[제20260601-TM-01호] 2026년 6월 1일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 32분 전
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삼성 파운드리, 中 최대 BYD 차량용 칩도 뚫었다
(2026년 6월 1일, 서울경제, 이석진 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, BYD 차량용 칩 수주 논의
삼성전자 파운드리 사업부가 중국 최대 전기차 업체 BYD를 비롯한 현지 완성차 기업들과 자율주행용 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 논의 중인 것으로 파악
[2] 2나노·4나노 공정 수주 확대 추진
삼성전자는 첨단 2나노와 4나노 공정을 기반으로 차량용 반도체 수주 확대에 나서며 자동차 반도체 시장 공략 강화
[3] 중국 완성차 고객 확보 전략 가속
BYD 외에도 중국 주요 완성차 업체들과 협력을 확대하며 파운드리 고객 기반 다변화 추진
[4] 자율주행 반도체 시장 성장 대응
중국 전기차 업체들의 자율주행 경쟁이 치열해지면서 고성능 차량용 AI 칩 수요 확대 흐름 형성
[5] 파운드리 사업 반등 계기 기대
삼성전자는 모바일 중심 수주 구조를 넘어 차량용 반도체와 AI 칩 시장으로 영역을 확대하며 파운드리 경쟁력 강화 추진

