삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박 (2026년 5월 5일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260505120229 [핵심 요약] [1] MRDIMM 2세대 표준 완성 단계 진입 차세대 서버용 D램 모듈 MRDIMM의 2세대 표준이 JEDEC에서 개발 마무리 단계에 도달 [2] AI·HPC 최적화 메모리로 부상 MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅 환경에 최적화된 서버용 메모리로 향후 수요 확대 기대 [3] 랭크 병렬 동작으로 성능 향상 두 개의 랭크를 동시에 동작시켜 데이터 처리 속도를 높이는 구조가 핵심 특징 [4] 2세대 제품, 속도 45% 개선 2세대 MRDIMM은 최대 1만2800MT/s 속도를 구현해 기존 대비 약 45% 성능 향상 [5] HBM과 함께 데이터 병목 해결 역할 GPU용 HBM과 달리 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리로 활

'메모리 쇼크'에도 엑시노스로 점유율↑…시스템LSI 적자 탈출 '시동' (2026년 5월 5일, 머니투데이, 최지은 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/industry/2026/05/05/2026050411395543197 [핵심 요약] [1] 메모리 가격 급등 속 SoC 시장 역성장 메모리 가격 상승 영향으로 글로벌 스마트폰 SoC 출하량이 감소했지만 일부 기업은 영향 제한 [2] 삼성전자 점유율 2%p 상승 삼성전자는 1분기 점유율 7%를 기록하며 전년 대비 2%포인트 상승, 시장 내 존재감 확대 [3] 자체 칩셋 구조로 충격 최소화 애플·삼성은 내부 공급망을 활용해 메모리 비용을 통제하며 팹리스 대비 타격이 적었던 것으로 분석 [4] 시스템LSI 적자폭 축소 흐름 삼성 시스템LSI 사업부는 적자 규모가 감소하며 수익성 개선 조짐, 엑시노스 탑재 확대 영향 [5] 엑시노스 2700이 향후 핵심 변수 차세대 AP ‘엑시노스 2

소비자용 CPU도 공급 부족... 게이밍PC 등 가격인상 압박 (2026년 5월 3일, 파이낸셜뉴스, 장민권 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202605031854069845 [핵심 요약] [1] CPU까지 번진 반도체 공급 부족 D램·낸드에 이어 CPU까지 공급 부족이 가시화되며 IT 기기 전반에 가격 상승 압력 확대 [2] 에이전틱 AI 확산으로 CPU 수요 급증 AI가 추론 중심으로 발전하면서 서버 내 CPU 탑재 비율이 증가하고 수요가 빠르게 확대 [3] 제조사 생산 여력 한계로 가격 상승 불가피 인텔·AMD 등이 서버용 중심으로 생산을 늘리며 소비자용 CPU 공급 확대에는 제약 발생 [4] 실제 CPU 가격 5~10% 상승 확인 대만 매체에 따르면 2026년 3월 이후 소비자용 CPU 가격이 5~10% 상승 [5] 게임기·PC 가격 인상 및 수요 위축 우려 PS5 가격 인상과 게이밍PC 출시 지연 등으로

엔비디아도 넘었다… AI 칩 전쟁 속 SK하닉·삼성 '반도체 투 톱' 질주 (2026년 4월 24일, 한국일보, 홍인택 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026042307430001758?did=NA [핵심 요약] [1] SK하이닉스·삼성, 역대급 실적으로 ‘투톱’ 형성 SK하이닉스와 삼성전자가 1분기 각각 사상 최대 실적을 기록하며 한국 반도체 ‘투톱’ 체제 구축 [2] 영업이익률, 엔비디아·TSMC보다 상회 SK하이닉스는 70%대 영업이익률로 엔비디아와 TSMC를 뛰어넘는 수익성 기록 [3] AI 수요 폭증이 실적 견인 AI 가속기 확산으로 D램·낸드 가격이 급등하며 메모리 중심 수익 구조 강화 [4] ‘AI 에이전트’ 시대, 메모리 수요 추가 확대 AI가 자율적으로 작동하는 단계로 발전하면서 HBM, 서버용 D램, eSSD 수요 동시 증가 [5] 슈퍼사이클 지속 전망 속 투자·노사

머스크 "삼성 파운드리에 'AI4.1' 칩 생산도 맡기겠다" (2026년 4월 23일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202604231532i [핵심 요약] [1] 머스크, AI4.1 칩 삼성 생산 공식 언급 일론 머스크가 테슬라 AI 칩 ‘AI4’의 업그레이드 버전인 ‘AI4.1’ 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기겠다고 발표 [2] 기존 협력 이어 차세대 칩까지 확대 삼성전자와는 기존 반도체 생산 협력에 이어 2나노 등 차세대 칩까지 협력 관계를 강화하는 모습 [3] AI4.1 성능 개선 내용 공개 메모리 용량이 기존 16GB에서 32GB로 증가하고 대역폭·연산 성능도 10% 이상 향상될 것으로 예상 [4] 자율주행용 핵심 칩으로 활용 AI4.1은 기존처럼 테슬라 차량 내부에 탑재돼 자율주행을 제어하는 핵심 ‘두뇌’ 역할 수행 [5] 삼성-테슬라 반도체 동맹 강화 업그레이드 칩 수주까

“아직도 폰이 안 꺼졌네”…전력관리·성능 다 잡은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 (2026년 4월 22일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260422000140 [핵심 요약] [1] 전성비 중심 설계 강조 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화하며 장시간 구동 성능에서 강점 확인 [2] 배터리 지속시간 대폭 개선 실측 기준 완충 후 수일간 사용이 가능할 정도로 배터리 소모가 크게 줄어든 것으로 확인 [3] 3나노 기반 성능·효율 동시 확보 3나노 공정과 8코어 아키텍처를 적용해 성능은 약 19% 향상되면서 저전력 관리도 동시에 구현 [4] QMX 엔진 통한 전력 최적화 구조 저부하 작업은 별도 연산 엔진(QMX)이 처리하고 고성능 코어는 휴식시키는 방식으로 전력 효율 개선 [5] AI 시대 핵심 지표 ‘전성비’ 부상 에이전트형 AI 확산으로 스마트폰은 저전력 상태에서도 지속