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ANALYSIS

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[제 20250713-AI-02호] 2025년 7월 2주차 국내 반도체산업 기사 분석

  • 이종욱
  • 7월 13일
  • 3분 분량

K-반도체, 인재 위기와 기술 전환의 갈림길에 서다

글쓴이: 이종욱


2025년 7월 2주차 국내 반도체산업 관련 게재된 기사를 분석해 보면 "2나노 수율·HBM 경쟁·펨토초 혁신…국가전략과 산업 생태계의 정비가 시급하다"는 것을 지적하고 있다.

한국 반도체 산업은 고무적인 기술 진보와 동시에 심화되는 인재 부족과 글로벌 경쟁 격화라는 양면의 도전에 직면해 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2나노 공정, HBM4 양산, 첨단 메모리 재편 등 기술 경쟁에 집중하고 있지만, 심각한 인재 수급 불균형과 해외 유출, 그리고 AI 시대에 대응하는 정책 체계 미비는 중장기 산업 생태계의 지속 가능성을 크게 위협하고 있다. 다음은 7월 2주차 주요기사를 요약한 것이다.


[1] 인재 대란 심각…“인프라보다 사람이 문제다”

2031년까지 반도체 산업 인력 5만4천 명 부족이라는 전망은 더 이상 미래의 위협이 아니다. 이미 미국, 중국 등 경쟁국은 2~3배에 달하는 연봉과 연구환경을 제시하며 국내 인재를 적극 유치하고 있다. 마이크론은 학부생 채용설명회까지 진행하며 인력 선점 경쟁에 나선 상황이다.

기술 유출 피해액이 최근 5년간 23조 원을 넘어섰고, 그중 절반가량이 반도체 분야라는 점은 인재 이탈이 곧 국가 핵심기술의 외부 유출로 직결되고 있음을 시사한다. 이는 단순한 이직이 아니라 ‘기술 주권의 상실’이라는 전략적 위기를 의미한다.


[2] 삼성의 2나노 올인, 6개월 내 수율이 운명 가른다

삼성전자는 2나노 GAA 공정에 모든 역량을 집중하며 수율 70% 도달을 연내 목표로 설정했다. 현재 수율이 30% 수준이라는 점에서, 이는 기술적 도전이자 신뢰 회복의 시험대다. TSMC는 이미 60% 수율을 달성한 것으로 알려져, 삼성의 후발 주자로서의 부담은 크다.

특히 미국 텍사스 테일러 공장 가동을 앞두고 있는 만큼, 대형 고객사 확보는 시급한 과제다. 삼성은 TSMC 출신 경영진을 영입하고, 엔비디아, 브로드컴 등과의 접점을 확대하며 신뢰 회복에 주력하고 있다. 이번 프로젝트 성공 여부는 삼성 파운드리 사업의 향방을 결정지을 분수령이 될 것이다.


[3] AI 패권과 GPU 탈피 전략…정책 변화의 필요성

정부가 주관한 AI 기업 간담회에서 나온 기업들의 요구는 명확했다.

  • 규제 완화

  • GPU 자원 효율적 배분

  • 국산 NPU 활성화

  • 클라우드 전환 촉진이 네 가지는 AI 경쟁력 확보의 선결 조건이다.

엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 국산 NPU를 육성하는 전략은 기술적 자립뿐 아니라 인프라 다변화 측면에서도 필수적이다. 특히 GPU 효율 사용 시 인센티브 제공, 수출기업 대상 바우처 정책, 데이터센터 전력 규제 완화 등 실질적인 제도 개선 없이는 민간 기업의 기술 시도는 위축될 수밖에 없다.


[4] D램·HBM 경쟁, 이제는 '세대' 아닌 '단계' 싸움

삼성전자가 3개월간 보류했던 8세대 D램 개발을 재개하며 9나노 도입이라는 미세공정 경쟁에 다시 불을 지폈다. 이는 HBM4와의 기술 연계뿐 아니라, SK하이닉스와의 주도권 싸움에서 밀리지 않기 위한 사전 포석이다.

1분기에는 SK하이닉스가 33년 만에 D램 1위를 차지했고, 2분기에는 삼성과 SK가 나란히 동률을 기록했다. 하반기 삼성의 HBM4 양산, HBM3E 12단 인증 재도전 여부에 따라 시장 판도는 다시 바뀔 가능성이 크다.

양사 모두 DDR4 단종을 선언하며 DDR5와 HBM에 포트폴리오를 집중하고 있고, 이는 수익성 중심의 구조 전환이라는 측면에서 긍정적이다. 하지만 마이크론, 중국 CXMT 등 후발 주자의 추격도 거세고, HBM 시장은 '춘추전국시대'로 접어들고 있다.


[5] 펨토초 레이저 도입…'웨이퍼 절단'이 전략이 되는 시대

SK하이닉스는 HBM4 및 400단 낸드 양산을 위한 웨이퍼 절단 공정으로 펨토초 레이저 기술을 전면에 내세웠다. 얇아진 웨이퍼에 기존 기계식 절단 방식은 수율 저하, 이물질 발생 등의 리스크를 유발했기 때문이다.

펨토초 레이저는 웨이퍼 손상 없이 초정밀 절단이 가능해 미세 공정 고도화에 필수적인 공정 기술로 떠오르고 있다. 이는 단순한 장비 전환이 아닌 생산 수율 확보와 기술 차별화의 핵심 요소다. TSMC, 마이크론, 삼성도 이미 적용 중이지만, 하이닉스의 ‘풀 컷 공정’ 도입 여부는 장기적인 경쟁력에서 중요한 변수가 될 수 있다.


결론적으로,

2025년 7월 2주차 국내 반도체산업 관련된 주요기사를 요약하면 “기술력만으론 부족하다, 사람과 제도가 필요하다” 는 것으로 정리할 수 있을 것 같다.

한국 반도체 산업은 지금 기술·시장·정책 3박자의 정렬이 필요한 시점이다.

  • 삼성은 2나노 수율과 고객 신뢰를 회복해야 하고,

  • SK하이닉스는 HBM 경쟁에서 확실한 차세대 리더십을 확보해야 하며,

  • 정부는 기술과 시장의 속도를 따라잡는 민첩한 규제 정비와 인재 육성 체계 확립이 절실하다.

K-반도체의 미래는 더 이상 '기술력' 하나로만 결정되지 않는다.그 기반이 되는 인재, 제도, 그리고 생태계 전체를 단단히 다져야 할 시점이다.

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