글로벌 CCL 가격 ‘연쇄 인상’…두산 전자BG 이익 개선 가속도 (2026년 4월 22일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12059005?ref=naver [핵심 요약] [1] 글로벌 CCL 가격 연쇄 인상 확산 파나소닉, 난야 등 주요 업체들이 CCL 가격을 잇따라 인상하며 시장 전반에 연쇄 상승 흐름 형성 [2] 고부가 제품 중심 가격 상승 확대 일반 제품은 약 8% 내외, 고부가 제품은 10~20% 이상 인상되며 일부는 30% 수준 인상 논의 진행 [3] 원재료 가격 상승이 주요 원인 구리박, 유리섬유 등 핵심 원재료 가격 상승이 지속되며 제조원가 부담 확대 [4] AI 수요 증가로 고사양 PCB 확대 AI 서버와 네트워크 장비 수요 증가로 고다층·고주파 대응 CCL 수요가 급증하며 공급 타이트 지속 [5] 두산 전자BG 실적 개선 기대 가격 상승과 수요 확대가 맞물리며 두산 전자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 공장 ‘첫 삽’ [H-EXCLUSIVE] (2026년 4월 21일, 헤럴드경제, 박지영 기자) 원문보기: https://biz.heraldcorp.com/article/10721989?ref=naver [핵심 요약] [1] 인디애나 패키징 공장 착공 신호 SK하이닉스가 미국 인디애나 공장에서 항타 작업을 시작하며 공장 건설이 본격화 [2] 기초공사 단계 돌입 항타 작업은 말뚝을 박는 기초 공정으로, 향후 본격적인 건설 진행을 위한 초기 단계 [3] 2024년 투자 계획 이후 실행 2024년 약 38억7000만달러 투자 계획 발표 이후 실제 공사 단계로 전환 [4] AI 메모리 생산기지 구축 목적 AI 메모리용 첨단 패키징 생산 거점으로 활용해 급증하는 수요 대응 전략 추진 [5] 글로벌 협력 및 생태계 확장 기반 현지 대학·연구기관 및 고객사와 협력을 강화할 수 있는 입지로 활용 계획 韓 AI 반도체 어디까지 왔나

"TSMC, 1.4나노 2028년 양산…2029년 '1나노 이하' 시험생산" (2026년 4월 20일, 연합뉴스, 김철문 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260420066100009?input=1195m [핵심 요약] [1] 1.4나노 공정 2028년 양산 계획 TSMC가 2028년부터 1.4나노(A14) 공정 반도체 양산에 돌입할 계획 [2] 2029년 1나노 이하 시험 생산 추진 2029년에는 1나노 이하 공정 반도체 시험 생산에 나설 예정 [3] 2나노 공정 이미 수요 초과 상태 올해 4분기 2나노 양산 추진 중이며 2028년 생산분까지 주문 예약 완료 [4] 전력 효율 대폭 개선 기술 1.4나노 공정은 2나노 대비 동일 성능 기준 최대 30% 전력 절감 효과 기대 [5] AI·HPC 수요가 투자 확대 배경 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 첨단 공정 수요 급증하며 선도 지위 유지를 위한 투자 확대

'영국 AI의 심장'… 5500개 엔비디아 칩 쉴새없이 연산작업 (2026년 4월 20일, 매일경제, 강영운 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/it/12021879 [핵심 요약] [1] 영국 AI 핵심 인프라 ‘이점바드AI’ 구축 영국 브리스틀에 위치한 슈퍼컴퓨터 ‘이점바드AI’가 국가 AI 핵심 인프라로 운영되며 첨단 연구 거점 역할 수행 [2] 엔비디아 칩 5500개 기반 초대형 연산 환경 엔비디아 GH200 칩 5500개가 투입돼 대규모 연산을 수행하며 AI 전용 슈퍼컴퓨터로 활용 [3] 스타트업 지원 및 AI 생태계 육성 유망 스타트업에 컴퓨팅 자원을 무료 제공하며 신소재 개발 기업 등 혁신 기업 성장 지원 [4] 경제·산업적 파급 효과 기대 초기 투자 대비 20~30배 수준의 경제적 가치 창출이 예상되며 의료·에너지·제조 등 다양한 산업에 활용 [5] 친환경 설계와 지역 활성화 효과 수랭식 냉각과 폐열 재활용

빨라지는 HBM4E 경쟁…삼성 '샘플 속도전' vs SK '3나노 승부수' (2026년 4월 19일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02912646645417760&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] HBM4 이어 HBM4E 경쟁 본격화 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산에 이어 차세대 HBM4E 개발에도 속도를 내며 기술 주도권 경쟁 확대 [2] 삼성, 샘플 생산 속도전 전략 삼성전자는 5월 HBM4E 첫 샘플 생산을 목표로 개발을 진행하며 시장 선점을 위한 속도 경쟁에 집중 [3] 차세대 AI 칩 수요 대응 HBM4E는 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈 울트라’에 탑재될 예정으로 내년 양산 본격화 전망 [4] SK하이닉스, 3나노 로직 적용 검토 SK하이닉스는 HBM4E 성능 강화를 위해 로직 다이에 3나노 공정 적용을

테라텍-엣지에이아이, 국산 NPU 기반 AI 인프라 생태계 확장에 '맞손' (2026년 4월 19일, 전자신문, 이경민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260417000118 [핵심 요약] [1] 국산 NPU 기반 AI 협력 체결 테라텍과 엣지에이아이가 국산 NPU 기반 엣지 AI와 데이터센터 인프라를 결합하는 사업 협력 MOU 체결 [2] 다양한 산업 분야 공동 실증 추진 공공·스마트시티·보안·헬스케어·교육 등 다양한 영역에서 AI 실증 및 상용화 공동 추진 계획 [3] 역할 분담 통한 통합 AI 모델 구축 엣지에이아이는 NPU와 AI 플랫폼 기술을 담당하고 테라텍은 서버·스토리지·데이터센터 인프라 구축 역할 수행 [4] 공동 사업 및 생태계 확장 전략 AI 시스템 공동 개발과 공급, 글로벌 영업 및 유지보수 체계 구축, 공동 마케팅 등 협력 범위 확대 [5] 국산 AI 인프라 시장 확장 기대 양사 기술 결합으로 전