[제 20250622-AI-01호] 2025년 6월 3주차 글로벌 반도체산업 기사 분석
- 이종욱
- 6월 22일
- 2분 분량
AI가 이끄는 반도체 전쟁, 키워드는 '초협력'과 '맞춤형'
글쓴이: 이종욱
2025년 6월 셋째 주, 글로벌 반도체 산업은 AI와 로봇, 초미세공정, 메모리 패권 전쟁, 기술 자립과 공급망 재편이라는 5대 축을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. AI 추론부터 데이터센터, 로봇, 차량, 패키징에 이르기까지 반도체의 쓰임새가 확장되며, 업계는 ‘초협력’과 ‘맞춤형 기술’을 핵심 전략으로 내세우고 있다. 다음 6월 3주차 주요 신문기사의 요약이다.
[1] TSMC: 로봇·AGI 시대의 반도체 허브 선언
TSMC 웨이저자 회장은 “휴머노이드 로봇 산업의 부상은 단순한 전망이 아니라 이미 수주와 매출로 나타나고 있다”며, AI·AGI 시대에 반도체 제조가 핵심 플랫폼이 될 것임을 강조했다. 이와 함께 CIS, AP, MEMS 등 시스템 반도체의 다변화 수요를 포착하며, TSMC는 AI-로봇 통합 시대의 기술 ‘인프라’로 자리잡고 있다.
[2] 삼성전자: 2나노·HBM 쌍끌이 전략... '반격의 시간'
삼성전자는 브로드컴에 5세대 HBM3E 공급을 확정하며 HBM 시장에서 점유율 회복에 나섰다. AMD, 엔비디아 등과의 퀄 테스트를 통해 HBM3E·HBM4 양산 기반을 확보하고 있고, 전영현 부회장의 복귀 등 ‘승부수’를 던졌다.
또한, 2나노 파운드리 경쟁력 확보를 위해 시높시스·EDA 3사와의 협력을 강화, IP 생태계와 설계 턴키 전략에 기반한 ‘종합 솔루션 기업’으로의 전환을 가속화하고 있다. 이는 TSMC와의 수율·수주 경쟁에서 결정적 역할을 할 전망이다.
[3] AMD·SK하이닉스: ‘맞춤형 AI칩·HBM’으로 돌파
AMD는 인스팅트 MI400 시리즈와 AI 최적화 랙 시스템을 공개하며 엔비디아 생태계에 정면 도전장을 던졌다. 단순 칩 판매를 넘어 시스템 전체를 공급하는 전략은 엔비디아의 지배 체제에 균열을 낼 가능성을 제시한다.
한편, SK하이닉스는 맞춤형(Custom) HBM 공급을 본격화하며, 빅테크 맞춤 전략으로 179조 원 시장 선점에 나서고 있다. 청주 M15X 공장 전환과 HBM4E 양산 준비 등에서 HBM 기술 리더십을 공고히 하고 있으며, TSMC와의 협력을 통해 차세대 경쟁력을 강화하고 있다.
[4] 중국: M&A·자국화·패키징 3박자로 '기술 자립'
중국은 M&A를 통한 반도체 산업 대형화를 추진하며, 국산화율을 높이기 위한 수직계열화 전략을 강화하고 있다. 특히 자동차 반도체의 2027년 100% 자국산화 목표는 전 세계 자동차 공급망에 구조적 충격을 줄 수 있는 변수가 될 수 있다.
화웨이는 EUV 차단이라는 미세공정 한계를 ‘첨단 패키징(칩렛)’ 기술로 우회하며 AI 칩 경쟁력을 높이고 있고, CHIPX의 광자칩 생산라인 가동은 향후 AI·클라우드·양자통신 등 첨단 산업으로의 진출 기반이 될 전망이다.
[5] 미국: 전략적 리더십 재편, 한국 기업 ‘재조정’ 불가피
미국은 CHIPS법 집행 구조를 전면 재정비하며 반도체 산업 내 투자·고용·기술 이전 등 질적 기여를 요구하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 텍사스와 인디애나에서의 프로젝트를 조정해야 하며, 향후 미국 내 전략 수립에서 ‘지속가능성’과 ‘현지화’가 핵심 과제로 부상하고 있다.
[6] 한국 팹리스: AI 추론 시장에서 ‘틈새 주도권’
리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 팹리스는 엔비디아 GPU 대체를 노리며 추론(AI inference) 시장에 특화된 저전력·고효율 AI칩 상용화에 성공, 글로벌 고객사 확보에 속도를 내고 있다. K-팹리스는 AI 반도체 시장 내 새로운 플레이어로 주목받고 있다.
결론적으로,
2025년 6월 3주차 글로벌 반도체 산업의 핵심은 "AI·HBM·패키징 중심의 ‘초협력 시대’ 개막"이라고 할 수 있을 것 같다. 이러한 AI 시대에서는 실질 수요에 맞는 맞춤형 전략 그리고 글로벌 기술 협력이 관건이 될 것으로 예상된다. 주요 신문기사들은 다음의 사항들을 피력하고 있다. 즉,
TSMC와 삼성은 각각 ‘AI 생태계 중심’과 ‘초미세·메모리 쌍두 전략’을 구사하고 있으며,
중국은 기술 자립을 패키징과 국산화, 대형화를 통해 가속화하고 있다.
글로벌 시장은 ‘수율-맞춤형 제품-패키징-AI 응용’이 핵심 경쟁 지점으로 재편되고 있으며,
이에 대응한 IP·설계·생산 전반의 협력 생태계 구축이 반도체 기업의 생존 조건이 되고 있다.
AI 반도체 시대의 전면전은 이제 기술력뿐만 아니라 생태계와 전략적 위치 선정의 싸움으로 전환되고 있다. 이 변화의 중심에서 한국 반도체 산업의 대응 전략이 더욱 정교해질 필요가 있다.