[제 20250727-AI-01호] 2025년 7월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

초미세 공정 시대 돌입… 글로벌 반도체 전쟁, 기술·자본·공급망 ‘3중 격전’

글쓴이: 이종욱

2025년 7월 4주차, 글로벌 반도체 산업이 1.4나노 초미세 공정 착공, 2나노 양산 경쟁, HBM4 양산 돌입 등 기술 혁신의 전환점을 맞이하고 있다. 여기에 AI 인프라 확보 전쟁과 중국의 추격, 그리고 인텔의 파운드리 전략 후퇴가 겹치면서, 기술 주도권을 둘러싼 복합 경쟁 구도가 더욱 심화되고 있다. 다음은 7월 4주차 주요 기사의 요약이다.

[1] TSMC·삼성, 1.4나노 및 2나노 시대 선언… ‘초미세 공정 주도권’ 사활전

TSMC가 올해 4분기 대만 타이중에서 1.4나노 공정 전용 공장을 착공하며, 세계 최초 상용화를 목표로 초미세 공정 주도권을 다시 한번 굳힌다. 이는 3나노 대비 성능과 전력 효율을 한층 끌어올리는 기술로, 글로벌 고객사와의 장기 파트너십을 위한 전략적 투자이자, 애플·엔비디아·퀄컴 등 수요 대응 체계의 근간이 된다.

반면 삼성전자는 1.4나노 일정을 미루고, 2025년까지 2나노 공정의 조기 양산과 고객 수주 확보에 역량을 집중하고 있다. 이는 TSMC와의 경쟁을 실리적으로 대응하려는 전략으로, 현재의 기술 격차를 수주 경쟁에서 메우겠다는 의지로 해석된다.

[2] HBM 전쟁: 삼성·SK하이닉스·마이크론 ‘3강 격돌’, 기술·장비·고객이 관건

삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 적용한 HBM4 양산을 시작하며 시장 반격에 나섰다. 신호 전송거리 단축과 발열 개선에 유리한 이 기술은 차세대 패키징의 새로운 표준이 될 수 있으며, 엔비디아 등 고객사의 신뢰 회복에 주효할 것으로 보인다.

하지만 마이크론은 TC본더 장비 선점과 미국·대만·싱가포르 투자 확대를 통해 생산역량에서 앞서 나가고 있다. 반면 SK하이닉스는 HBM3E 선두를 유지하며 오픈AI 등 AI 기업들과의 협력을 강화 중이다. 결국 HBM 시장의 주도권은 기술력+수율+공급망 선점력이라는 3요소의 조합에 달려 있다.

[3] AI 인프라 전쟁: GPU 100만 개 확보 경쟁… AI는 기술보다 자본의 게임

오픈AI, 마이크로소프트, 구글, xAI 등 빅테크는 AI 인프라 확보 경쟁에 천문학적 자금을 투입하고 있다. GPU 확보는 이제 AI 기업의 생존을 좌우하는 전략적 무기이며, 연산 자원 확보가 서비스의 지연 여부를 결정짓는다.

하지만 엔비디아 GPU는 공급 부족 상태에 놓여 있으며, 가격 또한 H100 한 장에 수천만 원, 서버 한 대당 수억 원에 달해 AI 생태계 확대의 가장 큰 장애물로 지적된다. 이에 따라 차세대 AI 반도체 개발, GPU 임대 및 자체 ASIC 개발 등의 대안이 논의되고 있다.

[4] 미·중 규제의 틈에서 웃는 삼성전자… ‘쌍끌이’ 전략 가속

미국이 중국향 AI 반도체 수출 규제를 일부 완화하면서 삼성전자는 메모리와 파운드리 양축 모두에서 기회를 확보하고 있다. HBM과 3~4나노 공정 파운드리 수요가 동시에 확대되면서, 중국 시장을 통한 반사 이익을 기대할 수 있는 구조가 마련되었다.

다만, 수출 재개된 H20의 재고 부족과 미 의회의 재규제 가능성은 실질적 수혜를 제한할 수 있으며, 중장기적으로는 정책 리스크가 여전히 존재한다.

[5] 중국의 전방위 추격… ‘시간을 돈으로 바꾸는’ 한국 반도체의 전략 필요

중국은 메모리에서 시스템 반도체까지 전방위적인 추격에 나서고 있다. SMIC의 7나노 양산, YMTC의 DDR5 및 HBM2 진입 등은 정책 자금과 내수 기반을 무기로 속도전을 벌이고 있는 증거다. 특히 CXMT는 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 하고 있어, SK하이닉스와 삼성에 대한 중장기적 위협이 커지고 있다.

한국은 이러한 상황에 대응해 원천기술 강화, 글로벌 고객과의 기술 동맹, 장비·소재 공급망 강화 등을 병행해야 하며, 특히 국가 차원의 기술 보호 및 수요 기반 확대 정책이 시급하다.

[6] 인텔, 파운드리 전략 후퇴… 삼성·TSMC 양강 체제 심화

인텔은 18A 공정 외부 마케팅 중단 검토, 신규 파운드리 철수 가능성 공식화, 인력 감축 등으로 위기 상황에 직면했다. 이는 자체 제품 중심의 IDM 전략으로 회귀하겠다는 판단이지만, 글로벌 파운드리 경쟁에서 한 발 뒤로 물러서겠다는 시그널로 해석된다.

이로써 삼성전자와 TSMC의 양강 구도가 더욱 공고해지는 가운데, 글로벌 파운드리 산업은 명확한 ‘2파전’으로 재편될 가능성이 높아졌다.

요약하면,

7월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사를 분석해 보면 “기술이 이끌고, 자본이 결정하고, 공급망이 가른다”라고 정리할 수 있을 것 같다.

2025년 하반기 글로벌 반도체 산업은 명백한 대전환 국면에 있다. TSMC는 초미세 공정을 통해 기술 초격차를/삼성전자는 HBM과 파운드리의 동시 성장을 통한 반격/마이크론은 공급망 선점과 생산력으로 시장 확장/중국은 정책과 속도로 한국의 입지를 위협하고 있다. 여기에 AI 산업은 GPU 중심의 자본전쟁으로 격화되고, 인텔은 전략 수정으로 시장 외곽으로 밀려나고 있다. 앞으로 반도체 시장의 패권은 단순한 기술력의 싸움이 아닌, 전략적 투자, 고객 수주 능력, 그리고 글로벌 공급망을 누가 통제하느냐에 따라 결정될 것이다.