[제 20250629-AI-02호] 2025년 6월 4주차 국내 반도체산업 기사 분석

설계혁신·공정전략 조정으로 반격 나선 K-반도체

글쓴이: 이종욱

2025년 6월 4주차, 국내 반도체 산업은 ‘설계 혁신’, ‘공정 효율화’, ‘지역 균형발전’이라는 세 축을 중심으로 의미 있는 전환점을 맞이했다. 삼성전자를 필두로 하는 대기업의 수율 개선과 투자 본격화, 전라남도의 전력반도체 산업 진출, 그리고 국내 장비업계의 기대감은 K-반도체가 글로벌 반도체 패권경쟁 속에서 전략적 반등을 모색하고 있음을 보여준다.

[1] 삼성전자, D램 혁신으로 메모리 주도권 되찾나

삼성전자는 중앙 배선층 설계 변경을 통해 6세대(1c) D램 수율을 60% 이상 끌어올렸다. 이는 단순히 기술적 진보를 넘어서, 글로벌 메모리 시장에서의 주도권 회복이라는 전략적 함의를 가진다. D램의 생산성 향상은 HBM4로 이어지는 차세대 고부가 메모리 시장 공략의 기반이 될 전망이다. 이르면 하반기 HBM4에도 신규 설계를 적용할 계획으로, 엔비디아 등 고성능 컴퓨팅 수요에 대응할 수 있을 것으로 보인다.

[2] 8나노 파운드리의 부상과 2나노의 과제

삼성 파운드리는 최근 8나노 공정이 가격 대비 성능(Price to Performance)에서 최적의 스윗스팟으로 재평가되면서, 닌텐도·퀄컴·중국 빅테크 등 다양한 고객사 확보에 성공하고 있다. 반면, 2나노 공정은 수율이 20~30% 수준에 그쳐 고객 확보에 고전하고 있다. 다만 TSMC의 2나노 캐파 부족으로 인해, 일부 수요가 삼성으로 이동할 가능성도 존재한다.

이와 관련해 삼성전자는 파운드리 전략을 수정, 1.4나노 개발 일정을 2028~2029년으로 미루고 2·4나노 수율 안정화에 집중하기로 했다. 당장의 기술 경쟁보다 수익성 및 고객 맞춤형 생산 역량 확보에 방점을 둔 조치로 풀이된다.

[3] 엑시노스 2500, 시스템반도체 부활 신호탄

삼성전자의 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2500이 3나노 공정 기반으로 ‘갤럭시Z 플립7’에 탑재된다. 이는 삼성의 모바일 SoC 사업이 다시 성장 궤도에 진입했음을 의미하며, 퀄컴 의존도를 낮추는 동시에 AI·그래픽·카메라 기술을 독자 생태계로 통합하려는 전략의 일환이다. 59TOPS의 AI 연산 성능은 AI 모바일 컴퓨팅 시대에 발맞춘 스펙으로, 내년 플래그십 확대도 기대된다.

[4] 장비업계 수혜 본격화… D램 투자 확대 시동

삼성전자와 SK하이닉스가 하반기부터 D램 생산 설비 투자에 나선다. 삼성은 평택 4공장에, SK는 청주 M15X에 각각 월 6만장, 9만장 규모의 캐파 확보를 목표로 한다. 이는 HBM4를 겨냥한 기술 선도와 D램 업황 회복의 신호탄이다. 전공정 장비 공급사인 원익IPS, 피에스케이 등 국내 반도체 장비업체들이 직접적인 수혜를 입을 것으로 예상되며, 산업 전반에 모멘텀을 제공할 수 있다.

결론적으로,

2025년 6월 4주차 국내 반도체산업 관련 기사를 하나의 문자으로 요약하면 "설계 혁신과 전략 수정, 반도체 패권 재도전의 신호"라고 할 수 있을 것 같다.

이번 주 국내 반도체 산업은 기술적 성과와 전략적 전환이 동시에 이뤄진 한 주였다. 설계 혁신으로 수율을 극대화한 삼성전자, 파운드리 전략의 유연한 조정, 지방정부의 전력반도체 생태계 확장 시도, 그리고 장비업계의 활력은 한국 반도체의 반격 가능성을 뒷받침하는 요소들이다. 다만 글로벌 고객사 유치, AI 반도체 경쟁력 확보, 첨단 장비 확보 등 아직 풀어야 할 숙제도 많다. K-반도체의 반격은 지금부터가 진짜 시작이다.