[제20260527-TT-01호] 2026년 5월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
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둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다
(2026년 5월 27일, 조선일보, 박지민 기자)
[핵심 요약]
[1] 사각 패널 기반 패키징 기술 부상
램리서치가 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 후공정을 수행하는 ‘패널 레벨 패키징(PLP)’ 연구 확대
[2] AI 반도체 대형화 대응 목적
GPU와 HBM이 결합된 대형 AI 반도체 패키지 수요 증가로 기존 원형 웨이퍼의 공간 손실 문제 부각
[3] 동일 면적당 칩 생산량 증가
300㎜ 원형 웨이퍼에는 대형 칩 8개가 배치되지만 유사 크기 사각 패널에는 15개까지 배치 가능
[4] 균일 공정·패널 휨 문제는 과제
사각 패널은 화학액 균일 도포와 대면적 휨 제어 난도가 높아 양산 안정성 확보가 핵심 과제로 부상
[5] 글로벌 패키징 생태계 재편 전망
PLP 상용화를 위해 장비·소재·고객사 간 새로운 공정 표준과 협력 생태계 구축 필요성 확대
LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥
(2026년 5월 27일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)
[핵심 요약]
[1] LG이노텍, ECTC서 차세대 기판 공개
LG이노텍이 미국 ECTC 2026에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA와 통신용 RF-SiP 기판 기술 공개
[2] 초대면적 FC-BGA 기술 선보여
가로·세로 85mm급 FC-BGA와 기존보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 기판 샘플 공개
[3] 칩 임베딩 기술로 전력 손실 감소
칩을 기판 내부에 매립하는 칩 임베딩 기술 적용으로 전기 저항을 약 25% 줄여 서버 전력 효율 향상 추진
[4] 세계 최초 Cu-Post 공법 적용
RF-SiP 기판에 구리 기둥 기반 Cu-Post 공법을 적용해 회로 집적도를 높이고 기판 두께는 약 20% 축소
[5] AI·통신용 고부가 기판 사업 확대
LG이노텍은 AI 반도체와 5G·6G 통신 시장 확대에 맞춰 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 규모 핵심 사업으로 육성 계획
ST마이크로, 새로운 700V GaN 반도체 출시
(2026년 5월 27일, ZDNet Korea, 이기종 기자)
[핵심 요약]
[1] ST마이크로, 700V PowerGaN 제품군 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 고전력 시스템 효율 개선과 전력 밀도 향상을 위한 700V급 GaN 전력반도체 출시
[2] AI 서버 전력 문제 해결 목표
AI 서버의 전력 소비 증가와 고성능 전력 변환 요구에 대응하기 위해 STPOWER 포트폴리오에 신규 제품 추가
[3] 저손실·고주파 특성 강화
낮은 전도 손실과 스위칭 손실, 제로 역회복 전하 특성을 바탕으로 시스템 크기와 발열 감소 지원
[4] 로보틱스·스마트그리드 적용 확대
산업용 전원공급장치와 로보틱스, 스마트그리드 컨버터 등 고전력 응용 시장을 겨냥해 활용 범위 확대
[5] 7종 HEMT 제품군 출시
6~29A 전류 정격과 53~270mΩ 수준 온저항(RDS(on))을 제공하는 7종의 GaN HEMT 제품군으로 구성