삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 (2026년 9월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260915100431 [핵심 요약] [1] 삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이 공급 이원화 삼성전자가 커스텀 HBM용 베이스 다이를 삼성 파운드리와 TSMC에서 모두 생산하는 투트랙 전략을 추진함 [2] HBM4부터 베이스 다이 중요성 확대 HBM4부터 베이스 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 제조되며 더 많은 기능을 집적하고 성능과 전력 효율을 높이는 역할이 커짐 [3] 커스텀 HBM, 고객 맞춤형 기능 탑재 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 로직 기능을 베이스 다이에 탑재하는 방식으로 제품 설계부터 제조까지 메모리·파운드리 기업 간 협력이 중요해짐 [4] NVHBM이 대표적인 커스텀 HBM 사례 엔비디아의 NVHBM은

코닉오토메이션, LG AI연구원에 자율실험실 자동화 시스템 공급...국책과제용 (2026년 9월 14일, ZDNet Korea, 이기종 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260914192225 [핵심 요약] [1] LG AI연구원에 자율실험실 시스템 공급 코닉오토메이션이 LG AI연구원의 국책과제에 전처리 자동화와 분석기 연동, AI 연동 및 데이터 송수신 기능을 갖춘 자율실험실 시스템을 공급함 [2] 화학·소재 실험 전 과정 자동화 배터리 소재 분석 자동화 기술을 기반으로 화학반응과 소재 배합 실험의 전처리부터 분석 데이터 연동까지 통합 제어하는 시스템을 구축할 계획임 [3] 로봇 기반 실험 자동화 적용 실험용기의 자동 이송·고정·회수와 자동 캡 체결, 센서 연동 등을 적용하고 분석기별 구조에 맞춘 전용 설비를 통합 구축할 예정임 [4] AI와 자동화 설비 결합 LG AI연구원의 AI 모델과 자동화 설비를

한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급 (2026년 9월 14일, 한국경제, 이광식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026091438481 [핵심 요약] [1] 한미반도체, 테라팹에 패키징 장비 공급 한미반도체가 머스크가 추진하는 테라팹과 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결하며 국내 후공정 장비업체 최초로 테라팹 공급망에 진입함 [2] 테라팹, 2029년 가동 목표 초대형 생산기지 테라팹은 AI 반도체의 로직·메모리부터 패키징·테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축하며 최대 1190억달러 규모의 투자를 추진하고 있음 [3] 미국 후공정 공급망 다변화 기대 미국 반도체 기업들이 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존해온 가운데 AI 반도체 수요 증가와 미국의 공급망 내재화 정책으로 국내 패키징 장비업체의 미국 시장 진출 기회가 확대될 것으로 전망됨 [4] 후속 장비 공

삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (2026년 9월 14일, 아이뉴스24, 권서아 기자) 원문보기: https://www.inews24.com/view/2005500 [핵심 요약] [1] 삼성·SK하이닉스, 미국 AI 행사 총출동 삼성전자와 SK하이닉스가 이번주 미국 산타클라라에서 열리는 ‘AI 인프라 서밋 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리와 시스템 기술을 공개함 [2] 삼성전자, 3D 메모리·CXL 기술 소개 삼성전자는 3D 메모리와 CXL을 중심으로 메모리 확장과 시스템 효율을 높이는 기술을 발표하고 최근 공개한 zHBM도 선보일 예정임 [3] SK하이닉스, PIM·HBF 기술 공개 SK하이닉스는 메모리 내에서 연산하는 PIM과 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층을 만드는 HBF를 앞세워 AI 추론의 데이터 이동과 전력 부담을 줄이는 방안을 제시함 [4] 글로벌 반도체 기업들도 AI 인프라

시범가동 튼 삼성 테일러 팹, 본양산 앞두고 '2나노 수율 검증' 총력전 (2026년 9월 13일, 아주경제, 김나윤 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260913145931268 [핵심 요약] [1] 테일러 팹 일부 라인 시범가동 시작 삼성전자 테일러 팹이 테스트 웨이퍼를 투입하며 일부 라인의 시범가동에 들어갔고 내년 초 본양산을 목표로 공정 안정화에 나서고 있음 [2] 2나노 GAA·3D 패키징 적용 추진 테일러 팹은 기존 4나노 중심에서 2나노 GAA와 첨단 3D 패키징까지 확대해 빅테크 맞춤형 AI 칩 생산에 대응하고 있음 [3] 고객사 퀄 테스트 통과가 핵심 테슬라 차세대 AI 칩과 Arm 기반 2나노 맞춤형 AI 칩을 대상으로 수율·발열·전력 효율 등을 검증해 고객사 품질 기준을 통과하는 것이 주요 과제로 꼽힘 [4] 2나노 수율 70%대까지 개선 삼성전자 4나노 수율은 80% 이상, 2나노 GAA

GPU 확보 다음은 ‘연결’…韓, AIDC 광통신 기술 키운다 (2026년 9월 13일, 서울경제, 김기혁 기자) 원문보기: https://www.sedaily.com/article/20090298?ref=naver [핵심 요약] [1] AI 데이터센터 광통신 기술 국산화 추진 정부가 수만 개 GPU를 연결하는 AIDC용 광통신 기술 개발에 나서며 2031년까지 총 36억원을 지원할 예정임 [2] 다중코어 광섬유 기술 개발 착수 한 가닥의 광섬유에 여러 코어를 넣는 다중코어 광섬유(MCF) 기반 공간분할다중화 기술을 개발해 데이터 전송량 확대를 추진함 [3] 국내 광섬유 원천기술 확보 시급 국내 광통신 산업은 고부가가치 소재와 다중코어 광섬유 분야의 기술력이 초기 단계에 머물고 있어 원천기술 확보가 과제로 지적됨 [4] 글로벌 기업, 광통신에 대규모 투자 엔비디아가 루멘텀·코히런트·코닝 등에 대규모 투자를 진행하는 등 글로벌 기업들도 AI 데이터센