에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷' (2026년 7월 28일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20260728160756 [핵심 요약] [1] 에이전틱 AI 확산으로 CPU 중요성 부각 생성형 AI 시대에는 GPU가 핵심 반도체로 주목받았지만 에이전틱 AI가 스스로 계획을 수립하고 외부 시스템과 상호작용하는 형태로 발전하면서 데이터센터에서 CPU의 역할이 더욱 중요해지는 추세. [2] 인텔, 제온6 수요 증가에 생산 확대 인텔은 데이터센터용 제온6 프로세서의 시장 수요가 예상보다 크게 증가해 공급이 부족한 상황이라고 밝히며 서버용 인텔3 공정의 웨이퍼 투입량과 후공정, 기판 생산능력을 확대하고 있다고 설명. [3] CPU, AI 시스템의 오케스트레이터 역할 수행 에이전틱 AI 환경에서는 CPU가 메모리와 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을

디스플레이 장비 선두주자들, '대세' 반도체 시장 뚫는다 (2026년 7월 28일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기 : https://www.fnnews.com/news/202607281817060590 [핵심 요약] [1] 디스플레이 장비 기업들의 반도체 시장 진출 본격화 디스플레이 장비 기업들이 OLED 시장 성장 둔화에 대응해 기존 기술력을 바탕으로 성장성이 높은 반도체 장비 시장으로 사업 영역을 적극 확대하는 전략. [2] 나래나노텍, PLP 코팅·건조장비 공급 성과 나래나노텍은 디스플레이용 코팅 기술을 활용한 반도체 PLP(패널레벨패키징) 코팅·건조장비를 해외 고객사에 공급하며 신사업 성과를 내고 있고 올해 1분기에는 12분기 만에 흑자 전환에 성공. [3] 디엠에스·영우디에스피도 반도체 장비 개발 확대 디엠에스는 세정장비 기술을 기반으로 반도체 및 유리기판 공정용 장비 시장 진출을 추진하고 있으며 영우디에스피도 웨이퍼 범프 3D 검

중국 반도체 추격 거세지만... "차세대 메모리는 그래도 삼전닉스" (2026년 7월 28일, 한국일보, 이윤주 기자) 원문보기 : https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026072814430001896 [핵심 요약] [1] SK하이닉스, LPDDR6 하반기 양산 본격화 SK하이닉스가 차세대 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 하반기부터 양산해 중국 스마트폰 제조사 등에 공급할 예정이며 삼성전자도 개발을 완료해 차세대 메모리 시장 선점 경쟁을 이어가는 상황. [2] 중국 추격에도 차세대 메모리 기술 우위 유지 중국 CXMT가 대규모 투자와 생산능력 확대를 추진하고 있지만 LPDDR6 양산은 2027~2028년 이후로 예상돼 차세대 메모리 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 우위를 유지할 것이라는 전망. [3] 중국 D램 증설 영향은 제한적 CXMT가 생산능력을 대폭 확대하더라도 대부분의 물량이 중국 AI

엔비디아, '베라 CPU'로 차세대 칩 설계 가속…"성능 최대 1.5배 향상" (2026년 7월 27일, 이데일리, 한광범 기자) 원문보기 : https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03968806645518784&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 베라 CPU로 차세대 칩 설계 성능 향상 엔비디아가 차세대 CPU '베라(Vera)'를 활용해 CPU와 GPU 설계에 필요한 EDA 워크로드를 가속화하고 있으며 초기 테스트에서 일부 검증 및 시뮬레이션 작업의 성능이 최대 1.5배 향상된 것으로 확인. [2] 케이던스·시놉시스와 EDA 최적화 추진 엔비디아는 케이던스와 시놉시스의 핵심 EDA 애플리케이션을 베라 CPU에 최적화하고 있으며 이를 통해 칩 설계와 검증 과정의 처리 속도를 높여 개발 기간 단축을 추진. [3] 고성능 CPU 기반으로 검증 효율 극대화 베라 CPU는 88개의

삼성 화성팹 확장…D램 병목 뚫는다 (2026년 7월 27일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기 : https://www.sedaily.com/article/20072436 [핵심 요약] [1] 화성캠퍼스에 D램 엔드팹 통합 추진 삼성전자가 화성캠퍼스 제1단지(H1)에 범용 D램 엔드팹을 구축하고 화성 제2단지(H2)와 천안캠퍼스에 분산된 생산시설을 통합해 생산 효율과 공급 능력을 높이는 작업에 착수. [2] 기존 클린룸 활용으로 생산능력 확대 구형 메모리 라인 철거 이후 확보한 유휴 클린룸을 활용해 신규 엔드팹을 구축하면서 신규 팹 건설보다 투자비와 공사 기간을 줄이고 D램 생산 확대를 앞당길 계획. [3] 메인팹과 엔드팹 일원화로 병목 해소 메인팹과 엔드팹이 서로 다른 사업장에 위치해 발생했던 물류 이동과 생산 지연 문제를 해소하고 웨이퍼 이송 효율을 높여 범용 D램 생산 병목을 개선하는 것이 핵심 목적. [4] 연말까지 범용 D램 생산능력 1

반도체·AI 전력공급 핵심인데…345kV 송전망 70% 아직 미착공 (2026년 7월 27일, 머니투데이, 강영훈 기자) 원문보기 : https://www.mt.co.kr/economy/2026/07/27/2026072715124676471 [핵심 요약] [1] 345kV 핵심 송전망 사업 70% 이상 착공 지연 2030년 준공을 목표로 한 345kV 핵심 송전망 사업 75건 가운데 53건이 아직 착공되지 않았으며 상당수 사업이 입지 선정과 인허가 단계에 머물러 있는 것으로 나타남. [2] 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 전력 공급 차질 우려 정부는 용인 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 급증하는 전력 수요에 대응하기 위해 송전망 확충을 추진하고 있지만 사업 지연이 지속될 경우 첨단산업의 적기 전력 공급에도 불확실성이 커질 수 있다는 우려가 제기. [3] 주민 반발과 인허가 지연이 최대 걸림돌 송전선로 건설 과정에서 주민 수용성 부족과 인허가