[제20260505-TI-01호] 2026년 5월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 4시간 전
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'메모리 쇼크'에도 엑시노스로 점유율↑…시스템LSI 적자 탈출 '시동'
(2026년 5월 5일, 머니투데이, 최지은 기자)
[핵심 요약]
[1] 메모리 가격 급등 속 SoC 시장 역성장
메모리 가격 상승 영향으로 글로벌 스마트폰 SoC 출하량이 감소했지만 일부 기업은 영향 제한
[2] 삼성전자 점유율 2%p 상승
삼성전자는 1분기 점유율 7%를 기록하며 전년 대비 2%포인트 상승, 시장 내 존재감 확대
[3] 자체 칩셋 구조로 충격 최소화
애플·삼성은 내부 공급망을 활용해 메모리 비용을 통제하며 팹리스 대비 타격이 적었던 것으로 분석
[4] 시스템LSI 적자폭 축소 흐름
삼성 시스템LSI 사업부는 적자 규모가 감소하며 수익성 개선 조짐, 엑시노스 탑재 확대 영향
[5] 엑시노스 2700이 향후 핵심 변수
차세대 AP ‘엑시노스 2700’의 채택 확대와 성능 개선 여부가 흑자 전환 여부를 좌우할 전망
초고단 낸드 뜨자 장비업체도 '들썩'
(2026년 5월 5일, 한국경제, 이광식 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 확산으로 낸드 수요 급증
생성형 AI 확산 영향으로 낸드플래시 수요가 급증하며 반도체 장비업계 전반에 기대감 확대
[2] 초고단화로 공정 수 증가
낸드는 적층 단수가 높아질수록 식각·증착 공정을 반복해야 해 공정 난도가 급격히 상승
[3] 식각·증착·검사 장비 수요 확대
고단 낸드 생산 증가에 따라 관련 장비 사용량과 가동 시간이 동시에 증가하는 구조 형성
[4] ALD 장비 중요성 급부상
300단 이상 초고단 낸드에서는 기존 방식보다 원자층증착(ALD) 장비 비중이 빠르게 확대되는 흐름
[5] 국내 장비업체 수혜 기대
원익IPS, 주성엔지니어링 등 장비업체들이 삼성전자·SK하이닉스 투자 확대에 따른 수혜 기대
삼전, 美 AI칩 파운드리 수주…‘TSMC 대안’ 시험대
(2026년 5월 5일, 디지털타임스, 이상현 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성, 美 AI칩 턴키 프로젝트 수주
삼성 파운드리가 미국 AI 팹리스 기업 주도의 4나노 공정 기반 AI 반도체 턴키 프로젝트를 수주
[2] 팹리스·디자인하우스·파운드리 3자 협력 구조
미국 팹리스가 설계를 맡고 에이디테크놀로지가 개발·생산 관리를 담당, 삼성은 제조를 수행하는 구조
[3] AI 데이터센터용 HPC 칩렛 프로젝트
해당 프로젝트는 고성능컴퓨팅(HPC) 기반 AI 데이터센터용 시스템반도체(SoC) 칩렛 중심으로 진행
[4] TSMC 대비 틈새시장 공략 기회 확보
AI 반도체 공급 부족 상황에서 TSMC가 대응하지 못하는 영역을 공략할 수 있는 기회로 평가
[5] 4나노 수율 개선 기반 고객 확대 기대
삼성 4나노 공정 수율이 약 80% 수준까지 개선되며 안정적인 양산 능력을 바탕으로 추가 수주 가능성 확대