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Tech Trends &
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ANALYSIS
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[제20260830-TI-01호] 2026년 8월 30일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
한국 위협하는 중국 메모리 (2026년 8월 30일, 조선일보, 최인준 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/08/30/W2Z2MJFV3NH7RKGX7TLPZZVB4A/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] CXMT, AI 메모리 호황의 수혜자로 급부상 중국 D램 업체 CXMT가 올해 상반기 매출 1503억위안을 기록하며 전년 동기보다 874% 급증했고 AI 투자로 범용 D램 공급이 부족해지면서 이전 세대 제품까지 높은 가격에 판매할 수 있게 됨 [2] 중국 D램 생산능력 대폭 확대 추진 CXMT는 현재 월 30만장 수준인 웨이퍼 생산능력을 2030년 60만장 이상으로 확대할 계획이며 이에 따라 D램 시장 점유율도 2030년 15%까지 높아질 가능성이 제기됨 [3] LPDDR6·HBM 등 첨단 메모
이도윤
8월 31일
[제20260828-TI-01호] 2026년 8월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
"美 트럼프 행정부, 수입 반도체 고율 관세 검토" (2026년 8월 28일, 한국경제, 이상은 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026082780231 [핵심 요약] [1] 미국, 수입 반도체 고율 관세 검토 트럼프 행정부가 미국 업계의 반대에도 수입 반도체에 높은 관세를 부과하는 방안을 검토하고 있으며 관세 대상을 대폭 확대하거나 단계적으로 적용하는 방안이 거론되고 있음 [2] 반도체 관세 도입이 지연돼 온 배경 미국에서는 반도체 관세가 AI 경쟁에서 중국에 뒤처지는 결과를 초래할 수 있다는 우려가 제기돼 왔으며 기존에도 반도체에 대한 관세 조치가 제한적으로 적용돼 왔음 [3] 미국 내 생산과 연계한 관세 감면 방안 하워드 러트닉 상무장관은 외국 기업의 관세 감면 혜택을 미국 내 반도체 제조 투자와 연계해 국내 생산을 늘리는 방안을 선호하는 것으로 알려졌으며 미국 내 생산량만큼 수입분의 관세를 면
이도윤
8월 28일
[제20260827-TT-01호] 2026년 8월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
HBM도 맞춤형으로…엔비디아, 신기술 공개 (2026년 8월 27일, 한국경제, 노유정 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026082776521 [핵심 요약] [1] 엔비디아, 맞춤형 HBM 기술 ‘NVHBM’ 공개 엔비디아가 자체 개발한 HBM 기술인 ‘NVHBM’을 공개하며 기존 표준 HBM의 구조를 바꿔 AI 가속기의 연산 성능을 높이는 맞춤형 HBM 시장에 진입함 [2] 메모리 컨트롤러를 베이스다이로 이동 NVHBM은 기존 연산 칩에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스다이 내부로 옮기는 구조로 컨트롤러가 차지하던 공간을 연산 회로에 활용할 수 있게 함 [3] 대역폭 30~50% 향상·전력 15% 절감 엔비디아는 NVHBM 적용 시 HBM4E 대비 메모리 대역폭을 최대 30~50% 높이고 전력 소비를 약 15% 줄일 수 있으며 연산 기능에 활용할 수 있는 면적도 최대 25% 확대할 수 있다고 설
이도윤
8월 28일
[제20260827-TM-01호] 2026년 8월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, 엔비디아 GPU로 반도체 ‘더 빠르게, 더 많이’ 만든다 (2026년 8월 27일, 서울경제, 이석진 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20084018?ref=naver [핵심 요약] [1] 삼성전자, 엔비디아 GPU를 반도체 제조에 활용 삼성전자가 엔비디아 GPU를 반도체 제조 공정에 활용해 노광 과정의 빛 왜곡을 예측·보정하고 공정 개발 속도와 생산성을 높이는 전략을 추진하고 있음 [2] cuLitho로 노광 시뮬레이션 속도 최대 20배 향상 엔비디아의 GPU 기반 소프트웨어 cuLitho를 적용해 노광 시뮬레이션 속도를 기존보다 최대 20배 높였으며 회로 패턴을 예측하고 수정하는 시간을 줄여 공정 개발 기간 단축에 활용하고 있음 [3] GPU 활용으로 제조 과정의 계산 병목 해소 노광 공정은 빛의 회절로 실제 회로 패턴이 달라질 수 있어 반복적인 시뮬레이션이 필요한 만큼 GPU의 높은 연산 성능
이도윤
8월 28일
[제20260827-TI-01호] 2026년 8월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아" (2026년 8월 27일, ZDNet Korea, 전화평 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260827151542 [핵심 요약] [1] 젠슨 황·박성현 대표 회동으로 인수설 제기 젠슨 황 엔비디아 CEO와 박성현 리벨리온 CEO가 미국 산타클라라에서 회동한 사실이 알려지면서 지분 매각과 경영권 인수 가능성이 제기됐지만 업계에서는 실제 인수로 이어질 가능성을 낮게 보고 있음 [2] 복잡한 주주 구조가 인수의 걸림돌 리벨리온은 SK텔레콤·KT·카카오벤처스·한국산업은행 등을 포함한 국내외 수십여 투자자가 주주로 참여하고 있어 창업자 지분만으로 경영권 매각을 추진하기 어려운 구조임 [3] 정부의 소버린 AI 정책도 변수 정부가 엔비디아 중심 생태계 의존도를 낮추고 국산 AI 반도체를 육성하기 위해 리벨리온에 정책 자금을 투입하고 있어 국가 차원의 전략 기업
이도윤
8월 28일
[제20260826-TT-01호] 2026년 8월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 총망라…HBM4·eSSD 등 공개 (2026년 8월 26일, 한국경제, 노유정 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202608264553i [핵심 요약] [1] SK하이닉스, AI용 차세대 메모리 대거 공개 SK하이닉스가 델 테크놀로지스 포럼에서 HBM4E를 비롯해 AI 서버용 D램과 eSSD 등 다양한 AI 메모리 제품을 공개하며 풀스택 AI 메모리 전략을 선보임 [2] HBM4E·HBM4 웨이퍼와 SOCAMM2 전시 7세대 HBM4E와 함께 6세대 HBM4 웨이퍼 실물을 공개했으며 차세대 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 선보임 [3] 고용량·고성능 서버 D램 제품군 확대 업계 최대 용량인 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10㎚급 공정을 적용한 64GB RDIMM 등 AI 서버용 고성능 D램 제품도 함께 공개함 [4] AI 데이터센터용 eS
이도윤
8월 27일
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