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ANALYSIS

ANALYSIS

[제 20250907-AI-01호] 2025년 9월 1주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

  • 이종욱
  • 9월 7일
  • 2분 분량

한국의 강세와 격화되는 글로벌 판도 경쟁

글쓴이: 이종욱


2024년 9월 첫째 주 글로벌 반도체 산업 이슈를 종합해 보면, 한국 기업의 전통적 강세 지속, TSMC의 절대적 독주, 삼성의 반격 시도, 중국의 빠른 추격, AI칩 전쟁의 본격화, 그리고 미국 규제에 따른 공급망 재편 압력이 동시에 전개되고 있다. 이는 단순히 기업 간 경쟁을 넘어, 글로벌 산업구조와 지정학적 긴장이 맞물린 복합적 국면을 보여준다. 다음은 주요 기사의 요약이다.


[1] 한국 기업, 메모리·디스플레이·완제품까지 ‘4관왕’

닛케이 조사에 따르면 한국은 D램·낸드·OLED·초박형 TV 4개 분야에서 세계 1위를 차지했다. 삼성전자가 메모리와 디스플레이에서 독보적 경쟁력을 유지하고, SK하이닉스·LG전자·LG디스플레이 등이 각각 상위권을 굳히며 글로벌 시장에서 존재감을 강화했다.이는 한국이 소재-부품-완제품을 아우르는 밸류체인 경쟁력을 보유했음을 방증하지만, 미국(27개)과 중국(18개)이 압도적 1위 품목 수를 기록한 점은 한국이 특정 품목 집중형 경쟁력에 머무른다는 구조적 한계를 보여준다.


[2] 파운드리 시장, ‘70% 독주’ TSMC… 삼성의 반격

TSMC는 세계 파운드리 시장 점유율 70% 돌파라는 사상 최고치를 기록하며 독주 체제를 더욱 강화했다. 안정적인 대규모 투자와 선단공정 경쟁력 덕분에 엔비디아·애플·AMD·테슬라 등 핵심 고객사들이 사실상 TSMC에 의존하고 있다.그러나 삼성전자는 2나노 GAA 공정 기반의 엑시노스 2600 출시와 함께 퀄컴·테슬라 등 고객 다변화를 추진하며 TSMC 독점 구조에 균열을 내려는 시도를 하고 있다. 다만, 기술 검증과 고객 확보가 아직 미완의 과제다.


[3] AI 시대 ‘게임 체인저’ HBM과 NPU 경쟁

AI 확산으로 인해 HBM4와 NPU가 차세대 핵심 기술로 부상했다. HBM4 측면에서는 SK하이닉스·마이크론이 엔비디아 공급을 앞두고 최종 테스트 단계에 돌입했으며, 삼성은 테스트 일정을 앞당기며 추격전에 총력전을 펼치고 있다. HBM 시장은 AI·HPC 수요 확대와 직결되기 때문에, 공급 성공 여부가 곧 기업의 시장 점유율과 기술 리더십을 좌우한다. 반면, NPU 칩설계 측면에서는 엔비디아의 GPU 독점 체제에 도전하기 위해 구글·애플·삼성·화웨이 등이 자체 NPU를 개발 중이다. 에너지 효율성과 AI 특화 성능을 앞세운 NPU는 향후 AI 반도체 시장을 다변화시킬 가능성이 크다. 구글이 TPU를 외부 데이터센터에 공급하기 시작한 점은 시장 판도를 흔드는 신호탄으로 해석된다.


[4] 중국의 추격: 메모리·ESS·AI칩

중국은 CXMT(메모리), 선그로우(ESS), 화웨이·알리바바( AI칩)를 앞세워 글로벌 반도체 생태계에서 급부상하고 있다. 첫째, CXMT는 DDR5 양산에 돌입하며 2027년 점유율 10% 돌파를 노리고 있다. 둘째, 선그로우는 테슬라를 제치고 ESS 세계 1위를 차지했으며, CATL·BYD 등과 함께 에너지 저장 시장 지배력을 확대하고 있다. 셋째, AI칩은 화웨이 Ascend 910C가 엔비디아 A100 대비 2.5배 성능을 내세우며, 중국은 자립률 50% 달성을 목표로 정부 차원의 막대한 투자를 이어가고 있다.

이는 미국의 대중 규제 속에서도 내수시장+정부지원+인재풀이라는 3대 축을 기반으로 빠른 성장을 견인하는 전형적인 중국식 전략이다.


[5] 지정학 리스크: 美 규제 직격탄 맞은 한국

미국은 삼성·SK하이닉스의 중국 공장에 대해 VEU(검증된 최종사용자) 지위 취소를 단행, 첨단 장비 반입 시 개별 승인을 의무화했다. 따라서, TSMC는 중국 내 구형 칩 생산에 치중해 영향이 미미하지만, 삼성과 SK는 중국 공장에서 첨단 메모리 비중이 높아 직격탄을 맞을 수밖에 없다. 이로 인해 중국 공장의 첨단화 지연, 국내 생산 이전 필요성 확대, 공급망 재편 가속화라는 세 가지 과제가 동시에 부상했다.


[6] 인도의 도전: ‘비크람 32비트 프로세서’

인도는 첫 국산 반도체 칩을 자체 개발·양산하며 자립화에 의미 있는 진전을 보였다. 비록 32비트 칩 수준에 머무르지만, 이는 국가 차원의 반도체 산업 기초 체력 강화이자 향후 첨단 칩 개발로 가는 교두보로 평가된다. 인도 정부의 전폭적 지원을 감안할 때, 아시아 내 새로운 변수로 떠오를 가능성이 있다.


결론적으로,

9월 1주차 글로벌 반도체 산업 동향은 한국의 강세 유지, TSMC 독주, 삼성의 재도전, 중국의 빠른 추격, AI칩 생태계 다변화, 미국 규제 리스크, 인도의 부상이라는 다층적 구도로 요약된다.

한국은 여전히 메모리·디스플레이에서 세계 최강이지만, 중국의 추격과 미국 규제라는 이중 압박에 직면해 있다. 반면, AI칩과 HBM4, 2나노 파운드리 등 신시장에서는 새로운 기회가 열리고 있다.

결국, 원천 기술 확보와 글로벌 공급망 전략, 그리고 정부-기업의 긴밀한 협력이 한국 반도체 산업이 다음 단계로 도약할 수 있는 핵심 조건이 될 것이다.

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