[제20260616-TT-01호] 2026년 6월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

“AI시대 주연 된 메모리… 성능 병목 ‘메모리 월’ 극복이 승부처”

(2026년 6월 16일, 국민일보, 박상은 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 시대의 핵심 부품으로 부상한 메모리

SK하이닉스 조영만 미래기술연구원 부사장은 생성형 AI 확산으로 데이터 규모가 폭증하면서 과거 저장장치 역할에 머물렀던 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았다고 설명

[2] AI 고도화에 따른 ‘메모리 월’ 문제 부각

AI 모델의 매개변수 규모가 급격히 증가하면서 메모리 성능이 시스템 전체 성능을 제한하는 ‘메모리 월’ 현상이 새로운 과제로 떠오르고 있으며 이를 해결하는 기업이 경쟁 우위를 확보할 것으로 전망

[3] HBM이 AI 시대 대표 메모리로 자리매김

HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 용량과 대역폭을 크게 높인 제품으로 SK하이닉스는 2015년 세계 최초 양산 이후 지난해 6세대 HBM4 개발까지 완료하며 기술 경쟁력을 강화 중

[4] PIM·HBF 등 차세대 메모리 기술 개발 가속화

업계는 메모리 월 해소를 위해 메모리 내부에서 연산을 수행하는 PIM과 낸드플래시를 적층하는 HBF 등 다양한 차세대 기술 개발에 나서고 있으며 AI 발전에 맞춘 맞춤형 메모리 수요 확대 예상

[5] 한국 HBM 경쟁력 유지 속 중국 추격 경계

조 부사장은 국내 기업들의 기술 개발이 지속되고 있어 당분간 경쟁력 유지가 가능할 것으로 평가하면서도 범용 D램에 이어 HBM 분야에서도 중국의 추격 가능성을 예의주시하고 있다고 언급