中 양쯔메모리 세계 톱3 첫 진입… 삼성전자는 낸드플래시 1위 지켜 (2026년 8월 14일, 동아일보, 박현익 기자) 원문보기: https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260813/134475008/2 [핵심 요약] [1] YMTC, 낸드플래시 출하량 세계 3위 진입 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 2분기 낸드플래시 출하량 기준 점유율 14%를 기록하며 일본 키옥시아를 제치고 처음으로 세계 3위에 진입, 출하량은 전년 동기 대비 22% 증가 [2] 삼성전자·SK하이닉스는 1·2위 유지 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 25%, 22%의 점유율로 양강 구도를 유지했으며 삼성전자는 수익성이 높은 D램 생산을 우선하면서 낸드 출하량이 감소한 반면 SK하이닉스는 자회사 솔리다임의 생산 확대에 힘입어 출하량 증가 [3] YMTC, 중국 내 공급 확대가 성장 배경 YMTC의 2분기 출하량은 전 분기 대비 5

이재용이 픽한 플랙트, 인도에서 ‘AI DC’ 정조준…HVAC 신규 라인 준공 (2026년 8월 13일, 아시아투데이, 안소연 기자) 원문보기: https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260813010004606 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 인도 푸네에 HVAC 신규 생산라인 준공 삼성전자가 지난해 인수한 독일 플랙트그룹의 인도 푸네 공장에 신규 HVAC 생산라인을 구축했으며 약 1만3826㎡ 규모 시설에서 연간 최대 6500대의 공조장비를 생산할 수 있는 체제를 마련 [2] AI 데이터센터 시장 공략 본격화 푸네는 인도 데이터센터와 산업 인프라가 빠르게 성장하는 지역으로 삼성전자는 이번 생산라인을 기반으로 인도와 아시아·태평양 지역의 AI 데이터센터용 HVAC 공급을 확대할 계획 [3] 약 6개월 만에 양산 체제 구축 삼성전자는 올해 초 설비와 장비 구축을 시작해 약 6개월 만에 신규 생산시설의 양산

GPU 다음은 '연결 전쟁'…삼일PwC "AI 승부처, 광통신으로 이동" (2026년 8월 13일, 파이낸셜뉴스, 김현정 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608130858002978 [핵심 요약] [1] AI 경쟁의 핵심, GPU 확보에서 연결 성능으로 이동 AI 데이터센터가 대형화되면서 수천~수만개의 GPU를 연결하는 네트워크 성능과 전력 효율이 전체 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있으며 GPU와 HBM을 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 새로운 경쟁 요소로 떠오름 [2] 구리 기반 연결 방식의 한계 확대 GPU 수가 증가할수록 칩과 서버 사이에서 오가는 데이터가 폭증하고 구리 케이블은 대역폭이 높아질수록 전력 효율이 떨어지고 전송거리에도 제약이 있어 대형 AI 데이터센터에서 전력 소비와 신호 감쇠 문제가 커질 수 있음 [3] 광통신과 CPO가 차세대 연결 기술로 부상 전기 신호 대신

“6년 된 엔비디아 AI칩도 돈 된다” 710조 베팅한 월가…“GPU가 새로운 투자 자산” (2026년 8월 13일, 서울경제, 김여진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20078996?ref=naver [핵심 요약] [1] GPU, 새로운 투자 자산으로 부상 엔비디아 GPU가 AI 데이터센터의 핵심 인프라를 넘어 투자 대상으로 주목받으면서 금융사들이 GPU에 자금을 투자하고 이를 통해 수익을 확보하는 새로운 시장이 형성되는 모습 [2] 월가, GPU 자산화에 710조원 규모 베팅 글로벌 금융사들이 AI 인프라 확대에 필요한 GPU를 직접 확보하거나 관련 사업에 자금을 투입하고 있으며 시장에서는 이를 약 710조원 규모의 자금이 움직이는 새로운 투자 영역으로 평가 [3] 사용 연한이 지난 GPU도 경제적 가치 확보 최신 GPU가 아니더라도 데이터센터와 AI 연산 수요가 지속되는 만큼 중고·구형 GPU 역시

캐파 두 배로 키우는 CXMT…'기술력ㆍ투자' 메모리 3사에 얼마나 위협적? (2026년 8월 12일, 이투데이, 이수진 기자) 원문보기: https://www.etoday.co.kr/news/view/2613815 [핵심 요약] [1] CXMT, 생산능력 두 배 확대 추진 중국 CXMT가 베이징·상하이·허페이 등에서 신규 공장 건설을 추진하며 월 웨이퍼 생산능력을 현재 30만장에서 60만장 이상으로 확대할 전망 [2] 대규모 투자로 범용 D램 공략 CXMT는 중국 정부의 지원과 성공적인 기업공개를 통해 투자 재원을 확보했으며 DDR4 등 범용 D램 생산을 확대하면서 시장에서 영향력을 키우는 상황 [3] 단기간에 메모리 3사 추월은 어려워 공장 건설부터 장비 반입과 수율 안정화까지 수년이 걸리는 만큼 증설 계획이 곧바로 공급 증가로 이어지지는 않아 단기간에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 위협하기는 어렵다는 분석 [4] 확보한 자금은 기술 개발에

日, 반도체 재건에 53조 외자 유치… TSMC·마이크론도 투자 (2026년 8월 12일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202608121825292568 [핵심 요약] [1] 일본, 2021년 이후 53조원 규모 외자 유치 일본이 정부 보조금을 앞세워 TSMC와 마이크론 등 글로벌 반도체 기업의 투자를 유치하면서 2021년 이후 외국 자본이 참여한 반도체 투자 규모가 약 6조엔까지 확대 [2] TSMC·소니, 이미지센서 생산라인 구축 소니와 TSMC는 구마모토현에 차세대 이미지센서 생산라인을 구축하기 위해 총 1조엔을 투자하고 2029년부터 양산을 시작할 계획 [3] 마이크론·타워세미컨덕터도 대규모 투자 마이크론은 히로시마에 1조5000억엔을 투자해 AI 데이터센터용 최첨단 D램 생산시설을 건설하고 이스라엘 타워세미컨덕터도 일본 내 생산시설에 6000억엔을 투자 [4] 일본 기업도 반도체