[제20260522-TT-01호] 2026년 5월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

(2026년 5월 22일, ZDNet Korea, 진운용 기자)

[핵심 요약]

[1] GPU·HBM 광연결 기술 부상

AI 반도체의 병목 현상인 ‘메모리 월’을 해결하기 위해 GPU와 HBM을 광(옵티컬) 방식으로 연결하는 차세대 패키징 기술 논의 확대

[2] 기존 2.5D 패키징 한계 도달

GPU 주변에 HBM을 밀착 배치하는 기존 구조는 쇼어라인(테두리 길이) 제약으로 HBM 탑재 수 확대에 물리적 한계 노출

[3] HBM 적층 확대도 난도 급증

12단·16단을 넘어 20단 이상 적층이 추진되면서 공정 난도가 급격히 높아지고 높이 규격 문제까지 발생

[4] 광연결 통해 대역폭·용량 확대 추진

GPU와 HBM을 일정 거리 떨어뜨린 뒤 광신호로 연결해 기존보다 훨씬 많은 HBM을 탑재하는 방식 검토

[5] AI 시대 차세대 패키징 경쟁 본격화

폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 메모리·패키징 업계가 광연결 기반 첨단 패키징 기술 확보 경쟁 확대