중국, DUV까지 국산화?…반도체 장비 자립 여부에 주목 (2026년 8월 9일, 머니투데이, 왕양 기자·안재용 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/economy/2026/08/09/2026080516365126021 [핵심 요약] [1] 중국, 침지식 DUV 노광장비 자체 생산 돌입 중국이 반도체 제조 핵심 장비인 침지식 DUV 노광장비의 자체 생산에 들어간 것으로 알려지면서 미국과 동맹국의 장비 수출 규제에 대응한 중국의 반도체 장비 자립화 움직임이 본격화. [2] 올해 약 5대 생산 목표, ASML과는 큰 격차 상하이 국유기업 아이성나전자과기집단이 중국 내 노광장비 스타트업의 연구개발 인력을 결집해 생산을 주도하고 있으며 올해 약 5대, 2027년 약 20대 생산을 계획하고 있어 ASML의 2025년 침지식 DUV 장비 131대 출하량과 비교하면 생산 규모에는 큰 차이가 존재. [3] 중국 파운드리·메모리 업체에 장비 공

‘메모리+파운드리+패키징’ 원팀 위력…HBM4E 양산도 앞당겨 (2026년 8월 9일, 서울경제, 서종갑 기자·이석진 기자) 원문보기 : https://www.sedaily.com/article/20077396?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자 HBM4 수율 80% 수준 확보 삼성전자가 HBM4 양산 반년 만에 약 80% 수준의 수율을 확보하면서 HBM 시장에서 생산능력 경쟁력을 강화하고 있으며 기술 개발 중심이던 경쟁이 수율 안정화와 대량 생산 역량을 중심으로 전환되는 상황. [2] 메모리·파운드리·패키징 원팀 협업 효과 삼성전자가 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 조직을 설계 단계부터 원팀으로 협업시키면서 속도와 전력, 발열을 동시에 최적화하고 고수율 달성의 주요 난제로 꼽히던 TC-NCF 공정의 한계를 극복한 것으로 평가. [3] HBM4 생산능력 확대 본격화 삼성전자가 HBM4 수율 안정화를 바탕으로 화성과 평택 사업장의 생산능

AI 데이터센터, 전력반도체 업계 '새 먹거리' 급부상 (2026년 8월 9일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기 : https://www.etnews.com/20260807000243 [핵심 요약] [1] AI 데이터센터, 전력반도체 새로운 성장축 부상 AI 가속기의 성능 향상과 서버 랙당 소비전력 증가로 데이터센터의 병목이 GPU 확보를 넘어 전력 공급과 변환 효율로 확대되면서 전력반도체가 새로운 성장축으로 부상. [2] 글로벌 전력반도체 기업, AI 데이터센터 사업 강화 인피니언과 온세미 등 주요 전력반도체 기업들이 AI 데이터센터용 생산능력을 확대하고 대형 고객사와 장기 공급계약을 추진하는 등 관련 사업을 적극 강화. [3] SiC·GaN 등 화합물 전력반도체 수요 확대 AI 가속기의 소비전력이 증가하면서 랙 단위 전력 공급량과 전력 변환 효율의 중요성이 높아지고 있으며 데이터센터 전력 공급 구조의 고전압화에 따라 SiC와 GaN 등 화합물

삼전닉스 공정역량·정부 지원·독자 생태계 갖춰 한국판 ASML 키울 때 (2026년 8월 7일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기 : https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=01813846645545024&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 한국형 ASML 육성 위한 공동개발 생태계 구축 필요 ASML의 성공은 장비기업과 반도체 제조사, 핵심 부품업체가 개발 초기부터 공동으로 참여한 생태계의 결과인 만큼 국내도 삼성전자와 SK하이닉스, 장비기업, 정부가 함께 참여하는 협력 체계 구축이 필요하다는 제언. [2] 삼성전자·SK하이닉스의 공정 역량 적극 활용 제안 국산 장비 경쟁력 확보를 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 개발 초기부터 생산라인과 공정 데이터를 제공하며 장비 성능 개선과 실증 과정에 적극 참여해야 한다는 의견. [3] 정부의 비용 지원과 위험 분담 중요 초기 장비 개발

AI 투자 경쟁, 조달 금리 싸움으로 (2026년 8월 7일, 조선일보, 최아리 기자) 원문보기 : https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/07/KEYEJY2X6FCN5J7HKRFWFS74YQ/ [핵심 요약] [1] AI 투자 경쟁, 자금조달 비용이 새로운 경쟁력으로 부상 AI 데이터센터와 반도체 투자 규모가 급격히 커지면서 빅테크 기업들이 기술 경쟁을 넘어 낮은 금리로 대규모 자금을 확보하는 조달 경쟁에도 본격적으로 나서고 있음. [2] 구글, 앤스로픽에 285조원 규모 금융 지원 추진 구글은 AI 스타트업 앤스로픽의 데이터센터와 AI 반도체 확보를 지원하기 위해 약 285조원 규모의 금융 패키지를 마련했으며 엔비디아보다 약 2.2%포인트 낮은 금리 조건을 제시한 것으로 알려짐. [3] 저금리 조달이 AI 인프라 확보의 핵심 요소 AI 산업은 막대한 초기 투자비가 필요한 구조인 만큼 자금조달 금리 차이

버벅이는 AI, 메모리 부족 때문…SK하이닉스가 HBF에 집중하는 이유 (2026년 8월 6일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기 : https://www.ajunews.com/view/20260806152234128 [핵심 요약] [1] AI 성능 저하의 핵심 원인으로 메모리 병목 부각 AI 모델의 연산 성능이 향상되고 있음에도 데이터를 충분한 속도로 공급하지 못하는 메모리 병목 현상이 전체 시스템 성능을 제한하는 핵심 요인으로 떠오르고 있음. [2] SK하이닉스, HBF 중심 차세대 메모리 개발 집중 SK하이닉스는 기존 HBM의 대역폭을 더욱 확장한 HBF(High Bandwidth Fabric)를 차세대 AI 메모리 솔루션으로 육성하며 AI 시스템의 데이터 전송 효율과 확장성을 높이는 데 집중하고 있음. [3] GPU 중심 구조의 한계 극복 목표 HBF는 GPU와 메모리 간 연결 구조를 개선해 데이터 이동 병목을 줄이고 다수의 AI 가속기를