[제20260810-TE-01호] 2026년 8월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, 21억원 투자 ‘美 법인’ 설립…"AI반도체 수요 대응"

(2026년 8월 10일, 디지털타임스, 장우진 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 미국 현지 법인 설립

한미반도체가 150만달러, 약 21억원을 출자해 미국 현지 법인 ‘한미 USA’를 설립하며 미국 반도체 시장 공략을 본격화

[2] 산호세에 법인 설립, 4분기 운영 예정

신설 법인은 미국 캘리포니아주 산호세에 설립되며 올해 4분기부터 본격 운영에 들어갈 예정

[3] 반도체 장비와 부품·자재 사업 담당

한미 USA는 반도체 제조 장비를 비롯해 관련 부품과 자재의 개발 및 판매를 담당하며 미국 현지에서 사업 영역을 확대할 계획

[4] AI·HBM 시장 성장에 선제 대응

HBM을 비롯한 AI 반도체 시장이 성장하면서 미국 내 반도체 제조시설 투자가 확대되고 장비 수요도 증가할 것으로 예상되는 만큼 현지 사업 기반을 마련

[5] 현지 고객사 기술 지원 강화

미국 법인을 통해 현지 고객사와의 접점을 확대하고 기술 지원 역량을 강화해 미국 내 반도체 장비 수요 증가에 선제적으로 대응할 계획

(2026년 8월 10일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체, 광 부품 적용 확대

AI 연산 수요 증가로 기존 반도체 구조의 한계가 나타나면서 광 모듈과 유리 소재 등 새로운 부품 적용 확대, 실리콘 포토닉스와 CPO 구현을 위한 공정 기술 중요성 부각

[2] 레이저쎌, 대면적 레이저 본딩 기술 개발

점 레이저를 균일한 면 레이저로 변환해 필요한 접합부만 선택적으로 가열하는 기술을 확보, 높은 생산성을 갖춘 본딩 공정 구현

[3] 다양한 면 레이저 빔 크기 구현

0.1×0.1㎜부터 500×500㎜까지 다양한 빔 크기를 구현하고 빔 균일도와 레이저 제어·모니터링 기술을 강화해 본딩 불량 개선 추진

[4] CPO 전용 본딩 장비 개발 및 수주

대면적 이종 접합 기술을 기반으로 CPO 전용 본딩 장비를 개발했으며 올해 상반기 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 양산 장비 1호기 수주, 추가 수주 논의 진행

[5] 첨단 패키징 분야로 적용 확대

CPO를 비롯해 2.5D·3D 패키징과 FC-BGA, FO-PLP, SiP, 반도체 유리기판 등 AI 반도체 및 패키지 시장의 공정 기술 혁신으로 적용 분야 확대 추진