반도체 장비도 공급부족 … ASML "내년 물량 계약완료" (2026년 8월 6일, 매일경제, 이덕주 기자) 원문보기 : https://www.mk.co.kr/news/business/12119466 [핵심 요약] [1] ASML, 내년 장비 생산 물량 사실상 완판 ASML은 올해 상반기 강한 수주에 힘입어 2027년 생산 물량 대부분의 계약을 이미 완료했으며 AI 반도체 투자 확대에 따라 장비 공급 부족이 장기화될 것으로 전망. [2] EUV 생산능력 확대에도 수요 대응 한계 ASML은 내년 EUV 장비 생산능력을 올해보다 30% 확대하고 2028년에도 추가 증설을 검토하고 있지만 급증하는 고객사 수요를 모두 충족하기에는 어려울 것으로 예상. [3] 글로벌 장비업체 전반으로 공급 부족 확산 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 반도체 장비 기업들도 주문이 빠르게 증가하고 있으며 국내 반도체 제조장비 수입액 역시 큰 폭으로 증가하

엔비디아도 HBM 원가 부담↑..삼성전자·SK하이닉스는 '탄탄대로' (2026년 8월 6일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/industry/2026/08/06/2026080614030820066 [핵심 요약] [1] HBM4 적용으로 GPU 제조원가 상승 HBM4를 적용한 GPU의 메모리 비용이 기존 HBM3E 대비 약 2배 수준으로 증가할 것으로 예상되면서 엔비디아를 비롯한 GPU 제조사들의 원가 부담이 크게 확대될 전망. [2] AI 투자 확대로 가격 전가 가능성 확대 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대가 지속되면서 GPU 제조사들이 높아진 HBM 원가를 제품 가격에 반영할 수 있는 환경이 조성돼 HBM4의 평균판매가격도 견조한 수준을 유지할 것으로 전망. [3] HBM4 수요 확대에 메모리 시장 성장 기대 엔비디아뿐 아니라 AMD와 구글 등도 HBM4를 적용한 GPU와 ASIC 출시를 준비하고

메모리, 세계 반도체 대세로… 올해 비중 60% 전망 (2026년 8월 6일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기 : https://www.dt.co.kr/article/12076837?ref=naver [핵심 요약] [1] 메모리 반도체, 사상 처음으로 시장 비중 60% 전망 AI 투자 확대에 힘입어 올해 글로벌 메모리 반도체 시장 규모가 약 9600억달러로 성장하며 전체 반도체 시장의 약 60%를 차지할 것으로 예상돼 메모리가 반도체 산업의 중심축으로 부상. [2] AI 서버 투자 확대가 시장 성장 견인 생성형 AI 확산에 따른 AI 서버와 데이터센터 투자 증가로 HBM, DDR, 기업용 SSD 수요가 동시에 확대되면서 메모리 시장의 성장세를 이끌고 있음. [3] HBM 집중 생산으로 기존 메모리 공급 부족 심화 주요 메모리 업체들이 HBM 생산 확대에 역량을 집중하면서 기존 DDR 생산 여력이 감소하고 있으며 이에 따라 메모리 공급 부족과

반도체 고점론 '머쓱'… 빅테크 역대급 실적에 머스크도 "메모리 부족" (2026년 8월 5일, 파이낸셜뉴스, 김경민 • 정원일 기자) 원문보기 : https://www.fnnews.com/news/202608051829034362 [핵심 요약] [1] 빅테크 호실적으로 메모리 고점론 약화 AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표하면서 AI 투자 둔화와 메모리 반도체 고점론에 대한 우려가 약해지고 AI 수요가 여전히 견조하다는 평가가 확산. [2] AMD 데이터센터 사업 성장세 지속 AMD는 2분기 데이터센터 부문 매출이 전년 대비 107% 증가하며 전체 매출의 절반 이상을 차지했고 AI 가속기와 서버용 CPU 출하 확대가 메모리 반도체 수요 증가를 뒷받침하는 핵심 요인으로 분석. [3] 머스크 "AI 산업 최대 병목은 메모리" 일론 머스크는 현재 AI 산업의 가장 큰 제약 요인으로 메모리 공급 부족을 지목하며 메

인텔 오하이오 팹 '초과근무' 공사 가속…외부 파트너 유치 포석 (2026년 8월 5일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기 : https://www.etnews.com/20260805000222 [1] 오하이오 팹 공사 속도 본격 가속 인텔이 미국 오하이오주 '오하이오 원(Ohio One)' 팹 건설 현장에 주 50시간 근무와 초과근무 수당, 인센티브를 도입하며 핵심 공정 인력을 대거 투입해 공사 속도를 높이고 있음. [2] 핵심 유틸리티 구축 단계 진입 메인 클린룸 골조 완성 이후 초순수(UPW), 중앙 케미컬 공급(BCP), 고전압 전기 배선 등 핵심 유틸리티 구축 작업에 집중하고 있으며 해당 공정이 완료되면 반도체 제조장비 반입과 설치가 본격화될 예정. [3] 외부 파트너 유치 위한 기반 마련 인텔이 추가 비용을 감수하면서 공사를 서두르는 배경에는 조인트벤처(JV) 등 외부 파트너를 유치하기 위한 전략이 자리하고 있으며 신속한 가동이 가능한

中 화웨이 반도체 총괄 "엔비디아식 반도체 기술 개발 한계 부딪힐 것" (2026년 8월 5일, 조선일보, 박지민 기자) 원문보기 : https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/05/476VMQJF75AUHPHTY3YIS6MOP4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] 엔비디아식 초대형 칩 개발 방식의 한계 지적 화웨이 반도체 총괄은 AI 성능 향상을 위해 단일 칩 크기를 계속 키우는 엔비디아 방식은 제조 비용과 전력 소비, 발열 문제가 급격히 증가해 기술적 한계에 부딪힐 것이라고 주장. [2] 공정 미세화 대신 칩 적층 기술 집중 화웨이는 최첨단 공정 경쟁보다 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 첨단 패키징과 칩 적층 기술을 활용해 AI 반도체 성능을 높이는 방향에 개발 역량을 집중하고 있는 상황. [3] 미국 제재