[제 20250928-AI-01호] 2025년 9월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

기술 + 지정학 + 자본’ 삼박자 전쟁

글쓴이: 이종욱

2025년 9월 4주차 글로벌 반도체 산업은 메모리 가격 반등 조짐, AI 인프라를 둘러싼 전략적 동맹, 첨단 공정 경쟁, 인도·중국·미국 등 주요국의 산업 육성 정책이 교차하면서 복잡한 경쟁 구도가 나타났다. 주요 흐름을 종합하면 다음과 같다.

[1] 메모리 시장, 가격 반등 신호…삼성·SK하이닉스에 호재

글로벌 낸드·D램 시장에서 공급 부족과 수요 회복이 맞물리며 내년부터 가격 강세 국면이 본격화될 것으로 전망된다. 대만 디지타임스, 서스쿼해나 등은 4분기 낸드·D램 계약 가격이 15~20% 상승할 것으로 예상하고 있다. 마이크론 역시 내년까지 최소 20% 가격 인상을 예고, 전 세계 메모리 업체들이 일제히 수익성 개선을 기대하는 상황이다. 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 공급 경쟁까지 더해 실적 반등 + 전략적 고객 확보라는 이중 수혜를 노리고 있다. 드디어 장기간 이어진 가격 하락 사이클이 마침내 반전될 조짐이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 구조적 성장을 견인하는 만큼, 2025~2026년은 국내 메모리 기업에 중요한 턴어라운드 시점이 될 가능성이 크다.

[2] 엔비디아-인텔 동맹, AI 인프라 지형 변화 촉발

엔비디아와 인텔은 데이터센터 및 개인용 컴퓨팅 공동 개발을 공식화했다. NV링크 + 인텔 x86 CPU 결합으로 맞춤형 AI·HPC 솔루션을 제공하겠다는 것이다. 엔비디아는 인텔 지분 50억 달러 인수, 긴밀한 투자·제조 파트너십 체계 마련하였다고 한다. 그간 경쟁 관계였던 인텔과 엔비디아의 협력은 TSMC·삼성 등 파운드리 중심 구조를 흔드는 변수가 될 수 있다. 인텔이 파운드리 고객이자 전략적 투자 파트너로 빅테크 생태계에 다시 진입할 경우, 미국 내 반도체 공급망 재편에 가속이 붙을 전망이다.

[3] TSMC-미디어텍, 2나노 칩 설계 완료…삼성과 격차 유지

미디어텍이 TSMC의 2나노 공정 기반 플래그십 SoC 설계를 세계 최초로 완료했다. TSMC 2나노는 나노시트 트랜지스터 도입으로 성능 +18%, 전력 효율 +36% 개선하였다. 시험생산 수율 60% 확보, 내년 양산을 통한 애플·미디어텍 칩 공급 예정인 반면, 삼성은 2나노 GAA 공정 도전 중이나 수율 공개는 불투명한 상황이다. 혹시나 했지만 2나노 경쟁에서도 TSMC가 기술적·사업적 주도권을 다시 입증했다. 삼성은 HBM4·첨단 패키징에서 경쟁력을 발휘하더라도, 파운드리 수율 격차를 좁히지 못하면 시장 점유율 회복은 제한적일 수 있다.

[4] 인도, ‘반도체 자립’ 가속…25조 규모 투자

인도 정부는 6개 주에 걸쳐 전·후공정 시설 10개 사업(25조 원 규모)을 추진 중이다. 타타전자는 TSMC와 협력해 대규모 전공정 공장 건설할 예정이며, SiC 반도체, 32비트 프로세서 생산 등 국산화 성과 가시화되고 있다. 최근 인도의 행보는 단순한 시장 확대를 넘어, 중국 대체 공급망으로 부상할 잠재력을 보여준다. 특히 한국 기업에겐 소재·장비·공정 협력에서 새로운 파트너십 기회가 열릴 가능성이 크다.

[5] 화웨이의 ‘물량 승부’ 선언, 그러나 현실적 제약

화웨이는 AI 칩 어센드를 앞세워 3년 내 엔비디아 추격을 선언했다. NVLink 대비 62배 빠른 네트워크 기술을 강조하고 있으나, 첨단 공정·수율 문제로, 성능은 엔비디아 최신 칩의 6% 수준에 머무르고 있는 상황이다. 중국 정부의 전폭 지원을 바탕으로 ‘물량 전략’을 구사하겠지만, 미국의 장비 제재와 공정 기술 장벽이 여전히 가장 큰 걸림돌이다. 엔비디아의 독점적 지위를 당장 위협하기는 어려워 보인다.

[6] 파운드리 2.0 시장, TSMC 독주·삼성 6위로 하락

‘파운드리 2.0’(OSAT·패키징·테스트 포함) 시장에서 TSMC가 38% 점유율로 1위, 삼성은 6위(4%)로 하락했다. ASE, 텍사스 인스트루먼트 등 후공정 강자의 부상이 두드러지고 있으며, AI용 고집적 칩 수요가 시장의 성장을 견인하고 있다. 여기서 알 수 있는 것은 단순 위탁생산에서 패키징·테스트까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해졌다는 점이다. 삼성은 메모리·HBM 패키징과 파운드리 수율 개선을 동시에 달성해야 시장 반등의 기회를 잡을 수 있다.

결론적으로,

2025년 9월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사들을 분석해 보면 향후 다음과 같은 일들이 예상된다. 첫째, 단기적으로 메모리가격 반등이 가시화되며 삼성전자·SK하이닉스의 실적 회복이 본격화될 전망이다. 둘째, 중기적으로 엔비디아-인텔 동맹, TSMC 2나노 우위, 인도 반도체 투자 확대가 글로벌 판도를 재편할 핵심 변수가 될 것이다. 셋째, 장기적으로 첨단 패키징·AI 인프라·국가 주도의 반도체 자립 경쟁이 맞물리며, 반도체 산업은 ‘기술 + 지정학 + 자본’ 삼박자 전쟁으로 진입하고 있다고 예상할 수 있다