출자해 미국 현지 법인 ‘한미 USA’를 설립하며 미국 반도체 시장 공략을 본격화 [2] 산호세에 법인 설립, 4분기 운영 예정 신설 법인은 미국 캘리포니아주 산호세에 설립되며 올해 4분기부터 본격 운영에 들어갈 예정 [3] 반도체 장비와 부품·자재 사업 담당 한미 USA는 반도체 제조 장비를 비롯해 관련 부품과 자재의 개발 및 판매를 담당하며 미국 현지에서 사업 영역을 확대할 계획 [4] AI·HBM 시장 성장에 선제 대응 HBM을 비롯한 AI 반도체 시장이 성장하면서 미국 내 반도체 제조시설 투자가 확대되고 장비 수요도 증가할 것으

YMTC 낸드, 제재 우회로 삼전닉스 맹추격…CXMT보다 더 위협적 (2026년 8월 10일, 이데일리, 김소연·김형욱·최오현 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04752726645546008&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] YMTC, 차세대 낸드 기술로 격차 축소 중국 낸드플래시 기업 YMTC가 400단 이상 차세대 낸드의 핵심 공정 기술과 특허를 확보하고 낸드 제조 장비 국산화와 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 글로벌 선두 업체와의 기술 격차를 빠르게 좁히는 상황 [2] 독자적인 엑스태킹 기술로 경쟁력 강화 YMTC는 셀과 로직 회로를 별도 웨이퍼에서 제조한 뒤 하이브리드 본딩으로 연결하는 독자 기술인 ‘엑스태킹’을 통해 낸드의 집적도와 성능을 높였으며, 삼성전자와 하이브리드 본딩 관련 특허 계약을 맺은 것으로 알려짐 [3] 미국 제재 속에서도

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보 (2026년 8월 9일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20260808225255 [핵심 요약] [1] 인텔, 위성 연결하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보 인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도 위성군을 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하고 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술에 대한 특허를 확보. [2] 상위 궤도에 고성능 컴퓨팅 위성 배치 수천 개의 저궤도 위성에 각각 고성능 컴퓨팅 기능을 탑재하는 대신 중궤도와 정지궤도, 고타원궤도 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치해 위성군 전체의 네트워크를 관리하는 구조. [3] 위성 간 통신과 데이터 처리 기능 수행 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성이 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등을 수행하고 광통신이나 고주파 통신을 통해 저궤도 위