[제 20250720-AI-01호] 2025년 7월 3주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

글로벌 반도체 격전지, ‘AI·2나노·패키징’에서 미래 주도권 다툰다

글쓴이: 이종욱

2025년 7월 3주차, 글로벌 반도체 산업은 기술 패권 경쟁과 공급망 재편, AI 수요 폭증이라는 세 가지 키워드가 산업 전반을 관통하고 있다. 설계-제조-패키징 전 과정에서 경쟁 구도가 심화되며, 각국·각사의 전략이 입체적으로 전개되는 가운데, AI 특화 반도체와 첨단 공정, 고부가 메모리 중심의 산업구조 전환이 본격화되고 있다. 다음은 주요 기사에 대한 요약이다.

[1] 설계 생태계의 진화: ‘칩렛+AI 자동화’로 선점 노리는 에이직랜드

국내 유일의 TSMC 공식 설계 파트너인 에이직랜드는 AI 자동화 기반의 반도체 설계 플랫폼과 칩렛(Chiplet) 전략을 앞세워 차세대 반도체 설계 시장 공략에 나서고 있다. 칩렛은 공정 다양성과 모듈화 설계가 가능해 수율 개선 및 비용 절감 측면에서 매우 유리하며, 복잡한 AI 워크로드에 적합한 구조다.

에이직랜드는 SK하이닉스, 딥엑스, 수퍼게이트 등과의 협업을 통해 고성능 AI 칩과 CXL, VPU 분야로 사업을 확장하고 있으며, 올해 사상 최대 매출과 1000억 원 돌파를 자신하고 있다. TSMC와의 기술적 파트너십, AI 기반 설계 자동화, 칩렛 플랫폼이라는 3대 축은 국내 팹리스의 글로벌 경쟁력 강화 모델로도 주목된다.

[2] 지멘스의 ‘IP 연합군’, 삼성 파운드리 구원투수 될까

삼성전자 파운드리는 여전히 3나노 이하 첨단 공정에서 수율 리스크가 발목을 잡고 있다. 이에 지멘스는 국내외 IP(설계자산) 기업들과 ‘IP 연합군’을 구축, 삼성 파운드리 생태계에 공정 검증과 IP 안정성을 강화하며 접근하고 있다.

지멘스의 이 같은 행보는 TSMC 대비 뒤처진 신뢰성 회복을 위한 전략적 파트너십 모델로 볼 수 있으며, 특히 첨단 패키징 시대에 IP-EDA-설계 간 통합 검증 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다는 점에서 중요하다.

[3] 메모리 시장 구조 재편: DDR4 단종, HBM·DDR5 중심 전환

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 단종을 선언하며 HBM·DDR5 중심의 고부가 메모리로 생산 전략을 전환 중이다. 이에 따라 DDR4 가격은 최대 50% 이상 급등하고 있으며, 낸드플래시 가격도 3분기 10% 이상 상승세를 보이고 있다. 이는 단기적으로는 공급 부족과 가격 상승에 따른 반도체 기업 실적 개선 요인이나, 중장기적으로는 AI 중심 고부가 메모리 생태계 전환이라는 산업 구조 변화의 신호탄이다.

[4] 엔비디아의 소캠 도입: ‘제2의 HBM’으로 AI DRAM 생태계 흔들다

엔비디아는 올해 80만 장 규모의 저전력 메모리 모듈 ‘소캠(SoCAM)’을 도입하면서 AI 서버용 D램 시장에 새로운 변화를 예고했다. 기존 HBM 대비 가격은 저렴하면서도 대역폭은 높고 전력 소모는 낮은 소캠은, AI PC 및 서버에 특화된 메모리 표준으로 자리 잡을 가능성이 크다.

마이크론이 양산을 선도하고 있으며, 삼성전자·SK하이닉스도 공급 협의 중이다. 특히 기판업계에도 소캠 전용 PCB 수요가 발생하면서, AI 시대의 메모리 경쟁이 기술-표준-패키징까지 확장되고 있다.

[5] 2나노 패권전: TSMC 압도적 선점, 삼성은 신뢰 회복 중

TSMC는 올해 하반기부터 2나노 공정 양산을 본격화하며, 내년에는 월 9만 장 규모로 생산 능력을 2배 확대할 계획이다. 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 빅테크 고객사의 독점적 신뢰 확보는 수율·성능·패키징 기술 3박자에서의 우위가 기반이다.

반면 삼성전자는 고객사 수주 확대와 수율 안정화에 총력을 기울이고 있다. CoWoS 등 첨단 패키징 기술에서도 대규모 투자가 병행되고 있지만, TSMC의 기술 리더십을 단기간 내 따라잡기는 쉽지 않은 형국이다.

[6] 미국의 AI 투자와 중국 수출 완화, K-반도체 ‘실적 훈풍’

미국 정부는 AI 인프라에 128조 원 규모의 투자를 결정하며, AI 메모리 수요 폭증이 예상된다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM, ECC DRAM, 고성능 SSD 등 수혜 폭이 확대되고 있다.

동시에 미국은 엔비디아·AMD의 일부 AI 반도체에 대한 중국 수출을 부분 허용하며, 중국 시장 재개 가능성이 다시 열렸다. 이는 국내 반도체 기업 실적 개선과 수출 다변화에 긍정적 신호로 작용할 전망이다.

[7] 후공정 ‘패키징’의 전략적 부상: 어플라이드·BESI·TSMC 등 총력전

어플라이드 머티어리얼즈는 후공정의 핵심인 첨단 패키징 기술을 차세대 성장 동력으로 설정하고, 인력 채용과 장비 포트폴리오 확장에 나섰다. 특히 하이브리드 본딩, 3D DRAM, 400단 낸드 등 고집적 기술 대응력 확보에 집중하고 있다.

TSMC 역시 CoWoS 등 패키징 설비를 2배 확장하고 있으며, 패키징 기술은 단순 후공정이 아닌 AI 시대의 성능 결정요소로 떠오르고 있다. 설계-제조-패키징의 수직 통합 경쟁이 본격화되는 시점이다.

결론적으로,

2025년 7월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사를 종합해 보면 :반도체 산업은 ‘AI+첨단공정+패키징’ 중심으로 구조 재편 중"이라고 요약할 수 있다.

글로벌 반도체 산업은 단순한 기술 경쟁을 넘어 수직계열화된 생태계 전쟁으로 진입했다. 에이직랜드처럼 설계 분야에서 AI와 칩렛 기반으로 승부를 거는 기업, 삼성처럼 수율·패키징에서 신뢰를 되찾으려는 도전자, TSMC처럼 모든 면에서 과점적 우위를 확보한 리더가 각자의 방식으로 산업의 미래를 주도하고 있다.

AI 수요는 단기 이슈가 아닌 구조적 성장의 동력이며, 이를 뒷받침하는 메모리와 패키징, 그리고 설계 기술의 진화는 반도체 산업의 경쟁 구도를 완전히 재편하고 있다. 2025년 하반기 이후, 글로벌 반도체 산업은 '성능'만큼 '통합 전략'이 결정적 변수로 작용할 것이다.