[제20260817-TM-01호] 2026년 8월 17일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

정부 '반도체 속도전' 반영…SKH, 용인·청주 증설 총력

(2026년 8월 17일, 아주경제, 조성준 기자)

[핵심 요약]

[1] 용인 1기 팹 첫 클린룸 가동 3개월 앞당겨

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 첫 클린룸 가동 시점을 당초 2027년 5월에서 2월로 앞당겼으며 총 31조원을 투입해 2~6단계 클린룸도 2030년 말까지 순차 구축할 계획

[2] 용인 2단계 팹도 이달 착공

지난 4월 2단계 골조 기초공사에 들어간 데 이어 이달 건물 착공에 나서며 3개의 클린룸을 추가해 향후 생산능력을 확대할 기반을 마련

[3] 청주 M15X, 차세대 D램 생산능력 확대

청주 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 클린룸을 열었고 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했으며 HBM을 포함한 차세대 D램 생산을 위해 약 20조원을 투자

[4] 첨단 패키징 팹 P&T7도 구축

SK하이닉스는 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹 P&T7을 건설하고 있으며 2027년 말 클린룸 완공을 목표로 M15X에서 생산한 D램을 HBM으로 제품화하는 후공정 거점으로 활용할 계획

[5] AI 메모리 수요 증가에 생산시설 조기 확보

AI 학습·추론과 클라우드 서비스 확산으로 HBM 등 첨단 메모리의 장기 공급 수요가 커지는 가운데 용인은 HBM·프리미엄 D램, 청주는 차세대 D램과 첨단 패키징을 담당하며 생산능력 확대를 추진