[제20260818-TI-01호] 2026년 8월 18일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

기술유출 55%는 中으로 … 최첨단 HBM 기밀까지 호시탐탐

(2026년 8월 18일, 매일경제, 김민소·박민기 기자)

[핵심 요약]

[1] 해외 기술유출 절반 이상 중국으로 향해

지난해 적발된 해외 기술 유출 33건 가운데 중국으로 향한 사례가 18건으로 54.5%를 차지했으며 유출 기술은 반도체 5건을 비롯해 디스플레이와 2차전지 등 첨단산업에 집중

[2] 중국의 기술 확보 방식 갈수록 교묘해져

과거처럼 고액 연봉을 제시해 핵심 인력을 직접 영입하는 방식에서 벗어나 국내에 R&D 회사를 설립해 정상 채용으로 위장하거나 국내 기업을 우회 인수하는 방식으로 기술과 인력을 확보하는 사례 증가

[3] SK하이닉스 핵심 반도체 기술도 유출 표적

SK하이닉스 전 직원이 반도체 불량률을 낮추는 공정 관련 국가핵심기술 자료 약 4000장을 빼돌려 화웨이로 이직한 사례와 CIS 영업비밀 및 하이브리드 본딩 기술 자료를 빼낸 사례가 소개되며 첨단 반도체 기술에 대한 유출 우려 확대

[4] 자문·공동연구를 통한 기술 접근도 증가

링크트인 등을 통해 연구원에게 산업동향이나 일반적인 시장 정보를 묻기 시작한 뒤 점차 구체적인 공정과 내부 정보를 요구하는 방식이 등장했으며 대학과 연구기관도 공동연구와 유학생 교류 등을 통한 기술 접근에 주의가 필요한 상황

[5] HBM 등 핵심기술 보호 위한 보안·처우 개선 필요

반도체와 디스플레이처럼 막대한 R&D 비용과 수년의 개발이 필요한 산업에서는 핵심 공정과 수율 정보만 확보해도 경쟁사가 개발 기간을 단축할 수 있어 적절한 인재 처우와 지속적인 보안교육, 기술유출을 경제안보 범죄로 다루는 대응이 필요하다는 지적

(2026년 8월 18일, 매일경제, 김민소 기자)

[핵심 요약]

[1] CXMT 설립 초기부터 삼성 기술 탈취 추진

2016년 CXMT 창립 멤버였던 삼성전자 출신 전모씨가 법정에서 CXMT 최고경영진이 설립 당시부터 삼성전자의 PRP 정보를 확보해 D램을 개발하려 했다고 증언, 당시 CXMT에는 연구소와 설비도 없었다고 진술

[2] 삼성 18나노 D램 공정 정보가 핵심 대상

PRP에는 약 600단계의 D램 제조 공정과 사용 설비, 조건값 등이 담겨 있으며 검찰은 삼성전자가 5년간 약 1조6000억원을 들여 개발한 18나노 D램 공정의 핵심 정보가 CXMT로 넘어간 것으로 판단

[3] 삼성 출신 인력 영입 후 중국 장비에 맞게 기술 수정

검찰은 CXMT가 삼성전자 출신 임직원을 영입한 뒤 불법 취득한 공정 정보를 중국 설비에 맞게 수정·검증해 2023년 10나노대 D램 양산에 성공한 것으로 보고 있으며 관련자 10명을 국가핵심기술 유출 혐의 등으로 기소

[4] 증언 사실로 인정되면 국제 소송 활용 가능

법조계는 전모씨의 증언이 향후 판결에서 사실로 인정될 경우 삼성전자가 CXMT의 영업비밀 침해를 주장하는 근거로 활용할 수 있으며 CXMT의 D램이나 관련 제품이 미국에 판매될 경우 미국 ITC 대응 자료로 사용할 가능성도 제기

[5] 삼성디스플레이의 BOE 제소 사례도 전례

삼성디스플레이는 중국 BOE를 상대로 OLED 영업비밀 침해를 주장하며 미국 ITC에 제소한 전례가 있으며 지난해 ITC가 BOE의 영업비밀 침해를 인정해 14년 8개월간 미국 수입금지를 권고한 사례가