[제20260419-TT-01호] 2026년 4월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

빨라지는 HBM4E 경쟁…삼성 '샘플 속도전' vs SK '3나노 승부수'

(2026년 4월 19일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 이어 HBM4E 경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산에 이어 차세대 HBM4E 개발에도 속도를 내며 기술 주도권 경쟁 확대

[2] 삼성, 샘플 생산 속도전 전략

삼성전자는 5월 HBM4E 첫 샘플 생산을 목표로 개발을 진행하며 시장 선점을 위한 속도 경쟁에 집중

[3] 차세대 AI 칩 수요 대응

HBM4E는 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈 울트라’에 탑재될 예정으로 내년 양산 본격화 전망

[4] SK하이닉스, 3나노 로직 적용 검토

SK하이닉스는 HBM4E 성능 강화를 위해 로직 다이에 3나노 공정 적용을 고려하며 기술 차별화 시도

[5] 공정·구조 혁신 중심 경쟁 구도

삼성은 선단 공정과 양산 속도를, SK는 공정 미세화와 성능 개선을 앞세우며 전략 차별화된 경쟁 구도 형성