[제20260528-TE-01호] 2026년 5월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

티로보틱스, 반도체 유리기판 이송로봇 日 특허 등록

(2026년 5월 28일, 뉴시스, 김경택 기자)

[핵심 요약]

[1] 일본 특허 등록 완료

티로보틱스가 반도체 유리기판 공정용 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장치’ 기술의 일본 특허 등록 완료

[2] 유리기판 공정 특화 진공로봇 개발

전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용해 고청정 진공 환경 대응력을 강화한 유리기판 이송 로봇 기술 확보

[3] OLED 이송로봇 기술 기반 활용

8.6세대 OLED 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇 개발 및 6·8·11세대 장비 생산 공급 진행

[4] AI·HBM 시장 확대 수혜 기대

유리기판이 AI 서버와 HBM용 첨단 패키징 핵심 기술로 부상하면서 관련 장비 수요 확대 전망

[5] 글로벌 반도체 장비 시장 확대 추진

일본을 포함한 글로벌 고객사 확보와 추가 특허 등록을 통해 첨단 패키징·유리기판 시장 공략 강화 계획