[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업

글쓴이: 이종욱

1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 "기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다.

[1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’

지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다.

그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HPC용이 아닌 범용·저전력·레거시 성격의 칩을 중심으로 삼성 파운드리를 재검토하기 시작했다. 여기에 대만 해협 리스크가 장기화되며 “TSMC 단일 의존”에 대한 전략적 부담이 커진 것도 삼성에 유리하게 작용하고 있다. 다만 이 회복은 구조적 반등이 아닌 조건부 회복이다. 미·중 관계 악화 시 언제든 다시 제동이 걸릴 수 있으며, 삼성 파운드리의 실적 개선은 기술 경쟁력보다 외교·정책 변수에 더 크게 좌우되는 국면이 당분간 지속될 가능성이 높다.

[2] 메모리 전쟁의 재점화: 마이크론의 공격적 증설과 ‘AI 수요 선점’

마이크론의 대만 PSMC P5 공장 인수는 단순한 생산능력 확대가 아니다. 이는 AI 시대 메모리 병목을 선점하려는 전략적 베팅에 가깝다. AI 데이터센터 확대로 D램, 특히 고용량·고속 제품의 수요는 구조적으로 증가하고 있으나, 신규 팹 건설에는 막대한 시간과 자본이 필요하다.

마이크론은 기존 파운드리 공장을 인수해 미세 공정 D램 전환에 집중함으로써 시간을 돈으로 사는 전략을 택했다. 트렌드포스가 전망한 2026년 말 생산능력 10% 이상 확대는, 시장 점유율 3위라는 현재 위치를 방어하는 수준을 넘어 SK하이닉스–삼성전자 양강 구도에 균열을 낼 잠재 변수로 작용할 수 있다. 특히 PSMC와의 협력을 통해 후공정·패키징까지 연계한 점은, 메모리 경쟁이 단순 웨이퍼 투입량이 아닌 공정·패키징 통합 경쟁으로 이동하고 있음을 보여준다.

[3] ‘끝판왕’ 패키징 전쟁: 하이브리드 본딩이 승부처가 된다

공정 미세화의 물리적 한계가 가시화되면서, 반도체 성능 경쟁의 중심은 패키징으로 이동하고 있다. 그 정점에 있는 기술이 바로 하이브리드 본딩이다.

삼성전자가 평택에 하이브리드 본딩 라인 도입을 추진하고, 이를 낸드플래시(400단)에서 HBM4E까지 확대하려는 움직임은 매우 상징적이다. 이는 “공정 → 메모리 → 패키징”을 분절적으로 보던 기존 전략에서 벗어나, 3차원 집적을 전제로 한 설계 패러다임 전환을 의미한다.

TSMC는 이미 SoIC를 통해 본류에 진입했고, AMD 사례를 통해 기술적 유효성을 입증했다. 삼성의 과제는 기술 도입 그 자체보다 수율·정렬 정밀도·열 관리라는 난제를 얼마나 빠르게 극복하느냐다. 장비 공급망을 다변화하는 전략은, HBM 이후 패키징이 가장 큰 병목이 될 것이라는 내부 판단을 반영한 것으로 해석된다.

[4] AI가 만든 역설: CPU·GPU·HDD까지 ‘품귀’

AI 데이터센터 투자는 반도체 산업 전반에 연쇄적 공급 왜곡을 낳고 있다. 대표적으로, 서버용 CPU 생산이 우선되면서 노트북용 CPU 공급이 줄고, 메모리는 HBM과 DDR5에 집중되며 소비자용 GPU와 SSD가 후순위로 밀리고, SSD 가격 폭등은 한물간 HDD를 다시 ‘대체재’로 부활시켰다. 특히 HDD 가격 급등은 상징적이다. 기술적으로 퇴조하던 시장이 AI 데이터 저장 수요라는 외생 변수로 되살아났고, 공급 업체가 3곳뿐이라는 구조적 제약은 가격 상승을 더욱 부추기고 있다. 이는 AI가 “최첨단 기술만 키우는 것이 아니라, 공급망 전체를 왜곡시키는 힘”을 가졌음을 보여준다.

GPU 시장 역시 예외가 아니다. 엔비디아가 AI 가속기에 집중하며 게이밍 GPU와 보드 파트너를 사실상 외면하면서, AIC 업체들은 생존 위기에 직면했다. 이는 AI가 기존 PC·게이밍 생태계를 잠식하는 과정으로 볼 수 있다.

[5] 인텔의 반격과 파운드리 판도 변화

인텔의 18A(1.8nm) 공정 수율 60% 달성은 상징성이 크다. 이는 단순한 기술 성과가 아니라, “인텔 파운드리는 불가능하다”는 시장 인식을 뒤흔드는 사건이다. 여기에 TSMC의 캐파 한계가 맞물리며, 애플과 엔비디아의 일부 물량이 인텔로 이동하는 구조가 형성되고 있다. 지정학적으로 안전한 미국 내 생산기지, 정부 지원, 관세·수출 규제 회피라는 요소는 기술 격차가 완전히 해소되지 않았더라도 충분한 선택 이유가 된다.

삼성전자 입장에서는 인텔의 부상은 이중적이다. TSMC 견제라는 측면에서는 긍정적이지만, 3나노 이하 첨단 공정 시장에서의 경쟁자는 오히려 늘어나는 상황이기 때문이다.

[6] 국가 총력전과 ‘테라 팹’의 시대

미국·일본·유럽이 동시에 반도체 R&D에 막대한 자금을 투입하는 것은, 반도체가 더 이상 산업이 아닌 안보 자산이 되었음을 의미한다. 여기에 일론 머스크의 ‘테라 팹’ 구상은 이 흐름을 기업 차원에서 극단화한 사례다.

로직·메모리·패키징을 한 곳에서 처리하는 초대형 수직 통합 공장은, 효율성보다는 공급 안정성과 지정학 리스크 회피를 최우선 가치로 둔 선택이다. 이는 장기적으로 삼성·TSMC 같은 기존 IDM·파운드리 기업의 고객 구조에도 영향을 미칠 수 있다.

결론적으로,

현재의 반도체 산업은 더 이상 “누가 더 미세 공정을 잘하느냐”의 싸움이 아니다.

이제 경쟁의 변수는 다음과 같이 확장됐다. 즉, 지정학(미·중, 대만, 관세) / 공급망(메모리·패키징·장비 병목) / 정책(R&D 지원, 수출 규제, 세제 혜택) / 수직 통합(테라 팹, 자급자족 전략)의 관점에서의 경쟁이라고 할 수 있다.

AI는 이 모든 변수를 동시에 증폭시키는 촉매다. 향후 2~3년은 기술 격차보다 전략 선택의 옳고 그름이 기업의 생존을 가르는 시기가 될 가능성이 높다. 그리고 그 선택은 더 이상 기업 혼자만의 결정이 아니라, 국가와 함께 짊어지는 결정이 되고 있다.