[제 20250629-AI-01호] 2025년 6월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

‘2나노 전쟁’ 격화와 공급망 재편…글로벌 반도체 패권 다툼 본격화

글쓴이: 이종욱

글로벌 반도체 산업이 기술 초격차와 공급망 재편, 그리고 AI 시대의 수요 폭증이라는 삼중 변곡점에 들어섰다. 이번 주 주요 이슈들은 2나노 공정 주도권 경쟁, 미국·일본·대만 간 기술 블록화, AI 칩 기반 산업 생태계 재구성 등으로 요약된다. 이는 곧 반도체 산업의 질적 구조 변화이자, 각국 산업 전략의 향방을 좌우할 변수로 떠오르고 있다.

[1] 삼성·TSMC·라피더스…“2나노 패권” 본게임 시작

삼성전자는 미국 텍사스 테일러 팹에 2나노 양산 설비를 내년 초부터 본격 반입한다. 당초 4나노 계획을 수정한 것은 기술 주도권을 2나노에서 확보하겠다는 의지의 표현이다. 반면, 일본의 라피더스는 지멘스와의 협력을 통해 EDA 기반 2나노 설계 생태계를 구축하고, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. TSMC 역시 미국 투자 확대와 함께 2나노 공정 준비에 한창이다. 향후 2나노 공정은 AI, 고성능 컴퓨팅, 저전력 모바일에 필수적인 기술로, 삼국(韓·日·台)의 전략은 ‘기술 주도권 확보 → 글로벌 고객사 유치 → 경제안보 차원의 공급망 지배’라는 세 단계를 염두에 둔 중장기 포석이라고 볼 수 있다.

[2] 삼성, 일본과 공급망 안정화 전략 본격화

삼성전자는 일본에서 '지속가능성 서밋'을 개최하며 일본 핵심 소재·장비 업체들과 협력을 강화하고 있다. 도쿄일렉트론, 스미토모화학 등 40개사와의 협력은 단순한 원자재 확보를 넘어, 안정적 파운드리 공급망 형성과 기술 동맹의 의미를 지닌다. 글로벌 반도체산업에 있어 일본은 여전히 세계 반도체 소재·장비의 핵심 공급국이다. 삼성전자가 일본과 전략적 제휴를 강화하는 것은 지정학적 리스크 완화와 동시에 기술 자립도 확보라는 ‘이중전략’의 일환으로 해석된다.

[3] AI 반도체 설계 생태계, 르네사스의 도전

르네사스는 독자 AI 기반 EDA 툴 ‘르네사스 365’를 출시하며 반도체 설계의 자동화, 클라우드 협업, PCB·시스템 통합을 구현하고자 한다. 이는 구글, 엔비디아, 애플 등이 내부 ASIC 설계 능력을 키우는 흐름과 궤를 같이 한다. 이러한 동향은 설계 생태계에서도 AI가 ‘게임 체인저’가 되고 있다는 것을 시사한다고 볼 수 있다. 전통적인 설계 툴 기반에서 AI 기반 설계 시뮬레이션과 최적화로 전환되면서, 시간과 비용의 경쟁력이 반도체 산업 전반에 영향을 미칠 것으로 예상된다.

[4] 중국, ‘기린X90’ 5나노 허위 논란…기술 격차 재확인

화웨이의 ‘기린X90’ 칩셋이 실질적으로는 7나노 공정임이 드러나면서, 미국의 EUV 장비 제재 효과가 여전히 유효함이 확인되었다. DUV 반복 공정은 한계에 직면했고, 수율 저하로 인해 경제성 확보에 실패하고 있다. 이를 통해 우리가 알 수 있는 것은 중국의 기술 자립 선언에도 불구하고, EUV 없이 3나노 이하 공정 구현은 사실상 불가능하다는 글로벌 업계의 인식이 다시 한번 강조되었다고 할 수 있다. 이는 미국의 기술봉쇄 정책이 일정 부분 성공하고 있는 셈이다.

[5] TSMC·대만 기업, 중국 이탈 가속…글로벌 공급망 분화

TSMC의 미국 투자 확대와 함께 대만 공급업체들도 중국 비중을 줄이고 있다. 이는 고율 관세, 수출통제 등 지정학적 압박에 따른 대응으로, ‘비(非)홍색 공급망’ 전략이 구체화되고 있다. 이러한 추세의 의미는 반도체 공급망이 ‘중국 vs 비중국’ 구도로 재편되고 있다는 것이다. 즉, 미국·일본·대만이 주도하는 ‘민주 반도체 동맹’의 실질적 움직임이며, 중국과의 기술 디커플링이 가속화되고 있음을 보여준다.

[6] AI 확산, 기판·데이터센터 인프라 병목 초래

AI 서버 확산으로 반도체 기판(F-CBGA) 수요가 급증하고 있다. 칩 대형화와 고밀도 설계로 기판 공급난이 재현될 가능성이 높아졌으며, 이는 2022년의 기판 쇼티지를 떠올리게 한다. 동시에 AI 데이터센터는 미국·중국·EU에 집중되고, 아시아·남미·아프리카의 격차는 더욱 벌어지고 있다. AI 기술은 칩뿐 아니라 전력·기판·서버·냉각 등 전체 인프라의 병목을 유발하고 있으며, 이로 인해 AI 경쟁력은 단순한 칩 성능이 아닌 ‘시스템 총합 경쟁력’으로 이동하고 있다고 할 수 있다.

[7] ‘AI 팩토리’ 본격화…HPE-엔비디아 생태계 주도

HPE와 엔비디아가 AI 팩토리 솔루션을 통해 AI 전환 인프라를 통합 제공하고 있다. 특히 블랙웰 GPU 기반 서버, 저장장치, AI 옵저버빌리티 도구까지 통합해 기업용 AI 시장의 수요를 견인하고 있다. 이제는 데이터센터에서 GPU만 공급하는 방식에서 벗어나, AI 전체 솔루션을 파는 ‘AI as a Factory’ 모델로 전환되고 있는 것 같다. 이는 클라우드 기업, 금융, 공공기관의 AI 도입 장벽을 크게 낮춰주는 중요한 트렌드다.

[8] 한국, 첨단 장비 투자에 한계…‘기술 격차’ 현실화 우려

미국과 일본이 EUV 장비 도입에 적극 나서고 있는 반면, 한국은 여전히 ArF 이머전 같은 구세대 장비에 머물러 있다. 이는 국내 소부장 기업의 실험·검증 환경에 한계를 초래하고 있으며, 중소기업의 경쟁력 강화에 제약이 되고 있다. 이러한 글로벌 반도체산업 내 경쟁사의 움직임에 대비하여 한국 반도체 산업이 팹리스·소부장 생태계를 키우려면, ‘국가 차원의 EUV 기반 인프라 확보’가 선결 과제하고 할 수 있다. 기술 인재 양성과 병행하지 않으면, 장기적으로는 시스템 반도체 경쟁에서 밀릴 위험이 존재한다.

[9] 엔비디아 독점 흔들…ASIC 전환 가속화

구글, AWS, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘엔비디아 세금’ 탈피를 위해 자체 AI ASIC 칩을 개발 중이며, 2026년에는 출하량에서 엔비디아를 앞지를 전망이다. TCO 절감과 수급 안정성이 핵심 장점이다. 앞으로도 엔비디아는 쿠다(CUDA) 생태계를 통해 생존 전략을 이어가겠지만, 빅테크의 수직계열화가 가속화되면서 GPU 시장의 분화가 시작됐다고 볼 수도 있을 것 같다. 이는 반도체 설계·생산의 패러다임을 다시 쓰는 움직임이다.

[10] 미중, 반도체-희토류 맞교환…갈등은 ‘일시 휴전’

트럼프 전 대통령은 중국과의 2차 합의를 통해 희토류 공급 재개와 일부 반도체 수출통제를 완화했다. 양국의 첨단기술 갈등은 여전히 진행 중이지만, 경제 현실에 따른 휴전 양상이 나타났다. 다양한 매체를 통해 알 수 있듯이, 미중 관계는 기술 봉쇄와 협상의 이중 트랙이라고 볼 수 있으며, 이는 공급망 리스크를 완화하되, 핵심 기술 경쟁에서는 절대 타협하지 않겠다는 것이 각국의 입장인 것 같다.

결론적으로,

2025년 6월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사를 분석해 보면, 현재 글로벌 반도체 산업은 "반도체 산업의 권력 이동과 구조 재편이 진행 중"이라고 요약할 수 있을 것 같다.

글로벌 흐름은 "기술-공급망-AI 인프라"를 중심으로 재편되는 거대한 구조변동을 보여준다. 기술 주도권은 2나노 공정, 인프라는 AI 팩토리, 그리고 외교는 기술 공급망 협의체로 수렴되고 있다. 한국은 첨단 장비 투자와 글로벌 고객사 유치, 기술생태계 구축이라는 세 마리 토끼를 동시에 쫓아야 하는 과제에 직면해 있다.