[제20260615-TT-01호] 2026년 6월 15일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부

(2026년 6월 15일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] TSMC, PLP 양산 체제 구축 본격화

TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP) 양산을 위해 소재·부품·장비 공급망 구축과 설비 투자 협의를 진행하고 있으며 이르면 내년 대량 생산 돌입 계획

[2] 생산성을 크게 높이는 차세대 패키징 기술

PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각 패널 위에서 패키징을 진행하는 방식으로 폐기 영역을 줄일 수 있으며 600×600㎜ 패널 기준 기존 300㎜ 웨이퍼보다 5~6배 많은 칩 생산 가능

[3] 삼성전자가 먼저 상용화 경험 축적

삼성전자는 2019년 삼성전기로부터 관련 사업을 인수한 뒤 모바일 AP와 PMIC에 PLP를 적용하며 기술력을 확보해왔으며 현재 PLP 분야에서 선도적 위치 유지

[4] AI 반도체 시장 성장으로 TSMC 전략 변화

기존에는 웨이퍼 기반 패키징에 집중했던 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 PLP 사업을 본격 추진하고 있으며 대형 AI 칩 생산과 생산량 확대를 위한 핵심 기술로 판단

[5] AI 패키징 시장 주도권 경쟁 본격화

삼성전자도 AI 반도체와 HPC용 칩으로 PLP 적용 범위를 확대할 계획이며 유리기판 도입 가능성까지 거론되면서 차세대 패키징 시장에서 양사 간 경쟁 심화 전망