[제 20250804-AI-01호] 2025년 8월 1주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

"AI 시대, 반도체 주도권의 재편 본격화…삼성과 TSMC, 협공과 경쟁의 경계에서"

글쓴이: 이종욱

2025년 8월 1주차에는 글로벌 반도체 산업이 AI 수요 폭증과 지정학적 역학 속에서 복합적으로 재편되고 있다. 미국·일본·대만의 전략적 연대, 중국의 ‘양으로 밀어붙이는’ 칩해(칩으로 해전) 전술, ARM의 자체 칩 출시에 이르기까지, 반도체 생태계의 축이 흔들리고 있다. 그 중심에 있는 삼성전자는 대형 AI 수주와 GAA 기반 2나노 공정 등으로 반격을 시도하고 있으며, 시장 판도는 ‘누가 먼저 기술과 수율, 고객을 동시에 잡느냐’에 달려 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다.

[1] 일론 머스크發 초대형 계약, 삼성 반격의 기폭제 되나

테슬라 CEO 일론 머스크가 “삼성과의 23조 원 규모 파운드리 계약은 최소치”라고 언급하며 시장에 강한 인상을 남겼다. AI6 칩을 삼성 텍사스 신공장에서 독점 생산한다는 점은 기술력 외에 지정학적 신뢰와 공정 안정성을 의미한다. 특히 머스크가 생산 효율화에 직접 협조하겠다는 발언은 파운드리 고객과의 ‘수평적 기술 동맹’으로 해석된다. 이는 단순 수주를 넘어, 삼성전자의 GAA 기반 2나노 전환 전략과 맞물린 기술적 반격의 첫걸음이다.

[2] GAA 2나노, '기술'이 아닌 '수율'이 승부처

삼성전자는 2나노 GAA 공정을 전면 도입하며 “기술로 TSMC를 넘겠다”는 의지를 천명했다. 3나노 GAA 상용화에서는 선도했지만, 수율 문제로 고전한 만큼, 이번에는 ‘수율 안정화’와 ‘대량 양산의 속도’가 최대 과제로 부상한다. 2025년 말부터 가동 예정인 텍사스 테일러 공장은 기술 역량뿐 아니라 삼성의 ‘양산 신뢰성’을 입증할 시험장이 될 것이다.

[3] HBM3E는 가격 전쟁, HBM4는 기술과 맞춤 설계의 격전

하반기 들어 HBM 시장은 명확히 두 갈래로 나뉘고 있다.

• HBM3E는 삼성의 공급 확대 및 가격 인하 전략으로 인해 마이크론과 SK하이닉스에 가격 압박이 가중되고 있으며, 이는 곧 주요 고객사인 엔비디아·AMD의 협상력 강화로 이어진다.

• 반면, HBM4는 SK하이닉스·마이크론이 먼저 샘플을 공급하며 ‘속도전’을 펼치고 있고, 삼성은 1c D램 공정 및 패키징 차별화로 기술적 체급을 높이려 하고 있다. 향후 패권은 “누가 고객 맞춤형 제품 설계와 공급능력을 먼저 갖추느냐”로 귀결될 것이다.

[4] 미국 중심의 반도체 블록, 日 자금으로 대만 키운다

일본은 761조 원 규모의 대미 투자금 중 일부를 TSMC에 투입하겠다는 방침을 공개하며, 미국-일본-대만의 반도체 3각 동맹이 더욱 공고해지고 있다. TSMC는 미국 애리조나에 3개의 공장을 착공 중이며, 향후 대만의 통상 협상 카드로도 활용되고 있다. 이 구조는 미국 중심의 공급망 구축 시도와 동시에, 한국 반도체 업계의 입지 위축을 시사하는 경고이기도 하다.

[5] 한국, 관세의 덫에 걸릴까…車·반도체 동반 위기

미국이 일본과 EU에 15% 관세 협상을 타결한 반면, 한국은 최대 25%의 관세 부담을 안고 있는 상황이다. 자동차뿐만 아니라 반도체도 수출 타격이 우려되고 있으며, 정부는 무기구매·국방비 증액 등의 안보 패키지 카드를 마지막 협상 수단으로 제시하고 있다.만약 협상에 실패할 경우, 한국은 글로벌 반도체 공급망 내 '비우호적 거래국'으로 낙인될 수 있고, 이는 수출 감소와 설비투자 위축으로 이어질 수 있다.

[6] ARM의 자체 칩 출시 검토…‘설계-생산’ 경계 무너진다

영국 ARM은 AI 서버 및 데이터센터 시장 공략을 위해 자체 칩 출시를 공식 검토하고 있다. 이는 팹리스와 파운드리 사이의 기존 분업 체계가 ‘수직통합’으로 급속히 이동 중임을 보여준다. ARM이 칩 설계와 동시에 직접 제품을 출시할 경우, 삼성, 애플, 엔비디아 등 기존 고객과 직접 경쟁하는 구조가 되며, 글로벌 반도체 생태계의 지각변동이 예상된다.

[7] 중국은 '양적 전술'로 제재 돌파…“효율보다 독립”

화웨이는 AI 서버에 자사 칩 384개를 탑재한 어센드 슈퍼노드를 공개하며, ‘칩해 전술(칩으로 밀어붙이기)’을 선보였다. 전력 소비는 엔비디아 대비 4배에 달하지만, 성능은 오히려 앞섰다는 주장이다. 이는 성능-전력 효율을 양으로 커버하는 중국식 해법이며, AI 칩 자립화 의지의 표출이다. 동시에 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 당국이 백도어 논란을 제기하며 다시 견제 모드에 돌입한 점은 미·중 기술 냉전의 지속 가능성을 시사한다.

[8] 후공정 전성시대…캐논·니콘의 부활

AI 반도체 확산은 후공정 수요도 폭발적으로 증가시키고 있다. 캐논은 21년 만에 노광장비 공장을 재가동하고, 인터포저 등 후공정 전용 장비 생산을 확대하며 후공정 시장의 강자로 재부상하고 있다. TSMC 등 주요 파운드리는 전공정은 ASML, 후공정은 캐논이라는 이원화를 구축하고 있으며, 이는 후공정 전문장비의 새로운 전성시대를 의미한다.

[9] DDR6, 초고속 시대의 대전환 신호탄

삼성, SK하이닉스, 마이크론은 모두 DDR6 개발을 본격화하고 있다. 2025년 표준 확정 이후, 2026~27년 시장 진입이 예상되는 DDR6는 AI·클라우드·차량용 메모리 시장 확대의 열쇠로 작용할 것이다. 이 과정에서 EUV 리소그래피, 10나노 이하 공정의 경쟁이 병행되며, 고속 DRAM 시장은 파운드리·메모리 기술의 융합 구도로 전환될 전망이다.

결론적으로,

8월 1주차 글로번 반도체산업 관련 기사의 내용은 다음과 같이 요약할 수 있을 것 같다.

삼성전자는 대형 AI 칩 수주와 GAA 기술로 TSMC를 추격 중이며, HBM, DDR, 파운드리 모두에서 양산·가격·기술 승부가 복합적으로 벌어지고 있다.

• TSMC는 미국·일본의 확고한 자금과 정치적 지지를 기반으로 초격차 체제를 이어가고 있으며, ARM 등 기존 설계회사들도 직접 칩 시장 진입을 예고해 경쟁이 격화될 전망이다.

• 중국은 기술보다 양을 앞세우는 전략, 미국은 관세와 기술 규제로 공급망 재편을 시도하고 있어, 한국 반도체 산업의 외교적 전략 대응력이 어느 때보다 중요한 시점이다.

2025년 4분기, 글로벌 반도체 산업은 기술 진보와 정치 외교의 충돌 속에서 새로운 변곡점을 맞이하게 될 것이다.