[제20260528-TT-01호] 2026년 5월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

논란의 화웨이 칩...베이징대가 지원사격

(2026년 5월 28일, 서울경제, 정다은 기자)

[핵심 요약]

[1] 베이징대, 화웨이 칩용 설계 기술 공개

베이징대 연구진이 화웨이의 ‘로직 폴딩’ 구조에 최적화된 3차원(3D) 반도체 설계 툴 공개

[2] 화웨이 첨단 칩 기술 논란 지속

미국의 대중 반도체 제재 속에서도 화웨이가 첨단 AI 반도체 개발 역량을 확보하고 있다는 평가와 우려 동시 제기

[3] 로직 폴딩 구조 효율 개선 추진

칩을 수직 방향으로 접는 형태의 로직 폴딩 기술을 통해 공간 활용과 연산 효율을 높이는 방향 연구 진행

[4] 중국 산학연 협력 강화 흐름 부각

중국 정부 제재 대응 과정에서 대학·기업·연구기관이 공동으로 반도체 자립 기술 개발에 협력하는 흐름 확대

[5] 미중 반도체 경쟁 장기화 전망

AI 반도체와 첨단 패키징 기술을 둘러싼 미국과 중국 간 기술 패권 경쟁이 더욱 심화되는 양상 형성

(2026년 5월 28일, 한국경제, 민건태 기자)

[핵심 요약]

[1] 씨아이티, ASE 공법 세계 최초 상용화

씨아이티가 화학 증착과 물리 증착 장점을 결합한 구리 증착 기술 ‘ASE(Atomic Sputtering Epoxy)’ 공법 세계 최초 상용화 성공

[2] 유리기판 신호 손실 문제 해결

유리기판 위 구리 증착 과정에서 발생하는 표면 거칠기와 신호 왜곡 문제를 초평탄 구리 구조 기술로 개선

[3] 기존 동박 대비 200배 이상 평탄 구현

구리층 표면 요철을 3nm 이하로 구현해 기존 AI 반도체 패키지용 동박(HVLP4) 대비 200배 이상 낮은 거칠기 달성

[4] AI·HBM 패키징용 차세대 소재 부상

고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 환경에서 신호 품질 유지와 전력 소모 절감이 가능한 차세대 패키징 소재로 평가

[5] 탄소 배출 95% 절감 효과 확보

건식 증착 기반 단일 공정 적용과 재활용 구리 활용으로 기존 공정 대비 탄소 배출량을 약 95% 줄이는 친환경 공정 구현