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ANALYSIS

ANALYSIS

[제 20250921-AI-01호] 2025년 9월 3주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

  • 이종욱
  • 9월 21일
  • 3분 분량

HBM4 주도권을 둘러싼 한·중·대만 삼국지, 통상 불확실성 속의 전략적 재편, AI·모바일 신시장 선점을 향한 각축전

글쓴이: 이종욱


2025년 9월 3주차 글로벌 반도체 산업은 HBM4 상용화 경쟁, 글로벌 통상환경의 불확실성, 메모리·모바일·AI 분야의 기술 주도권 확보전이 동시에 전개되며, 한국·미국·대만·중국 주요 플레이어들의 전략적 대응이 두드러졌다. 다음은 주요기사의 요약이다.


[1] HBM4 패권 경쟁 – 한국 메모리 쌍두마차의 주도권 다툼

SK하이닉스와 삼성전자가 나란히 HBM4 시장 공략에 나서면서 글로벌 AI 반도체 생태계의 중심에 섰다. 먼저, SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 확립하며 엔비디아 ‘루빈’ 공급망에 선제적으로 안착했다. 안정적인 양산 능력이 최대 강점이다. 그리고, 삼성전자는 10나노 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 결합한 HBM4 샘플을 출하, 초미세 공정을 통한 성능 우위를 강조하고 있다. 다만 엔비디아의 품질 검증 통과 여부가 관건이다. 이에 HBM4는 기존 HBM3E 대비 성능·효율이 크게 개선된 만큼 단가도 30% 이상 오를 것으로 전망된다. 고성능과 가격 경쟁력이 맞물리면서 향후 엔비디아, AMD, 테슬라 등 주요 고객의 선택에 따라 시장 판도가 갈릴 것으로 보인다.


[2] 메모리 전략 다변화 – GDDR7과 범용 D램의 재조명

HBM 경쟁에서 후발주자로 평가받던 삼성전자는 GDDR7과 범용 D램으로 반등을 모색하고 있다. 최근 테슬라의 AI6 칩에 HBM 대신 GDDR7이 탑재될 가능성이 제기되면서, 삼성은 엔비디아에 이어 테슬라에도 GDDR7 독점 공급을 노린다. 현재 글로벌 GDDR7 점유율은 70% 이상으로 압도적이다. 동시에 범용 D램 수요가 AI 수요 확대로 급증할 전망이다. DDR4 가격 상승과 삼성의 월 45만장 생산능력은 수익성 개선의 호재다. 이는 삼성의 단기 실적 개선에 기여할 뿐 아니라 HBM 경쟁 재진입을 위한 자금 여력을 마련할 수 있다.


[3] 통상 변수 확대 – 관세 불확실성과 지정학 리스크

미·일 자동차 관세 갈등이 일단락되자, 새로운 초점은 반도체와 의약품 관세로 옮겨가고 있다. 미국은 반도체·의약품에 자동차보다 높은 관세를 부과할 수 있음을 시사했고, 일본은 대미 투자와 관세 조건을 맞물린 협상 리스크에 직면했다. 한국은 국익 우선 원칙 아래 신중 대응 기조를 유지하며, 글로벌 통상 환경의 불확실성에 따른 리스크 관리에 집중할 필요가 있다. 특히 트럼프 전 대통령이 제시한 반도체 100% 관세 발언은 현실화 가능성은 낮지만, 시장 불확실성을 확대시키는 요인으로 작용한다.


[4] 대만의 안정적 우위 – TSMC의 10년 전망

대만 정부는 TSMC의 글로벌 파운드리 경쟁력이 최소 5~10년 지속될 것으로 전망했다. 이러한 전망을 가능하게 하는 것은 고객 신뢰, 전용 생산 전략, 정부의 해외투자 제한 정책이 결합해 장기적 우위를 뒷받침한다. 이는 미국의 해외 첨단공정 제한 정책과 유사하게, 반도체를 국가 전략자산으로 보호하는 흐름과 맞닿아 있다. AI 반도체 수출 호조로 대만 경제 성장률이 4% 이상으로 상승할 가능성이 높아졌다.


[5] 중국의 반도체 자립 가속화 – 공급망 독립 행보 강화

중국은 반도체 자립을 가속화하며 글로벌 공급망 재편을 주도하고 있다. 선두주자인 SMIC는 국산 DUV 노광장비 시험 가동에 돌입해 ASML 의존도 탈피를 모색하고 있다. 그러나 7나노 이상 공정에 도전하더라도 수율·부품 국산화 한계가 여전히 과제다. 중국 정부는 엔비디아 최신 칩 구매를 금지하며 자국산 AI 반도체 생태계 육성을 서두르고 있다. 이는 단기적으로 시장 혼란을 야기하지만, 장기적으로는 ‘중국판 엔비디아’를 탄생시킬 가능성도 내포한다.


[6] 글로벌 협력 구도 – 삼성·엔비디아·인텔의 전략적 동맹

엔비디아가 인텔에 6.9조 원을 투자하며 CPU·GPU 융합 제품 공동 개발을 추진하는 것은 경쟁에서 협력으로의 전환을 보여준다. 현재 인텔은 서버 CPU 시장에서 AMD에 밀리는 상황, 엔비디아는 GPU 강세를 기반으로 CPU까지 확장하려는 전략적 이해관계가 맞아떨어졌다. 이는 향후 데이터센터·PC 시장에서 새로운 경쟁 구도를 형성할 수 있으며, 인텔 파운드리 활용 여부에 따라 파운드리 시장에도 변화를 일으킬 수 있다.


[7] 삼성의 미국 내 입지 강화

삼성전자가 미국 텍사스주로부터 3500억 원 규모의 추가 보조금을 확보했다. 이는 현지 생산 능력 확충과 첨단 설비 투자에 사용되며, 지역 경제 활성화와 고용 확대에도 기여할 전망이다. 미국 정부와의 협력 강화는 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 삼성의 위상 제고에 직접 연결된다.


[8] 2나노 모바일 AP 경쟁 – 퀄컴의 선택에 달린 판도

삼성과 TSMC가 2나노 모바일 AP 시장에서 본격적으로 맞붙는다. 첫째, 삼성은 엑시노스 2500 양산을 시작해 전력 소모 절감과 성능 개선을 내세우며 점유율 확대를 노린다. 다만, 퀄컴이 어느 파운드리를 선택하느냐가 시장 판도를 좌우할 것으로 보인다. 이는 스마트폰 및 차세대 모바일 생태계의 변화와 직결된다.


결론적으로,

9월 3주차 글로벌 반도체 산업은 한국의 메모리 주도권 경쟁, 미국의 관세 압박, 대만의 안정적 우위, 중국의 자립 가속화가 동시에 전개되며, 다극화된 경쟁 구도가 뚜렷해지고 있다. 단기적으로는 HBM4 양산 능력, GDDR7 독점 공급, 범용 D램 수익성 개선이 한국 업체 실적을 좌우할 전망이다. 중기적으로는 미·중·일·EU 통상 변수와 TSMC의 기술 리더십, 중국의 자립화 속도가 글로벌 공급망 안정성에 영향을 미칠 것이다. 장기적으로는 AI 가속기·2나노 모바일AP·CPU·GPU 융합 제품 등 신시장 개척이 반도체 패권 구도의 핵심 분기점이 될 것이다.


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