[제20260515-TT-01호] 2026년 5월 15일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

'AI 두뇌'에서 구리선 몰아내는 '이것'... HBM급 파도 올까

(2026년 5월 15일, 한국일보, 홍인택 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 데이터센터 새 병목으로 ‘통신선’ 부상

AI 데이터센터 규모가 급격히 커지면서 GPU·CPU·메모리 간 데이터 전송 과정에서 구리선 기반 연결 구조가 새로운 병목 요소로 부상

[2] 광통신, 전력 효율·속도 모두 개선

광통신은 기존 구리선 대비 약 30% 수준 전력으로 2배 이상 빠른 데이터 전송이 가능하며 장거리 연결에도 유리한 기술로 평가

[3] 엔비디아·브로드컴, CPO 기술 경쟁 확대

엔비디아와 브로드컴은 광모듈을 반도체 기판 위에 직접 탑재하는 공동 패키지 광학(CPO) 기술 개발에 속도를 내고 있으며 엔비디아는 차세대 플랫폼 ‘스펙트럼X’에 해당 기술 적용

[4] 삼성전자·국내 부품사도 시장 진입

삼성전자는 대형 광통신 모듈 업체의 CPO 과제를 수주했으며 삼성전기·LG이노텍 등도 관련 기술 개발에 참여 중

[5] 아직은 HBM급 시장 확대까진 제한적 평가

시장조사업체 IDTechEx는 CPO 시장이 2035년 약 12억달러 규모로 성장할 것으로 전망했지만 수백억달러 규모 HBM 시장과 비교하면 아직 작은 수준이라는 분석 제기

(2026년 5월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 파라피에이, X밴드 FEM 4종 국산 개발

반도체 팹리스 파라피에이가 미국 Q사가 사실상 독점 중인 방산반도체 핵심 부품 X-밴드 프론트엔드모듈(FEM) 4종을 순수 국산기술로 개발

[2] AESA 레이다 핵심 반도체 구현

X-밴드 FEM은 능동전자주사배열(AESA) 레이다와 방공 레이다, 미사일 등에 활용되는 핵심 고집적 반도체 모듈

[3] 다양한 화합물 반도체 공정 적용

제품에는 GaN(질화갈륨), GaAs pHEMT, GaAs PIN 등 서로 다른 반도체 공정을 적용해 최적 성능 구현 추진

[4] 5W~16W급 총 4종 제품 공개

파라피에이는 16W·8W급 6×6mm² FEM 2종과 10W·5W급 7×7mm² FEM 2종 등 총 4개 제품군 공개

[5] 가격 경쟁력과 성능 동시 확보 강조

회사는 기존 경쟁사가 사용한 적층기판 기반 LGA 대신 QFN 패키지를 적용해 우수한 성능과 가격 경쟁력을 함께 확보했다고 설명함