삼성SDS "AI 전환은 기술 도입이 아니라 업무 재발명" (2026년 4월 17일, 포인트데일리, 손지하 기자) 원문보기: https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=301709 [핵심 요약] [1] AI 전환의 본질은 업무 재설계 삼성SDS는 AI 전환을 단순 기술 도입이 아닌 기존 업무 방식 자체를 새롭게 설계하는 ‘업무 재발명’으로 정의 [2] 기술 중심 접근의 한계 지적 AI를 기존 프로세스에 덧붙이는 방식은 성과 창출에 한계가 있으며 근본적인 변화로 이어지기 어렵다고 강조 [3] 전사적 업무 혁신 필요성 강조 부분적 자동화가 아닌 조직 전체의 업무 흐름과 구조를 AI 중심으로 재편해야 실질적 성과 가능 [4] 사람과 업무 중심 전환 강조 AI 도입보다 업무 방식과 조직 문화 변화가 선행돼야 하며 사람 중심 접근이 핵심 요소로 제시 [5] 기업 경쟁력 좌우하는 AI 활용 역량 향후

"이젠 AI가 칩 설계도 그린다"… 엔비디아, 개발기간 300분의 1 단축 (2026년 4월 17일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/04/17/NOGPHQKA7BGGVJOAI47APCYOBQ/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] AI 기반 반도체 설계 도입 엔비디아가 GPU 설계 데이터를 학습한 AI를 활용해 반도체 설계 자동화를 추진하며 설계 방식 변화 흐름 형성 [2] 개발 기간 획기적 단축 AI 설계 기술 적용으로 기존 대비 개발 기간을 약 300분의 1 수준으로 줄이는 성과 제시 [3] AI는 엔지니어 보조 역할 AI는 설계 전 과정을 대체하기보다 엔지니어의 생산성과 효율을 높이는 도구로 활용되는 단계 [4] 설계 효율성과 경쟁력 강화 AI 도입으로 설계 속도와 품질이 동시에 개

도쿄일렉트론, 고발열 칩 테스트 혁신…첨단 패키징 프로버 '프렉사 SDP' 출시 (2026년 4월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260417103341869 [핵심 요약] [1] 첨단 패키징용 검사 장비 출시 도쿄일렉트론이 AI·HPC 수요 증가에 대응해 개별 칩 단위 검사 장비 ‘프렉사 SDP’를 출시 [2] KGD 선별 공정 대응 2.5D·3D 패키징 확산으로 조립 전 우량 칩(KGD) 선별 중요성이 커지면서 이에 최적화된 프로버 장비로 개발 [3] 고발열 칩 대응 열 제어 기술 적용 고발열 AI 칩 테스트를 위해 열 흡수와 능동형 발열 제어 기술을 적용해 안정적인 검사 환경 구현 [4] 웨이퍼 프로버 기술 기반 확장 기존 웨이퍼 프로버 플랫폼의 고정밀 콘택트 및 검사 기술을 계승해 개별 칩 검사로 확장된 구조 적용 [5] 패키징 수율 및 품질 향상 목적 정확한 칩 선별을 통

LG ‘반도체 DNA’ 되살린다… 본딩 이어 식각장비 개발 (2026년 4월 16일, 문화일보, 김호준 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11582789?ref=naver [핵심 요약] [1] LG 반도체 장비 사업 재진출 LG가 과거 반도체 사업 경험을 바탕으로 장비 분야에서 경쟁력 회복에 나서며 반도체 산업 재도전 본격화 [2] 본딩 장비 이어 식각 장비 개발 HBM 제조용 본딩 장비 개발에 이어 회로를 깎는 식각 장비까지 개발하며 전후공정 장비 포트폴리오 구축 확대 [3] 턴키 장비 전략 완성 단계 식각 장비 개발은 후공정 장비를 일괄 공급하는 ‘턴키’ 전략의 마지막 단계로 전체 공정 대응 체계 구축 [4] AI 반도체 수요 확대 대응 AI 인프라 투자 증가로 반도체 장비 수요가 급증하는 가운데 고정밀 장비 기술 확보를 통해 시장 진입 기회 확대 [5] 산업 구조 전환 및 성장 전략 소비재 중심에서 산업

세미파이브, 자회사 통해 TSMC 2나노급 전력 반도체 IP 공개 (2026년 4월 16일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1960896 [핵심 요약] [1] 2나노급 전력 반도체 IP 공개 세미파이브 자회사 아날로그 비츠가 TSMC 2나노(N2P) 공정 기반 전력관리 반도체 설계자산(IP)을 공개하며 차세대 초미세 공정 대응 기술 확보 [2] 온칩 전력 관리 기능 통합 온다이 LDO를 중심으로 전압 강하 감지와 글리치 포착 기능을 통합해 칩 내부에서 전력 상태를 실시간으로 제어할 수 있도록 설계 [3] 저전력·고정밀 센서 기술 적용 핀 없이 동작하는 PVT 센서와 초저전력 PLL을 적용해 온도 정확도와 전력 효율을 동시에 확보하며 고성능 반도체 환경에 적합한 구조 구현 [4] AI·HPC 전력 문제 대응 기술 AI와 고성능 컴퓨팅에서 전력 소비와 발열 문제가 커지는 가운데 칩 내부 전력

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충' (2026년 4월 16일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260415160608 [핵심 요약] [1] 국내 AI 반도체 기업 매출 급성장 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 주요 기업들의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 증가하며 본격적인 성장 국면 진입 [2] 상용화 단계 진입 본격화 연구개발 중심 단계에서 벗어나 실제 제품 판매와 서비스 매출이 발생하며 산업 현장에서 실질적인 성과 창출 시작 [3] 리벨리온 매출 선두 기록 리벨리온이 약 320억원 매출을 기록하며 국내 AI 반도체 기업 중 가장 높은 실적 달성, 상장 준비 과정에서 보수적 회계 적용도 병행 [4] 제품 중심 매출 구조 확대 AI 반도체 칩 판매와 함께 기술 지원 및 솔루션 사업이 병행되며 단순 기술 개발을 넘어 사업화