삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다 (2026년 6월 16일, 전자신문, 박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260616000274 [핵심 요약] [1] 소부장 협력사와 공정 데이터 공유 플랫폼 구축 삼성전자가 소재·부품·장비 협력사와 반도체 공정 데이터를 실시간으로 공유하는 'DSEP(Data Sharing Eco Platform)'를 개발·운영하고 있으며 참여 기업은 60여 곳 규모로 확대 중 [2] 데이터 공동 분석으로 수율과 생산성 향상 추진 기존에 개별 관리하던 공정 데이터를 협력사와 공유하고 공동 분석해 AI 모델에 접목하는 구조로 운영되며 결함 감지 역량 강화와 수율 안정화, 생산성 향상 기대 [3] 보안 제한으로 활용하지 못했던 데이터 개방 그동안 외부 반출이 어려웠던 장비 오류 코드와 처리 시간 등 주요 데이터를 플랫폼 내에서 공유할 수 있게 되면서 장비 이상 원인 분석과 문제 대

“AI시대 주연 된 메모리… 성능 병목 ‘메모리 월’ 극복이 승부처” (2026년 6월 16일, 국민일보, 박상은 기자) 원문보기: https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=1781601964&code=11151400&cp=nv [핵심 요약] [1] AI 시대의 핵심 부품으로 부상한 메모리 SK하이닉스 조영만 미래기술연구원 부사장은 생성형 AI 확산으로 데이터 규모가 폭증하면서 과거 저장장치 역할에 머물렀던 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았다고 설명 [2] AI 고도화에 따른 ‘메모리 월’ 문제 부각 AI 모델의 매개변수 규모가 급격히 증가하면서 메모리 성능이 시스템 전체 성능을 제한하는 ‘메모리 월’ 현상이 새로운 과제로 떠오르고 있으며 이를 해결하는 기업이 경쟁 우위를 확보할 것으로 전망 [3] HBM이 AI 시대 대표 메모리로 자리매김 HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 용량과

中 GPU 개발사 엔플레임, IPO 추진…반도체 굴기 본격 (2026년 6월 16일, 이데일리, 이명철 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03873686645482376&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 중국 GPU 유니콘 엔플레임 상장 막바지 진입 중국 GPU 개발사 엔플레임이 상하이증권거래소 상장위원회 심의를 통과하며 중국판 나스닥으로 불리는 과창판 상장을 위한 최종 절차 진행 [2] AI 칩 분야에서 빠른 성장세 기록 엔플레임은 자체 개발한 AI 칩과 컴퓨팅 시스템을 기반으로 사업을 확대하고 있으며 2023년부터 2025년까지 연평균 81.3%의 매출 성장률을 기록하는 등 고성장세 유지 [3] 중국 GPU 4대 유니콘 모두 증시 입성 엔플레임을 비롯해 비렌테크놀로지, 무어스레드, 메타X 등 중국 GPU 대표 기업들이 잇따라 상장을 추진하거나 완료하

TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부 (2026년 6월 15일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260615000239 [핵심 요약] [1] TSMC, PLP 양산 체제 구축 본격화 TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP) 양산을 위해 소재·부품·장비 공급망 구축과 설비 투자 협의를 진행하고 있으며 이르면 내년 대량 생산 돌입 계획 [2] 생산성을 크게 높이는 차세대 패키징 기술 PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 패키징을 진행하는 방식으로 폐기 영역을 줄일 수 있으며 600×600㎜ 패널 기준 기존 300㎜ 웨이퍼보다 5~6배 많은 칩 생산 가능 [3] 삼성전자가 먼저 상용화 경험 축적 삼성전자는 2019년 삼성전기로부터 관련 사업을 인수한 뒤 모바일 AP와 PMIC에 PLP를 적용하며 기술력을 확보해왔으며 현재 PLP 분야에서 선도적 위치 유지 [4

삼성, 머스크의 AI 생태계 공략…엔비디아·구글도 줄섰다 (2026년 6월 15일, 한국경제, 강해령·원종환·김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026061577071 [핵심 요약] [1] 삼성, 뉴럴링크 차세대 칩 개발 참여 삼성전자 파운드리사업부가 일론 머스크가 설립한 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩 개발에 착수했으며 4나노 공정을 기반으로 내년 상반기 테스트 칩 출하와 이후 양산 준비 진행 [2] 머스크 AI 생태계 핵심 파트너로 부상 테슬라 차세대 자율주행 칩 AI6 생산 계약에 이어 뉴럴링크 칩 개발까지 맡게 되면서 삼성전자가 머스크의 AI·자율주행·뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 생태계 전반에서 핵심 협력사로 입지 확대 [3] 뉴럴링크, TSMC 의존도 낮추기 위한 공급망 다변화 추진 뉴럴링크는 기존 3세대 칩까지 주로 TSMC와 협력해왔지만 AI 반도체 수요 급증에 따른 공급 병목 우

삼성전기, '실리콘 캐패시터'로 AI·전장 시장 정조준…“MLCC 공존 자신” (2026년 6월 14일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260612000013 [핵심 요약] [1] 실리콘 캐패시터를 AI 핵심 부품으로 육성 삼성전기가 MLCC와 반도체 패키지 기판에 이어 실리콘 캐패시터를 AI 첨단 부품 라인업에 추가하며 AI 토털 솔루션 공급자로 도약 추진 [2] AI 반도체 전력 안정성 확보 역할 실리콘 캐패시터는 반도체에 안정적으로 전력을 공급하고 전기 노이즈를 제거하는 수동부품으로 GPU와 HBM이 탑재된 AI 서버 패키지에서 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 핵심 부품으로 평가 [3] 초박형·고주파 특성으로 차별화 D램 제조에 활용되던 ISC 공정을 적용해 작은 면적에서도 높은 전기 용량 구현이 가능하며 초박형 구조와 우수한 고주파 특성, 높은 환경 안정성을 강점으로 확보 [4] MLCC와