[제20260414-TT-01호] 2026년 4월 14일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

TSMC, 첨단 패키징 확대…CoPoS 도입·AP7 신설로 2028년 양산 체계

(2026년 4월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

[핵심 요약]

[1] CoPoS 기반 패키징 전환 추진

TSMC가 기존 CoWoS 중심에서 패널 기반 CoPoS 기술로 확장하며 첨단 패키징 생산 체계 전환을 본격화

[2] AI 칩 대형화 대응 생산 방식 변화

AI 칩 크기가 급격히 커지면서 기존 웨이퍼 기반 생산 효율이 떨어지고 패널 공정을 통한 생산성 개선 필요성 확대

[3] 2028년 양산 목표 파일럿 진행

CoPoS 파일럿 라인을 구축해 6월 완공을 목표로 하고 있으며 본격 양산은 2028~2029년 추진 계획

[4] AP7 중심 첨단 패키징 거점 구축

대만 자이 지역에 AP7 공장을 중심으로 SoIC·WMCM 등 첨단 패키징 통합 생산 체계 구축 추진

[5] 글로벌 패키징 투자 확대 병행

미국 애리조나에도 첨단 패키징 공장을 구축해 2028년 양산을 목표로 하며 AI 반도체 수요 대응 위한 생산 확대 진행

(2026년 4월 14일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 실리콘 캐패시터 10종 공개

삼성전기가 AI와 고성능 컴퓨팅용 실리콘 캐패시터 10종을 공개하며 제품 포트폴리오 확대에 나섬

[2] AI 서버 핵심 부품 역할

해당 제품은 AI 서버와 고성능 반도체 패키지에 적용되며 전력 안정성과 신호 품질을 높이는 핵심 부품으로 활용

[3] 기존 MLCC 대비 성능 개선

실리콘 기반 구조로 MLCC 대비 저항이 크게 낮아지면서 신호 손실을 줄이고 CPU와 GPU 성능 안정성을 높이는 데 기여

[4] 주요 고객사 적용 확대

삼성전자 엑시노스와 마벨 AI 가속기 등에 적용되며 양산 기반 고객 확보가 진행되는 상황

[5] AI 데이터센터 시장 공략 강화

제품 라인업 확대를 기반으로 AI 서버와 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 시장 공략이 본격화되는 흐름