top of page
post-ai-image-2694.png
title2.png

Tech Trends &

Tech Trends &

ANALYSIS

ANALYSIS

[제 20250727-AI-02호] 2025년 7월 4주차 국내 반도체산업 기사 분석

  • 이종욱
  • 7월 27일
  • 3분 분량

‘AI 반도체 패권’ 한국의 시험대… 공정한 생태계·중소 인프라·HBM 기술경쟁이 승부 가른다

글쓴이: 이종욱


2025년 7월 4주차의 국내 반도체 산업 관련 주요 신문기사를 보면, AI 시대의 중심으로 부상하는 가운데, 산업 구조·정책·기술 측면에서 ‘중대한 갈림길’에 서 있다. 정부의 AI 파운데이션 모델 과제 운영 방침, 중소기업 인프라 구축 요구, 삼성·SK의 HBM 기술 행보가 복합적으로 맞물리며, ‘K-반도체’ 경쟁력의 본질을 다시 묻는 상황이다. 다음은 주요 신문기사의 요약이다.


[1`] 정부, ‘AI 반도체 독점’ 경고… 공정 생태계가 기술 혁신의 조건

정부가 주도하는 ‘국가대표 AI 파운데이션 모델’ 프로젝트에서 일부 대형 기업이 국산 AI 반도체 기업과의 독점적 계약을 시도한 정황이 포착되면서, 과학기술정보통신부는 이례적으로 ‘독점 금지’ 경고를 공개적으로 발신했다.

이 프로젝트는 국산 AI 반도체 활성화를 동시에 목표로 하며, 관련 반도체를 활용하거나 협력 계획이 평가 항목에 포함돼 있다. 그러나 국내 AI 반도체 개발사가 소수에 불과해 특정 기업이 독점될 경우 다른 컨소시엄은 평가 기회 자체를 잃는 구조적 불균형이 발생한다. 정부는 국산 반도체 기업이 단일 컨소시엄에만 직접 참여하더라도, API 제공, 공동 테스트베드 활용, 로드맵 공유 등 간접 협업을 통해 평가 반영이 가능하다고 밝혀, 생태계 확장형 협업 모델을 유도하고 있다.

이 기사를 통해 우리가 이해할 수 있는 포인트는 AI 반도체는 단순한 ‘하드웨어’가 아닌 생태계 전략의 핵심이며, 공정하고 개방적인 협력 구조가 없으면 산업 전체의 파이 자체가 줄어들 수 있다는 점이다. 정부의 이번 개입은 산업정책이 기술 생태계 설계의 능동적 주체로 변모하고 있다는 신호이기도 하다.


[2] 중소 반도체 기업의 절박한 외침… “양산 검증할 클린팹이 없다”

국내 소부장(소재·부품·장비) 중소기업들은 시제품을 개발해도 이를 300mm급 양산 공정에서 검증할 수 있는 공공 인프라가 없어 실질적인 시장 진입에 어려움을 겪고 있다.

대기업이 요구하는 수준의 검증 데이터를 확보할 수 없기 때문에, 기술이 있어도 납품이 어렵고 기술 사업화의 사다리가 부재한 셈이다. 이에 따라 업계는 300mm 공공 클린팹의 조속한 구축과 실증 테스트 연계를 촉구하고 있다. 또한 대만 TSMC 중심의 생태계처럼, 대학·연구소·중소기업이 대기업과 함께 테스트→검증→공동개발로 이어지는 산학연 클러스터형 협업 시스템이 절실한 상황이다.

우리가 반드시 알고 있어야 할 점은, 한국 반도체의 진정한 경쟁력은 대기업의 선단기술뿐 아니라, 뒷단을 받치는 중소기업의 자립력에 달려 있다는 것이다. 향후 5년이 K-반도체 중소 생태계의 사활을 결정짓는 시기이며, 정부의 인프라 투자 우선순위 재조정이 필요하다.


[3] HBM 전쟁 ②막… 삼성의 ‘하이브리드 본딩’, SK의 ‘맞춤형 포트폴리오’

삼성전자는 HBM 16단 이상에서는 기존 TC(열압착) 본딩이 기술적 한계를 보임에 따라, 하이브리드 본딩을 단계적으로 도입한다고 발표했다. 이는 전력 효율, 발열 해소, 신뢰도 향상이라는 측면에서 필연적 선택이며, 8세대 HBM(HBM5)부터는 하이브리드 본딩이 사실상 표준으로 전환될 것으로 보인다.

한편 SK하이닉스는 HBM3E 12단 대량공급에 이어 HBM4 양산에 돌입하며 시장을 선도 중이다. 특히 TSMC와의 협력을 통한 파운드리 기반 맞춤형 HBM4는 고객 최적화와 AI 연산에 특화된 솔루션으로 차별화를 시도하고 있다.

또한 SK는 GDDR7, LPDDR, CXL 메모리, HBS 스토리지 등 포스트-HBM 제품군을 본격화하며, ‘HBM 이후’를 준비하는 전략적 포지셔닝에 들어갔다.

미래를 대비하는 삼성과 하이닉스의 전략은 사뭇 다른 것처럼 보인다. 즉, 삼성은 기술 플랫폼 경쟁, SK는 고객 최적화·시장 다변화 전략에 집중 중이다. 하이브리드 본딩은 향후 HBM 수직적 성능 스케일링의 핵심 기술이며, 공정 신뢰성과 수율 확보 여부가 게임 체인저가 될 가능성 크다.


요약하면,

2025년 7월 4주차 국내 반도체 산업과 관련된 신문기사를 정리하면, "‘기술력+공정성+인프라’ 삼각축 정비가 한국 반도체의 미래를 좌우" 한다고 정리할 수 있을 것 같다.

2025년 하반기 한국 반도체 산업은 대기업 중심의 기술 혁신(삼성·SK)/정부 주도의 AI 생태계 정책/중소기업 기반의 인프라 개선,세 방향에서 동시에 균형을 맞춰야 하는 복합 전략 게임에 진입했다고 볼 수 있다.

독점 방지, 공공 인프라 구축, 선단 기술 혁신이라는 개별 이슈들은 따로 노는 것이 아니라, 한국 반도체 경쟁력의 3대 축으로 긴밀히 연결되어 있다.

다시한번 정리해 보자면, AI 반도체의 시대, 한국은 지금 산업 설계력을 시험받고 있다고 할 수 있다. 한국이 AI 반도체 강국으로 도약하려면 단순히 기술을 ‘잘 만드는’ 것을 넘어, 어떻게 공정하게 활용되고, 어떻게 중소 생태계와 연결되며, 어떻게 세계 기술 표준에 기여할 것인지에 대한 명확한 전략이 필요하다. 이는 결국 ‘산업 설계력’의 문제이며, 기술보다 더 근본적인 경쟁력이다.

​뉴스레터 신청

icon

경기 수원 영통구 창룡대로256번길 77 (에이스광교타워3), B214호

Tel. 031-548-4402     / Fax. 031-548-4403

Email. info@sptakorea.com

© Copyright 2025 SPTA TIMES All Rights Reserved

bottom of page