인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인 (2026년 6월 1일, ZDNet Korea, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260531235938 [핵심 요약] [1] 인텔, AI 추론 특화 GPU 출시 계획 재확인 인텔이 에이전틱 AI와 추론 연산에 최적화된 데이터센터용 GPU ‘크레센트 아일랜드’를 내년 출시할 계획이라고 재확인 [2] Xe3P 아키텍처 기반 설계 적용 그래픽 기능 일부를 제외하고 대규모 연산 처리에 집중한 신규 아키텍처 ‘Xe3P’를 적용해 AI 추론 성능 강화 추진 [3] HBM 대신 LPDDR5X 채택 고대역폭메모리(HBM) 대신 LPDDR5X 메모리를 활용해 비용과 전력 소모를 줄이고 공급 안정성 확보 전략 적용 [4] 대용량 AI 모델 대응 강화 최대 480GB 수준 메모리 구성을 지원해 대형 AI 모델과 에이전트 워크로드 처리 능력 확대 목표 [5] 엔

삼성 파운드리, 中 최대 BYD 차량용 칩도 뚫었다 (2026년 6월 1일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20050716?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, BYD 차량용 칩 수주 논의 삼성전자 파운드리 사업부가 중국 최대 전기차 업체 BYD를 비롯한 현지 완성차 기업들과 자율주행용 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 논의 중인 것으로 파악 [2] 2나노·4나노 공정 수주 확대 추진 삼성전자는 첨단 2나노와 4나노 공정을 기반으로 차량용 반도체 수주 확대에 나서며 자동차 반도체 시장 공략 강화 [3] 중국 완성차 고객 확보 전략 가속 BYD 외에도 중국 주요 완성차 업체들과 협력을 확대하며 파운드리 고객 기반 다변화 추진 [4] 자율주행 반도체 시장 성장 대응 중국 전기차 업체들의 자율주행 경쟁이 치열해지면서 고성능 차량용 AI 칩 수요 확대 흐름 형성 [5] 파운드리 사업

1년새 7배 뛴 메모리값…韓수출 '서프라이즈' (2026년 6월 1일, 매일경제, 강인선 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/economy/12063265 [핵심 요약] [1] 메모리 반도체 가격 급등 D램과 낸드플래시 가격이 지난해 대비 최대 7배 수준까지 상승하며 반도체 업황 개선 흐름 확대 [2] 한국 반도체 수출 급증 고부가 메모리 제품 수요 증가에 힘입어 한국 반도체 수출이 예상치를 웃도는 성장세 기록 [3] AI 데이터센터 수요가 상승 견인 AI 서버와 데이터센터 투자 확대가 DDR5와 HBM 등 첨단 메모리 수요 증가로 연결되며 시장 회복 주도 [4] 대미 반도체 수출 큰 폭 증가 지난달 한국의 대미 반도체 수출액이 전년 동기 대비 651% 증가하며 수출 호조세 강화 [5] 반도체 슈퍼사이클 기대감 확대 메모리 가격 상승과 AI 중심 수요 확대가 맞물리며 국내 반도체 산업의 초호황 기대감 확산 삼성전자 미국

"반도체 포장쯤이야" 찬밥신세였는데…TSMC, 독주의 비밀 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김채연 기자 • 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053192071 [핵심 요약] [1] TSMC 첨단 패키징 공장 AP7 가동 준비 대만 자이현 타이바오시에 건설 중인 TSMC의 신규 첨단 패키징 공장 AP7이 올해 가동을 앞두고 있으며 패키징 생산능력 확대의 핵심 거점 역할 수행 [2] 대만, ‘패키징의 나라’로 부상 TSMC 외에도 ASE 등 글로벌 후공정 상위 기업들이 대만에 집중되며 첨단 패키징 중심 산업 생태계 형성 [3] AI 반도체 수요가 패키징 경쟁 촉발 엔비디아 AI 칩 생산 확대와 함께 첨단 패키징 수요가 급증하면서 패키징 역량이 반도체 공급 경쟁력의 핵심 요소로 부상 [4] TSMC, 패키징 공장 다수 운영 TSMC는 AP7 외에도 대만 내 여러 첨단 패키징 공장을 운영하며

엔비디아, MS와 손잡고 '인공지능 PC' 선보인다 (2026년 5월 31일, 한국경제, 김인엽 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026053191491 [핵심 요약] [1] 엔비디아·MS, AI PC 공개 예정 엔비디아와 마이크로소프트(MS)가 대만 컴퓨텍스와 MS 개발자 콘퍼런스 ‘빌드’에서 새로운 AI PC 공개 예정 [2] 엔비디아 첫 윈도 PC 선보여 엔비디아는 자사 칩을 메인 프로세서로 탑재한 최초의 윈도 PC를 공개할 것으로 알려짐 [3] CPU·GPU·NPU 통합 SoC 적용 신형 프로세서는 CPU·GPU·NPU를 하나로 결합한 시스템온칩(SoC) 구조로 개발된 것으로 전해짐 [4] 온디바이스 AI 수요 대응 전략 엔비디아는 PC 내부에서 직접 AI 연산을 수행하는 온디바이스 AI 수요 확대에 대응하기 위해 PC 시장 진출 추진 [5] AI 생태계 확장 시도 업계에서는 엔비디아가 데이터센터

삼성·SK, 앤트로픽에 전략적 투자…삼성은 AI칩 수주 (2026년 5월 29일, 연합뉴스, 김민지 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260528181851003?input=1195m [핵심 요약] [1] 삼성·SK, 앤트로픽 투자 참여 삼성전자와 SK하이닉스가 생성형 AI 기업 앤트로픽의 시리즈H 투자 라운드에 전략적 인프라 파트너로 참여 [2] 삼성전자 AI 칩 수주 가능성 부각 앤트로픽이 발표문에서 ‘로직 칩’을 언급하면서 삼성전자 파운드리와의 AI 칩 생산 협력 가능성 제기 [3] 삼성 파운드리 신규 고객 확대 기대 삼성전자가 테슬라·엔비디아에 이어 앤트로픽까지 확보할 경우 글로벌 AI 반도체 고객 기반 확대 전망 [4] HBM·파운드리·패키징 통합 전략 강화 삼성전자는 HBM·첨단 패키징·파운드리를 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 기반으로 AI 반도체 경쟁력 확대 추진 [5] AI 생태계 중심 전략적