[제 20250525_AT_01호] 2025년 5월 4주차 반도체 제조 및 기술 관련 기사 분석

“반도체 산업의 ‘경쟁·혁신·자립’ 삼각축 강화”

글쓴이: 이종욱

5월 4주차 반도체 제조 및 기술과 관련하여 경쟁의 열기와 기술 혁신, 그리고 자립 생태계 구축의 흐름 속에서 새로운 국면을 맞이하고 있다. 이번 주는 소재 국산화의 성과, 미세공정 기술의 진화, 첨단 패키징의 대전환, 그리고 AI 반도체 자립을 위한 국가 차원의 프로젝트까지, 반도체 산업의 지각변동을 체감케 하는 한 주였다. 다음은 반도체 제조 및 기술과 관련된 주요기사를 요약한 것이다. 다음은 반도체 제조 및 기술과 관련된 신문기사의 주요내용을 요약한 것이다.

[1] 소재 국산화, 북미 시장 진입으로 ‘글로벌화’ 신호탄 – 비씨엔씨의 QD9+ 사례

비씨엔씨는 초고순도 합성쿼츠 소재인 QD9+를 북미 글로벌 반도체 기업에 처음으로 공급하면서, 국산 반도체 소재의 경쟁력을 입증했다. 이 제품은 반도체 미세공정용 포커스링에 최적화되어 공정 효율성과 비용 절감이라는 두 마리 토끼를 잡았다.

이번 수출은 단순 납품을 넘어 글로벌 진출의 신호탄으로 평가된다. 추가 수요처 확보, 다양한 품목의 테스트 진행, 그리고 수직계열화 전략은 비씨엔씨가 국내 소재 산업의 대표 주자로 자리잡고 있음을 보여준다. 즉, "국산 소재가 글로벌 미세공정 시장에 진입했다는 사실 자체가 반도체 소재 자립의 전환점을 의미한다."고 볼 수 있다.

[2] 인텔, 1.8나노 시대 개막…초미세공정 경쟁 재점화

인텔은 세계 최초로 1.8나노(18A) 공정 기반의 노트북 칩셋 ‘팬서레이크’를 시연하며 초미세공정 경쟁의 새로운 막을 열었다. 이는 애플, TSMC, 삼성전자와의 기술 우위를 둘러싼 경쟁에서 선제적 기술 과시로 분석된다.

반면, SK하이닉스는 HBM4와 AI PC 메모리 등 메모리 부문에서의 기술 리더십을 보여주었고, 삼성과 SK는 신제품보다는 고객 협력에 집중하며 ‘B2B 중심의 전략 전환’을 택했다. 결과적으로 "미세공정의 한계가 가까워질수록, 공정 경쟁은 '시연'보다 실제 양산력과 고객 신뢰 확보가 중요해지고 있다."고 볼 수 있다.

[3] 온디바이스 AI 반도체 프로젝트…K-반도체 자립 생태계 가동

정부는 현대차, LG전자, 두산 등과 손잡고 온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트에 1조 원을 투입해 본격적인 자립 생태계 조성에 나섰다. 자동차·로봇·방산 등 4대 분야 특화형 반도체 개발을 목표로, 국내 팹리스 7개사와 파운드리가 수직 협업하는 구조다.

이 프로젝트는 단순 반도체 칩이 아니라 모듈-시스템-소프트웨어까지 통합한 종합 솔루션을 지향하고 있으며, 글로벌 공급망 리스크 대응과 제조업 경쟁력 확보를 동시에 노린다. 이러한 경향은 "단순히 AI 반도체를 만드는 것이 아니라, AI 산업 자체의 인프라를 국산화하려는 시도다. 이 프로젝트는 한국 반도체 생태계의 ‘전략무기’가 될 수 있다."고 생각한다.

[4] 삼성, 닌텐도 ‘스위치2’ AP 수주로 파운드리 경쟁력 입증

삼성전자가 닌텐도 차세대 콘솔 ‘스위치2’의 AP를 8나노 공정으로 위탁생산 수주하며, 대만 TSMC를 제치고 주요 고객을 확보했다. 2,000만 대 이상 생산을 목표로 하는 대규모 프로젝트로, 삼성 파운드리의 신뢰도와 경쟁력을 상징적으로 보여주는 사례다.

특히 일본에서만 사전 예약 220만 건을 돌파한 스위치2는 상업적 성공 가능성이 높아, 삼성전자에게는 지속적 물량 확보와 브랜드 신뢰도 강화의 기회가 될 것으로 보인다. 더욱이 "이번 계약은 ‘TSMC→삼성’으로 고객이 이동한 드문 사례다. 수율, 가격, 공급능력에서 삼성이 글로벌 고객사의 기준을 충족했음을 보여준다."고 할 수 있다.

[5] 패키징 혁신이 반도체 패러다임 바꾼다 – 기판 없는 패키징 시대 도래

미세공정 경쟁이 기술적 한계에 부딪히면서, TSMC와 삼성전자는 ‘기판 없는 패키징’이라는 새로운 해법에 집중하고 있다. RDL을 웨이퍼에 직접 구현하는 기술은 전통적인 기판 구조를 뛰어넘는 패키징 혁신으로, 칩 성능과 면적, 전력 효율을 극대화할 수 있다.

특히 HBM4(16단), HBM5(20단)로 이어지는 초고대역폭 메모리 시대에서는 하이브리드 본딩 기술이 필수로 자리 잡고 있으며, 이에 따른 첨단 패키징 시장은 2028년까지 연평균 13% 이상 성장할 것으로 예상된다. 바야흐로 "미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 패키징 전쟁이 시작됐으며, 이는 곧 '누가 최고의 HBM을 가장 효율적으로 쌓느냐'의 싸움이기도 하다."고 할 수 있다.

[6] 싸이노스, 플라즈마 코팅 신기술로 장비 부품 시장 공략

싸이노스는 반도체 장비 부품용 eXtreme™ 플라즈마 코팅 기술을 개발하며, APS 공정의 구조적 한계를 극복하고 SPS급 성능을 구현했다. 내마모성·열충격 저항성이 향상된 고밀도 코팅막은 장비 부품의 수명을 연장하고, 고객 맞춤형 고도화 기술로 글로벌 경쟁력 확보를 겨냥하고 있다. 결과적으로 "장비 시장에서 소재·부품의 수명은 곧 수익성과 직결된다. 싸이노스는 틈새시장을 파고든 ‘테크-디테일’ 전략으로 의미 있는 행보를 보이고 있다."고 할 수 있다.

결론적으로,

2025년 5월 4주차는 반도체 제조 및 기술분야에서는 세 축, 즉 공정기술의 초미세화(인텔), 첨단 패키징 혁신(TSMC·삼성), 공급망 자립 생태계 구축(온디바이스 AI 프로젝트)이 동시에 진전을 이룬 한 주였다. 또한 국산 소재·부품 기업의 글로벌 진출(비씨엔씨, 싸이노스)은 ‘기술 독립’의 시작을 알리는 상징적 사건으로 주목된다.

앞으로의 경쟁은 단순히 나노 단위를 줄이는 기술력을 넘어, 생태계 경쟁력, 수직 계열화, 고객 신뢰 확보라는 복합적 역량이 좌우하게 될 것이다.