AI-양자 하이브리드 플랫폼 구축...엔비디아 전용 모델 ‘아이징’ 출시 (2026년 4월 15일, 서울경제, 이완기 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20033025?ref=naver [핵심 요약] [1] 엔비디아 양자 AI 모델 ‘아이징’ 공개 엔비디아가 양자컴퓨팅 상용화를 가속하기 위해 전용 AI 모델 ‘아이징’을 공개하며 AI와 양자 기술을 결합한 플랫폼 전략 제시 [2] 양자컴퓨터 최대 난제 ‘오류 수정’ 해결 접근 큐비트 불안정으로 발생하는 오류를 AI가 자동으로 분석하고 보정하는 구조를 적용해 상용화의 핵심 제약 요인 개선 시도 [3] GPU-AI와 QPU 결합 구조 구현 양자 프로세서(QPU)에서 발생한 오류 데이터를 GPU 기반 AI가 처리한 뒤 다시 반영하는 방식으로 처리 속도와 정확도를 동시에 향상 [4] 하이브리드 컴퓨팅 본격화 신호 AI와 양자컴퓨팅을 결합한 하이브리드 접근이 본격화되

반도체도 ‘호르무즈 리스크’… 공정 필수재 헬륨 수급 비상 (2026년 4월 15일, 문화일보, 이정민 기자) 원문보기: https://www.munhwa.com/article/11582484 [핵심 요약] [1] 호르무즈 봉쇄로 원자재 시장 불안 확대 호르무즈 해협 봉쇄 여파로 원유뿐 아니라 알루미늄·헬륨·나프타 등 산업 필수 원자재 전반에서 가격 급등과 사재기 현상이 확산되며 공급 불안이 커지는 상황 [2] 나프타 가격 두 배 급등 나프타 가격이 연초 대비 100% 이상 상승하면서 석유화학과 반도체 관련 산업 전반의 원가 부담이 빠르게 커지는 흐름 [3] 반도체 핵심 소재 헬륨 수급 위기 반도체 공정에서 냉각 용도로 필수 사용되는 헬륨 공급에 차질 우려가 커지면서 생산 안정성에 영향을 줄 가능성 제기 [4] 카타르 의존도 높은 공급 구조 국내 헬륨 수입의 약 65%가 카타르에 집중된 구조로 중동 정세 변화가 곧바로 반도체 공급망 리스크로 이어지

TSMC, 첨단 패키징 확대…CoPoS 도입·AP7 신설로 2028년 양산 체계 (2026년 4월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/1959829 [핵심 요약] [1] CoPoS 기반 패키징 전환 추진 TSMC가 기존 CoWoS 중심에서 패널 기반 CoPoS 기술로 확장하며 첨단 패키징 생산 체계 전환을 본격화 [2] AI 칩 대형화 대응 생산 방식 변화 AI 칩 크기가 급격히 커지면서 기존 웨이퍼 기반 생산 효율이 떨어지고 패널 공정을 통한 생산성 개선 필요성 확대 [3] 2028년 양산 목표 파일럿 진행 CoPoS 파일럿 라인을 구축해 6월 완공을 목표로 하고 있으며 본격 양산은 2028~2029년 추진 계획 [4] AP7 중심 첨단 패키징 거점 구축 대만 자이 지역에 AP7 공장을 중심으로 SoIC·WMCM 등 첨단 패키징 통합 생산 체계 구축 추진 [5] 글로벌 패키징 투자

어플라이드, 첨단 반도체 공정 위한 차세대 증착 장비 공급 (2026년 4월 14일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260414000255 [핵심 요약] [1] 2나노 로직 공정용 증착 장비 공개 어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 첨단 로직 공정에 적용할 증착 장비 2종을 공개하며 주요 반도체 제조사에 공급 시작 [2] 선택적 증착 PECVD 기술 적용 PECVD 장비는 필요한 부위에만 질화막을 형성하는 선택적 증착 기술을 적용해 절연 구조 손상 없이 누설 전류를 줄이는 데 초점 [3] GAA 대응 ALD 금속 증착 기술 ALD 장비는 GAA 트랜지스터 구조에서 요구되는 금속을 원자 단위로 균일하게 형성해 공정 정밀도 확보 [4] 전력 효율과 성능 동시 개선 막 균일도와 계면 품질을 개선해 반도체 전기적 특성을 안정화하면서 성능과 전력 효율을 동시에 높이는 방향으로 적용 [5] 첨단 공정 핵심

삼성전기, 베트남 2조 투자해 '반도체 기판' 증설 (2026년 4월 14일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026041406141 [핵심 요약] [1] 베트남에 2조원 규모 투자 결정 삼성전기가 약 2조원을 투입해 베트남에 반도체 기판 공장을 추가로 설립하며 생산능력 확대 추진. [2] AI용 FC-BGA 기판 수요 대응 AI 서버 확대에 따른 고성능 기판 부족 상황에 대응하기 위해 FC-BGA 중심 생산능력 확충 진행. [3] 고성능 반도체 핵심 기판 역할 FC-BGA는 GPU와 HBM 등을 탑재하는 고성능 반도체에 필수적인 기판으로 데이터센터 중심 수요 급증. [4] 생산능력 대비 수요 50% 이상 초과 기존 부산·베트남 공장을 풀가동하고도 고객 주문을 소화하기 어려울 정도로 공급 부족 심화. [5] 빅테크 수주 확대 및 수익성 기대 엔비디아, 애플, AWS 등 글로벌 고객사

TSMC, 2나노·패키징 동시 확장…삼성 추격 ‘원천 차단’ (2026년 4월 13일, 디지털타임스, 이상현 기자) 원문보기: https://www.dt.co.kr/article/12057075?ref=naver [핵심 요약] [1] 첨단 패키징 투자 확대 본격화 TSMC가 첨단 패키징 설비 확충에 속도를 내며 AI 반도체 시장 주도권 유지 전략 강화. [2] 2나노 공정 대응 인프라 구축 기존 8인치 공장을 첨단 공정 시설로 전환하고 패키징 라인도 2나노 공정을 지원하도록 고도화 추진. [3] 대만 중심 생산 클러스터 강화 신주·타이난을 중심으로 생산거점을 재편하고 자이에 AP7·AP8 신규 공장을 구축해 패키징 클러스터 확대. [4] 대규모 투자와 생산 로드맵 구체화 연간 최대 560억달러 투자 계획 속에 2028년 이후 양산을 목표로 한 공장 및 미국 패키징 라인 가동 일정 제시. [5] 삼성전자 추격 차단 전략 강화 글로벌 점유율 72%를