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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250518-AT-01호] 2025년 5월 3주차 반도체 제조 및 기술 기사 분석

  • 이종욱
  • 5월 18일
  • 2분 분량

최종 수정일: 6월 11일

“기술혁신과 전략적 제휴로 '격변기' 진입”

글쓴이: 이종욱

5월 3주차 반도체 산업은 소재부터 장비, 메모리, 파운드리 전반에 걸쳐 기술 경쟁과 전략적 재편이 본격화되는 흐름을 보였다. SK에코플랜트의 반도체 소재 자회사 편입 추진, 삼성전자의 D램·파운드리 경쟁력 강화, 한미반도체의 HBM 장비 신제품 출시 등 각 축에서의 움직임이 시장 판도에 중대한 영향을 줄 전망이다. 다음은 주요 기사를 정리한 것이다.


[1] SK에코플랜트, 반도체 소재 편입으로 밸류체인 확장

SK에코플랜트는 SK머티리얼즈 산하 4개 자회사(SK트리켐, SK레조낙, SK머티리얼즈제이엔씨, SK머티리얼즈퍼포먼스)를 편입하는 방안을 추진하고 있다. 이는 반도체와 인공지능(AI) 분야를 중심으로 사업 포트폴리오를 강화해 기업공개(IPO)를 앞둔 체질 개선의 일환으로 해석된다. 편입 대상 기업들은 반도체 제조와 OLED 증착 공정에 필수적인 고순도 특수가스 및 화학소재 기술력을 보유하고 있으며, 지난해 총 매출 3,500억 원 규모의 실적을 기록했다. 업계는 이번 편입을 통해 SK에코플랜트가 EPC(설계·조달·시공) 기반 인프라 사업을 넘어 반도체 소재 분야까지 아우르는 종합 밸류체인을 완성할 것으로 보고 있다.


[2] AI 시대, D램의 ‘비용·전력’ 효율성 주목

AI 시스템에서 D램의 전력 소모와 비용 비중이 급격히 높아지면서, 기존의 ‘성능 중심’ 경쟁 구도에 새로운 기준이 추가되고 있다. 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 처리에 최적화된 솔루션이지만 고가 구조로 인해 시스템별 메모리 설계에 유연성이 요구되고 있다. 이에 따라 삼성전자는 PIM(Processing-in-Memory), CXL(Compute Express Link) 등 차세대 메모리 인터페이스 개발에 박차를 가하고 있으며, VCT D램·하이브리드 본딩·4F2 셀 등 다양한 미세화 기술을 병행해 전력 효율과 집적도를 동시에 끌어올리고 있다. 특히 고객 맞춤형 HBM과 하이브리드 D램의 확대는 메모리 시장의 ‘파운드리화’를 가속하며 수익성 높은 맞춤형 제품 비중을 높일 수 있을 것으로 예상된다.


[3] 삼성전자, 8나노 경쟁력으로 글로벌 고객 다변화

파운드리 시장에서는 삼성전자가 5·8나노 성숙 공정에서 수율과 가격 경쟁력을 기반으로 고객사를 빠르게 확보하고 있다. 최근 닌텐도는 신형 콘솔 ‘스위치2’의 SoC(시스템온칩) 생산 파트너로 삼성전자를 선택했다. 이는 기존의 파운드리 강자 TSMC를 제치고 납기 및 수율 측면에서 우위를 인정받은 결과다. 초기 생산 물량만 1,500만 대가 넘을 것으로 예측되며, 삼성전자의 8나노 라인 가동률이 크게 상승하고 있다. 더불어 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과의 협력, 중국 팹리스의 주문 증가, 중국 EDA 기업과의 제휴 확대 등으로 하반기 가동률은 더욱 상승세를 탈 전망이다.


[4] 한미반도체, HBM4 시대 본격 개화

차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 겨냥해 한미반도체가 ‘TC 본더 4’를 출시했다. 이 장비는 16단까지 적층 가능한 본더로, HBM4 생산의 필수 장비로 꼽힌다. JEDEC의 HBM4 표준 조정으로 기존 장비 업그레이드만으로도 생산 전환이 가능해진 가운데, 한미반도체는 생산성과 정밀도 면에서 글로벌 경쟁사를 앞선다는 평가를 받고 있다. 하반기에는 플럭스리스(Flux-less) 방식의 HBM4E 전용 본더 출시도 예정되어 있어, 고부가가치 장비 시장에서의 매출 확대가 기대된다. 전문가들은 “한미반도체가 HBM 생태계에서 설계-제조-장비를 연결하는 핵심 장비사로 자리잡고 있다”고 분석했다.


결론적으로 5월 3주차 글로벌 반도체 제조 및 기술 관련 신문기사를 정리하면 다음과 같이 요약할 수 있을 것 같다.


"반도체 산업은 기술+전략의 하이브리드 싸움"


5월 셋째 주의 반도체 제조 및 기술 동향은 단순한 기술 경쟁을 넘어, 전략적 제휴와 고객 맞춤형 생태계 확대를 통해 ‘기술-사업모델-공급망’ 삼박자가 균형을 이루는 방향으로 산업이 진화하고 있음을 보여준다. 즉, 반도체 산업은 이제 '기술력만이 전부가 아닌 시대'로 진입했으며, 이러한 환경에서 살아남기 위해서는 기술 리더십에 더해 공급망 안전성과 고객 맞춤형 서비스를 제공해야만 한다.

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