[제 20250601-AT-01호] 2025년 5월 5차 국내 반도체 제조 및 기술 관련 기사 분석

“기술 패권의 경계선에서: 2025년 5월, 한국 반도체 산업의 경고와 도전”

글쓴이: 이종욱

글로벌 기술 전쟁이 첨예화되고 있는 가운데, 2025년 5월 마지막 주는 한국 반도체 산업이 직면한 위기와 기회의 양면성을 명확히 드러낸 한 주였다.

이번 주 국내 보도를 통해 드러난 사실들은 기술 유출, 대중국 기술 경쟁, 차세대 반도체 소재 개발, AI 반도체 자립, 파운드리 회복, HBM 경쟁력 강화 등 전방위에 걸쳐 압축적 형태로 나타났다. 하나하나의 이슈는 단발성이지만, 전체 흐름을 관통하는 핵심 키워드는 '기술 안보'와 '자립화'다. 다음은 주요 기사의 요약이다.

[1] 40조 시장이 걸린 기술 유출, '산업안보'는 선택 아닌 생존조건

가장 충격적인 뉴스는 HBM(고대역폭메모리) 후공정 등 반도체 패키징 핵심기술 유출 혐의로 관계자가 긴급 체포된 사건이다. 국가정보원 발표에 따르면 최근 2년간 산업기술 유출 사건 중 절반 가까이가 반도체 관련이라는 점은, 한국이 얼마나 ‘기술 중심 국가’로서 위험에 노출되어 있는지를 보여준다.

기술 유출 수법이 '위장법인 설립'부터 '고액 스카우트'에 이르기까지 다변화되고 있다는 점에서, 단순한 '개인 단속'을 넘어 법인 단위로 제재할 수 있는 산업기술보호법 개정과 범정부 차원의 공조체계 강화가 시급하다.

특히, HBM은 AI 시대 메모리 시장의 게임체인저다. 삼성·SK가 이끌고 있는 HBM 경쟁 구도에서 기술 유출은 곧 산업 패권의 상실로 이어진다. 향후 2년 내 40조원 규모로 커질 이 시장에서 기술 보호는 ‘기술 성장’ 못지않은 절대 과제다.

[2] ‘중국 제조 2025’에서 ‘중국 표준 2035’로: 한국 산업의 정면승부는 이제 시작

중국이 10년 전부터 추진해 온 '중국 제조 2025'가 사실상 성공적 마무리 국면에 접어들고, 이를 계승한 ‘중국 표준 2035’가 가동되면서 한·중 간의 기술전쟁은 한층 정교하고 전략적으로 진화하고 있다.

문제는 이 경쟁이 단지 '가격'이 아닌 '표준과 생태계' 차원에서 벌어지고 있다는 점이다. 특히 D램, 배터리, 로봇, 바이오 등 한국이 우위를 점하던 산업마저 중국의 공급 확대에 따라 흔들리고 있다. D램 분야의 창신메모리, 배터리 분야의 CATL과 BYD가 시장 점유율을 무섭게 확대하는 것은 단순한 경쟁이 아닌 패권 다툼이다.

한국이 이 국면에서 승부를 걸 수 있는 카드는 세 가지다.첫째, 글로벌 기술동맹의 강화 — 미국, 일본, EU와의 기술 협력과 IP 공유를 통한 생태계 확장이 핵심이다.둘째, 초격차 기술 확보 — HBM, AI 반도체, 유리기판 등 아직 완성되지 않은 기술에서 선도하는 것이 중요하다.셋째, 전략적 품질 신뢰 구축 — 중국 제품이 채우지 못하는 ‘신뢰성’ 기반 시장에서 확실한 우위를 점해야 한다.

[3] AI 반도체 자립화 본격 시동: 퓨리오사AI의 상징성

퓨리오사AI가 7월 LG 계열사에 AI 반도체를 공급할 계획이라는 뉴스는 국내 반도체 산업에 큰 의미를 가진다. 이는 ‘엔비디아 독점체제’에 도전하는 첫 국내 시도일 뿐만 아니라, 국가 차원의 AI 반도체 자립 선언으로 읽힐 수 있다.

이미 글로벌 시장은 구글(TPU), 메타(MTIA), 아마존(Trainium) 등 각국 빅테크들이 독자 칩을 통해 생태계 내재화를 추진 중이다. 이에 비해 한국은 그간 ‘설계 기술’과 ‘생산 기술’이 분절되어 있어 전체 AI 반도체 밸류체인에서 통합적 경쟁력이 부족했다.

퓨리오사AI 사례는 다음과 같은 점에서 시사점이 크다:

• 자체 설계 + 국산 생산 체계 확립 가능성 제시

• 정부의 자립화 투자 필요성을 공론화

• LG, KT 등 국내 수요기업과 연계된 생태계 가능성 확대

AI 반도체는 단순한 하드웨어가 아니다. AI 모델, 학습 플랫폼, 클라우드 인프라가 통합되어야 진정한 경쟁력이 나온다. 퓨리오사AI가 성공하려면 칩 설계, 소프트웨어, 고객 응용까지 아우르는 ‘국산 생태계’ 구축이 병행되어야 한다.

[4] 반도체 기판의 미래, 유리기판 전쟁 개막

삼성전기, LG이노텍, SKC 등 국내 대기업들이 ‘유리기판’ 개발에 속도를 내고 있다. 유리기판은 AI 반도체 패키징에서 '전기적 손실'을 줄이고 '공간 효율'을 높일 수 있는 미래형 인터포저로 주목받고 있다.

삼성전기가 세미나를 통해 국내 27개 소부장 협력사와 유리기판 생태계 구축 논의를 시작한 것은 단순한 공급망 강화가 아닌 ‘기판 산업의 판갈이’ 시작을 의미한다. 이 시장은 현재 일본 업체(쇼와덴코 등)가 선도하고 있으며, 한국이 따라잡기 위해선 고도화된 가공기술, 열팽창 제어기술, 미세구조 설계 역량이 절실하다.

2027년 양산을 목표로 하는 삼성전기의 로드맵은 현실적이지만, ‘국산화 속도’와 ‘고객 확보’가 핵심 변수다. 특히 미국 빅테크 기업 대상의 샘플 공급 계획은 한국 기술의 신뢰도를 입증할 시험대가 될 것이다.

[5] 소재 혁신이 여는 미래: 셀레늄 반도체의 잠재력

KAIST가 개발한 셀레늄 기반의 ‘광대역 원형편광 검출 반도체 소재’는 아직 초기단계이지만, 광센서·양자컴퓨팅·보안광학 등 미래산업에서 중대한 응용 가능성을 가진다.

이 기술은 '카이랄성 제어'를 통해 편광 방향을 구분할 수 있으며, 실온 제조가 가능하고 필름 형태로 제작된다는 점에서 상업적 응용 가능성이 높다. 현재는 연구단계지만, 향후 양자센서, 스핀트로닉스 디바이스, 생체광학기기 등에서 사용될 수 있어, 장기적인 기술 투자 대상으로 주목할 필요가 있다.

[6] 파운드리의 반격과 D램의 회복: 삼성의 전략 변화

삼성전자가 닌텐도, LG전자 등으로부터 신규 파운드리 수주를 확보하고, 엑시노스2500을 3나노 공정으로 내놓는 등 파운드리 사업 재도약의 발판을 마련하고 있다. 여전히 TSMC와의 기술 격차는 존재하지만, 수율 개선과 고객사 확대가 긍정적 신호다.

또한 D램 수율 개선 소식은 삼성 메모리 반등의 또 다른 축이다. HBM4 생산을 앞두고 6세대 D램의 핫/콜드 테스트 수율이 크게 개선된 점은 설계변경의 과감함과 경영 리더십의 전환이 빛난 사례로 평가된다.

결론적으로, 2025년 5월 5주차 국내 반도체 제조 및 기술 관련 기사를 분석하면

“기술전쟁, 더 이상 선택이 아닌 생존이다”라고 요약할 수 있을 것 같다

5월 5주차의 국내 반도체 반도체 관련 뉴스는 한국 산업이 기술 자립과 글로벌 경쟁이라는 두 과제 앞에서 전방위적 전략 수립이 필요하다는 사실을 웅변하고 있다. 이제 필요한 것은 다음과 같다.

• 국가 차원의 기술 보호 시스템 개편

• AI 반도체, HBM, 유리기판 등 선도기술에 대한 과감한 R&D 집중

• 소부장 생태계와 글로벌 고객과의 전략적 연대

• 장기적 시야에서의 소재 개발과 기술 표준 선점 노력

기술 패권은 하루아침에 무너지지 않지만, 방심하는 순간 무너질 수 있다. 오늘날의 기술은 곧 국력이다.