'AI 두뇌'에서 구리선 몰아내는 '이것'... HBM급 파도 올까 (2026년 5월 15일, 한국일보, 홍인택 기자) 원문보기: https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026051410400003457?did=NA [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 새 병목으로 ‘통신선’ 부상 AI 데이터센터 규모가 급격히 커지면서 GPU·CPU·메모리 간 데이터 전송 과정에서 구리선 기반 연결 구조가 새로운 병목 요소로 부상 [2] 광통신, 전력 효율·속도 모두 개선 광통신은 기존 구리선 대비 약 30% 수준 전력으로 2배 이상 빠른 데이터 전송이 가능하며 장거리 연결에도 유리한 기술로 평가 [3] 엔비디아·브로드컴, CPO 기술 경쟁 확대 엔비디아와 브로드컴은 광모듈을 반도체 기판 위에 직접 탑재하는 공동 패키지 광학(CPO) 기술 개발에 속도를 내고 있으며 엔비디아는 차세대 플랫폼 ‘스펙트럼X’에 해당 기술 적용 [4

"보고 있나 삼전닉스?"…AI 반도체 판 뒤흔들 빅테크 '승부수' (2026년 5월 14일, 한국경제, 김인엽 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026051472001 [핵심 요약] [1] 빅테크, 메모리 효율화 기술 경쟁 본격화 구글·엔비디아·딥시크·화웨이 등이 HBM 공급 부족과 가격 급등 대응을 위해 메모리 사용량 절감 기술 개발 경쟁 확대 [2] 구글, KV캐시 6분의 1 압축 기술 공개 구글은 지난 3월 ‘터보퀀트’ 기술을 공개해 KV캐시 메모리를 기존 대비 6분의 1 수준으로 줄이는 기술 선보임 [3] 딥시크, 하이브리드 어텐션 적용 딥시크의 AI 모델 V4는 CSA·HCA 기반 ‘하이브리드 어텐션’ 기술을 적용해 KV캐시 사용량을 전작 대비 10분의 1 수준으로 절감 [4] 엔비디아, 트라이어텐션 기술 개발 엔비디아는 MIT·저장대와 공동 개발한 ‘트라이어텐션’ 기술로 KV캐시 사용량을 9.

미국, 중국 기업 10곳에 엔비디아 'H200' 구매 라이선스 발급 (2026년 5월 14일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260514000458 [핵심 요약] [1] 미국, 중국 기업 대상 H200 구매 승인 미국 상무부가 알리바바·텐센트·바이트댄스·JD닷컴 등 중국 기업 약 10곳에 엔비디아 H200 구매 라이선스 발급 [2] 기업별 최대 7만5000개 구매 허용 레노버·폭스콘 등 유통사를 포함한 승인 대상 기업들은 최대 7만5000개 규모 H200 칩 구매 가능 [3] 실제 공급은 아직 ‘0건’ 상태 중국 정부 내부 지침 영향으로 중국 기업들이 구매에 신중한 태도를 보이며 실제 거래는 아직 성사되지 않은 상황 [4] 중국, 자국 AI 반도체 육성 기조 유지 중국 정부는 화웨이 등 자국 AI칩 산업 보호를 위해 미국산 고성능 반도체 의존 확대를 경계하는 분위기 형성 [5] 젠슨 황 방중으로 규

애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나 (2026년 5월 13일, 조선비즈, 최효정 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/05/13/PTLWGVIIBRBAPJYTRBQRPJRM64/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 애플, 인텔 파운드리 활용 검토 애플이 일부 자체 칩 생산을 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 추진하며 양사 협력 가능성 확대 [2] 인텔, ASML 장비 추가 도입 전망 인텔이 애플 물량 대응을 위해 ASML의 첨단 EUV 노광장비를 추가 확보할 가능성이 제기됐으며 예상 규모는 최대 7조원 수준 분석 [3] 차세대 패키징 장비 수요 확대 기대 인텔의 첨단 패키징 투자 확대 가능성이 커지며 하이브리드 본딩·증착(ALD) 장비 시장 성장 기대감 확대 [4] 국내 반도체 장

'국산 뉴로모픽 반도체 나온다' 엣지AI, MDS인텔리전스와 첫 상용화 (2026년 5월 13일, 전자신문, 윤건일 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260513000257 [핵심 요약] [1] 국내 첫 뉴로모픽 반도체 상용화 추진 엣지AI와 MDS인텔리전스가 전략적 업무협약을 체결하고 국산 뉴로모픽 반도체 상용화 추진 [2] 인간 뇌 구조 모방한 초저전력 반도체 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장을 동시에 수행하며 기존 반도체 대비 전력 소모를 10분의 1 수준으로 줄이는 기술 특징 보유 [3] 스마트미터링·엣지AI 기기 적용 추진 MDS인텔리전스는 뉴로모픽 칩을 원격검침 기반 스마트미터링 시스템에 적용해 상용 제품 출시 계획 [4] TSMC 생산·브레인칩 IP 협력 진행 칩 생산은 TSMC에서 진행되며 미국 브레인칩의 뉴로모픽 설계자산(IP)을 활용해 내년 초 양산 목표 [5] 로봇·스마트글라스 시장 성장 기대 뉴로모픽

엔비디아 납품 성공하더니…"이제 삼성의 시간" 대반격 선언 (2026년 5월 13일, 한국경제, 원종환 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202605132789i [핵심 요약] [1] 삼성, HBM4를 반격 기회로 제시 김태우 삼성전자 DS부문 부사장이 HBM4부터는 파운드리 기술이 핵심이 된다며 메모리와 파운드리를 모두 보유한 삼성전자 경쟁력 강조 [2] 엔비디아 공급 성과 기반 자신감 표출 삼성전자는 올해 초 세계 최초로 HBM4를 엔비디아에 납품했으며 이를 계기로 시장 주도권 회복 기대감 확대 [3] AI 데이터센터 확산에 HBM 수요 급증 삼성전자는 AI 데이터센터 증가로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이라며 향후 5년 내 HBM 비중이 전체 메모리 생산능력의 30% 수준까지 확대될 것으로 전망 [4] 낸드·범용 메모리 수요도 동반 확대 HBM4 양산 이후 빅테크 기업들의 D램·SSD 주문 문의