[제 20250824-AI-01호] 2025년 8월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석
- 이종욱
- 8월 24일
- 2분 분량
국가주의적 지원정책과 기술·공급망 동맹
글쓴이: 이종욱
2025년 8월 4주차 글로벌 반도체 산업과 관련하여 게재된 신문기사를 요약하면 다음과 같은 흐름으로 정리될 수 있다.
미·중 경쟁 심화: 중국은 ‘국산화’, 미국은 ‘직접 개입’으로 접근법은 다르지만 목표는 동일—AI·첨단 반도체 패권이다.
2나노 전쟁: 삼성 vs TSMC의 차별화 전략은 글로벌 소부장·장비 시장에 직접적인 파급을 미칠 것이다.
공급망 동맹 확대: 한국·대만 협력은 미·중 대립 속에서 중견 기술국가들이 선택할 수 있는 현실적 대응이다.
장비·파운드리의 양극화: 첨단 수요와 레거시 수요의 괴리가 확대되며, 구조재편은 불가피하다.
새로운 플레이어 부상: Arm의 제조 진입, 엔비디아의 규제 대응 전략은 기존 산업 질서를 흔드는 새로운 변수가 될 것이다.
다음은 주요기사의 요약이다.
[1] 미·중 반도체 패권 경쟁: 국산화와 직접 개입의 양상
중국은 2025년까지 데이터센터·자동차 등 핵심 산업의 국산 칩 도입률을 50% 이상으로 끌어올리겠다고 발표했다. 이는 엔비디아 칩 수출 규제에 대응하는 동시에, 자국 반도체 생태계를 육성하려는 ‘중국제조 2025’ 후속 전략의 연장선이다. 그러나 SMIC의 첨단 공정 한계와 EUV 장비 확보 불가라는 구조적 문제는 여전히 중국 산업의 발목을 잡고 있다.
반면 미국은 단순히 수출 통제에 그치지 않고 반도체 산업에 직접 개입하는 전략을 강화하고 있다. 인텔 지분 매입 검토, 칩스법 자금 투입, 나아가 삼성전자·TSMC에도 보조금 지급을 지분 확보와 연계하려는 구상은 시장주의보다는 국가주의적 접근이다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 전략적 딜레마를 심화시키고 있다.
[2] 2나노 파운드리 전쟁: TSMC vs 삼성
2나노 공정을 둘러싸고 TSMC와 삼성전자가 정면 승부에 돌입했다. TSMC는 애플·엔비디아·퀄컴 등 프리미엄 고객과의 생태계 연계를 무기로 안정성과 신뢰를 강조한다. 반면 삼성전자는 테슬라·AMD 등을 대상으로 가격 경쟁력과 빠른 양산 일정을 내세워 TSMC의 아성을 흔들고 있다.
TSMC가 2025년 하반기, 삼성은 상반기에 양산에 들어갈 예정이어서 시간적 우위는 삼성이 확보했다. 그러나 고객 충성도와 생태계 완성도 측면에서는 TSMC가 여전히 우세하다. 2나노 경쟁은 단순히 파운드리 시장 점유율을 넘어 소부장 공급망, 첨단 장비 투자, 기술 혁신 역량 전체의 시험대가 될 전망이다.
[3] 글로벌 공급망 재편과 한·대만 협력
9월 열리는 ‘세미콘 타이완 2025’ 부대행사에서 한·대만 양국 소부장 기업들이 대규모 협력 논의를 진행한다. 이는 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 새로운 공급망 질서를 모색하는 흐름과 맞닿아 있다. 한국과 대만은 첨단 기술 협력과 동반 성장을 통해 글로벌 공급망의 ‘안정 축’ 역할을 할 가능성이 크다.
[4] 장비 업계 양극화와 중국 변수
2025년 2분기 글로벌 장비업체들은 AI 특수로 순이익이 증가했지만, 양극화가 뚜렷하다. 램리서치, KLA는 HBM·첨단 패키징 수요에 힘입어 성장한 반면, TEL·테라다인은 중국 의존도 하락과 현지 경쟁 심화로 실적이 악화됐다. 특히 중국 내 자립화 정책이 가속화되면서 글로벌 장비업체들의 입지가 점차 축소되고 있다.
이는 한국 장비업체에도 기회와 위기를 동시에 의미한다. AI·HBM 중심의 첨단 수요는 확대되지만, 중국 시장에서의 입지는 점차 제한될 수 있기 때문이다.
[5] 글로벌 기업들의 상반된 성적표
삼성전자 오스틴 법인은 흑자 전환에 성공, 테일러팹을 통한 2나노 투자 가속으로 미국 내 입지를 확대 중이다. TSMC 애리조나 공장은 애플의 수요 덕분에 흑자 전환에 성공했지만, 일본 구마모토 공장은 수요 부족으로 적자에 허덕이고 있다.이는 첨단 공정 중심의 수요 확보 여부가 해외 생산기지 성패를 가르는 핵심 요인임을 보여준다.
[6] 신흥 변수: Arm과 엔비디아
Arm은 단순 IP 라이선스 기업에서 자체 반도체 개발 기업으로 전환을 선언했다. 소프트뱅크, 인텔과의 협력, 메타와의 데이터센터용 CPU 개발은 ‘설계·제조 왕국’으로의 야망을 드러낸다.
한편 엔비디아는 중국 전용 AI칩 ‘B30A’를 개발하며, 미국 규제 범위 내에서 중국 시장을 지키려는 절묘한 줄타기를 이어가고 있다. 젠슨 황 CEO가 직접 중국과의 신뢰 회복에 나서고 있는 점도 주목할 만하다.
결론적으로,
2025년 8월 4주차에 게재된 신문기사를 분석해 보면, 결국 향후 5년간 글로벌 반도체 시장은 국가주의적 지원정책과 기술·공급망 동맹이 교차하는 복합적 경쟁 국면으로 전개될 것으로 보인다