[제 20251019-AI-02호] 2025년 10월 3주차 국내 반도체산업 기사 분석

대한민 국반도체, 'AI 슈퍼사이클'의 중심으로

글쓴이: 이종욱

2025년 10월 3주차에 각종 신문에 게재된 국내 반도체산업과 관련된 기사들은 삼성·하이닉스, 실적·기술·생태계 3박자 성장…초격차 회복 본격화를 전하고 있다. 다음은 주요기사의 요약이다.

[1] ‘10조 클럽’ 복귀…AI 메모리 호황이 견인한 어닝 서프라이즈

국내 반도체 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 ‘10조 원대 영업이익’을 회복하며,2022~23년 침체기를 완전히 벗어났다.

삼성전자는 3분기 영업이익 10조1,419억 원(+10.5%),SK하이닉스는 10조9,142억 원(+55.3%)이 예상되며,이는 AI 인프라 투자 급증과 HBM(고대역폭 메모리) 중심의 수익 구조 전환 덕분이다.

특히 HBM3E, HBM4로 이어지는 고부가 메모리 매출이 실적 상승을 주도했고,범용 D램 가격 상승 및 환율 효과도 긍정적으로 작용했다.시스템반도체 사업 역시 4·5·8nm 공정 수율 개선으로 적자 폭이 줄며,‘메모리 의존 탈피’ 기반이 강화되고 있다.

[2] 삼성전자, “기술 초격차 회복”에 올인 — HBM4·EUV·1c D램 삼각축

삼성전자는 최근 ASML의 차세대 하이 NA EUV 노광장비 2대(약 1조1천억 원) 도입을 결정하며,2nm 이하 초미세 공정 및 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 이 장비는 기존 EUV 대비 1.7배 정밀한 회로 구현이 가능해,‘엑시노스 2600’, ‘테슬라 AI 칩’, ‘HBM4 기반 1c D램’ 등 차세대 제품의 경쟁력을 결정짓는 핵심 기술로 꼽힌다.

또한 삼성은 OCP 글로벌 서밋에서 HBM4(11Gbps), HBM4E(13Gbps) 사양을 공개하며“HBM4는 우리가 주도한다”는 자신감을 내비쳤다.SK하이닉스에 HBM3E에서 한발 늦었지만, HBM4/E 세대에서는핀 수·대역폭·속도 모든 면에서 기술 격차를 만회했다는 평가다.

[3] ‘1c D램’ 수율 70%…HBM4 양산 임박

삼성의 1c D램(6세대·10나노급)은 수율이 70%에 도달하며,양산 목표치(80%) 달성을 눈앞에 두고 있다.이는 HBM4의 기반 공정으로, 삼성의 ‘AI 메모리 복권’을 상징한다. HBM4 샘플 수율도 50%에 도달해다음 달 퀄리피케이션 테스트(고객 승인) 완료 후 본격 양산이 예상된다.평택 P4라인 장비 반입이 마무리되며,HBM4 대량 공급 체제가 완성 단계에 들어섰다.

[4] 평택 P4 공사 재개, 지역 상생 모델 구축

삼성전자의 평택 P4 반도체 공장 공사가 11월 재개되면서,멈춰있던 국내 최대 반도체 단지의 엔진이 다시 가동된다. 공사 규모만 약 1조 원, 직접·간접 고용 5,000명 이상 창출이 예상되며,평택시와 지역 건설업체 간 협력 체계도 강화됐다.내년 P4 마무리 이후 P5 착공 가능성이 높아,한국 반도체 산업의 인프라 확장 모멘텀이 재점화됐다.

[5] 시스템반도체·車반도체로 외연 확장 — “파운드리 재도약 신호탄”

삼성 파운드리는 현대자동차의 8나노 차량용 반도체 수주에 성공하며,차량용 반도체 시장 진입을 본격화했다. 이 칩은 2028년 개발 완료, 2030년 양산을 목표로현대차 전 차종에 탑재될 예정이며,성능 대비 가격 효율이 높은 8나노 공정이 채택됐다.삼성은 향후 5나노 자율주행 칩 사업까지 확대해자동차·AI·모빌리티 반도체 생태계에서의 입지를 강화할 계획이다.

[6] SK하이닉스, “AI 메모리 독점 공급자로 자리매김”

SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM(12단)을 독점 공급 중이며,AI 칩의 핵심 부품 공급사로서 시장 영향력이 급증했다.AI 서버용 D램과 eSSD 수요가 폭증하면서SK하이닉스의 매출·영업이익 구조가 메모리 중심에서 ‘AI 특화 구조’로 전환되고 있다. 특히 2026년까지 HBM5 조기 양산 로드맵을 갖추며삼성과의 격차를 기술보다 ‘시장 진입 속도’로 벌리고 있다.

결론적으로,

10월 3주차에 들어서면서 2025년 하반기 국내 반도체 산업이 ‘수익성 회복 → 기술 초격차 → 산업 생태계 확장’의3단계 선순환 구조로 전환되고 있다는 점은 주목할만 하다. HBM·1c D램 분야는 초격차 기술의 복원, EUV·2nm 투자를 통한 장기 경쟁력 강화, 그리고 파운드리·車반도체분야에서는 산업 다변화가 진행되고 있다. 이 세 축이 맞물리며, 한국 반도체는 메모리 중심 산업에서 AI 시스템 반도체 산업으로 진화하는 중이다.특히 삼성전자가 하이닉스의 HBM3E 우위를 기술력으로 추월하고,하이닉스가 AI 메모리 시장을 장악함으로써**“한국=AI 반도체의 심장”**이라는 글로벌 인식이 굳어지고 있다.

2025년 한국 반도체 산업이 ‘AI 슈퍼사이클’의 핵심 축으로 복귀한 해로 기록될 가능성이 클 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 기술 초격차와 시장 선점 전략을 앞세워 글로벌 반도체 시장의 중심을 다시 한국으로 끌어당기고 있다.