[제20260611-TT-01호] 2026년 6월 11일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

中, ASML 장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산…비용 10분의 1

(2026년 6월 11일, 디지털투데이, 홍진주 기자)

[핵심 요약]

[1] 중국 기업, 노광장비 없이 포토닉 칩 웨이퍼 생산

중국 반도체 장비 기업 프리나노가 ASML의 DUV 노광장비를 사용하지 않고 8인치 포토닉 칩 웨이퍼 생산에 성공하며 새로운 제조 공정 가능성 제시

[2] NIL 기술 적용으로 제조 비용 대폭 절감

나노임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 활용해 광통신과 라이다용 포토닉 칩 생산이 가능하며 기존 제조 방식 대비 생산 비용은 약 10분의 1 수준

[3] 첨단 노광장비 규제 대응 기술 확보

미국과 네덜란드의 반도체 장비 수출 규제 강화 속에서 DUV와 EUV 장비 의존도를 낮출 수 있는 대체 생산 기술 개발 추진

[4] 10나노 이하 해상도 구현 및 상용화 진행

10나노미터 이하 해상도 구현이 가능한 NIL 장비 개발을 완료했으며 지난해부터 고객사를 대상으로 장비 공급과 공정 적용 진행

[5] 포토닉 칩 생산 기술 경쟁 본격화

AI 데이터센터와 광통신 시장 확대에 따라 포토닉 칩 수요가 증가하는 가운데 중국이 독자적인 제조 기술 확보에 속도를 내며 차세대 반도체 경쟁 가속