[제 20251026-AI-01호] 2025년 10월 4주차 글로벌 반도체산업 기사 분석

“AI 수요 폭발 속 기술·공급망·정책 경쟁, 글로벌 판도 재편 가속”

글쓴이: 이종욱

글로벌 반도체 시장이 AI 중심으로 구조 전환되는 가운데, 주요 국가와 기업들이 기술력·공급망·정책 영역에서 총력전을 벌이고 있다. 10월 4주차에는 TSMC의 시장 독주, 삼성전자의 회복 시도, 중국의 자립 전략 가속, 첨단 패키징과 초순수 산업 이슈, 그리고 AI 반도체 수요 폭발이 글로벌 반도체 생태계를 요동치게 했다. 다음은 주요기사의 요약이다.

[1] 파운드리 2.0 시대, TSMC 독주와 삼성의 반격 준비

TSMC는 2025년 파운드리 2.0 시장 점유율을 39%로 끌어올리며 독보적 입지를 강화했다. AI 반도체 맞춤형 주문 확보와 미국·일본 내 생산기지 본격 가동이 주효했다. 반면 삼성전자는 점유율이 5%에서 4%로 소폭 하락했으나, 테슬라와의 협력 확대 및 2나노 GAA 공정 안정화를 통해 반등의 기반을 다지고 있다.내년부터는 삼성·TSMC·SMIC 간 기술력과 공급망 대응력을 중심으로 한 ‘동아시아 파운드리 삼국지’가 본격화될 전망이다.

[2] 테슬라 칩 협력, 삼성전자 기술 회복의 분기점

삼성전자는 테슬라 AI5·AI6 칩 생산 계약을 연달아 확보하며 기술력 회복 신호를 보였다. 화성 공장에서 개발된 2나노 기반 칩은 미국 테일러 팹에서 양산될 예정으로, 이는 삼성의 글로벌 생산 네트워크가 실제 공급망 전략으로 작동하기 시작했음을 의미한다.최근 2나노 공정 수율이 60% 수준까지 회복, 연말 70% 목표 달성 시 삼성 파운드리 부문의 신뢰 회복이 본격화될 것으로 분석된다.

[3] AI 슈퍼사이클 본격화, D램·HBM 공급난 장기화

AI 서버와 온디바이스 AI 기기의 폭발적 증가로 인해 메모리 반도체 시장은 장기 호황 사이클에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 D램·낸드 가격을 최대 30% 인상했고, 차세대 HBM4의 고부가가치 구조는 2026년 이후 시장 수익성을 크게 끌어올릴 전망이다.HBM의 생산에는 표준 D램 대비 3배의 웨이퍼 소모량이 필요해 공급 확대에 한계가 있으며, 이로 인해 2025~2026년까지 메모리 공급난이 지속될 것으로 예상된다.

[4] 첨단 패키징(CPO·HBM4) 시대 개막

AI·HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 빠르게 상용화되고 있다. 공동 광학 패키징(CPO), HBM4 적층 기술, 유리 기판 및 패널 레벨 패키징이 차세대 경쟁의 중심으로 부상했다.특히 HBM4는 적층 수율과 열 관리 기술이 핵심이며, 유리 기판은 안정성과 배선 특성에서 강점을 보여 반도체 패키징의 구조적 혁신을 이끌 전망이다.

[5] 3D 반도체, AI 시대의 기술 패권 열쇠

3D 반도체 구조는 고성능·저전력 AI 반도체 구현의 필수 기반으로 자리잡고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 모두 2나노 GAA 공정과 3D 적층 기술을 병행하며 공정 복잡도와 소재 혁신 경쟁을 심화시키고 있다.3D HBM·낸드플래시 등에서 정밀 계측·검사 기술의 중요성이 커지고 있으며, 이는 AI 칩 품질과 수율을 결정하는 핵심 변수로 부상했다.

[6] 글로벌 소재·공급망 경쟁, ‘초순수’가 새 전장

반도체 공정의 필수 소재인 초순수 시장에서 일본 쿠리타, 프랑스 베올리아가 글로벌 시장을 독점하고 있다. 한국은 수도법상 민간사업 참여가 제한되어 있어 구조적 제약이 지적된다.국내에서는 공업용수 분야 민간 개방 논의가 국회 국정감사에서 제기되었으며, 이는 반도체 소재 주권 강화의 실질적 출발점으로 평가된다.

[7] 중국, 반도체 자립 ‘10년 내 한국 추월’ 선언

중국은 ‘중국제조 2035’ 전략 하에 반도체·AI·양자·우주 등 16개 첨단 산업을 국가 주도로 육성 중이다. 미국의 장비 제재 속에서도 3D D램 개발, 에칭·증착 기술 자립에 박차를 가하고 있으며, YMTC 등 주요 반도체 기업은 상장을 통해 최대 60조원 규모의 자금을 확보하려 하고 있다.이 같은 움직임은 단순한 기술 확보를 넘어, 반도체 산업 생태계의 독립을 지향한다는 점에서 장기적 위협으로 평가된다.

[8] 글로벌 정책·외교 변수: EU–중국 갈등 고조

중국의 희토류 수출 통제와 EU의 전기차 관세 부과 문제로 양측 간 외교적 긴장이 고조되고 있다. 반도체 공급망에 필수적인 희토류의 수출 허가 지연은 유럽 내 반도체 제조업의 불안 요소로 작용 중이다.이는 미국의 반중 반도체 동맹 강화, 일본·대만·한국의 공급망 연대 강화로 이어질 가능성이 크다.

[9] 인텔, 3분기 ‘깜짝 실적’로 기술 경쟁 복귀

인텔은 AI 수요와 미국 정부 지원에 힘입어 3분기 매출 137억 달러, 순이익 41억 달러를 기록하며 시장 신뢰를 회복했다. 2나노급 18A 공정 양산 개시는 TSMC·삼성과의 기술 격차를 줄이는 계기로 작용할 전망이다.미국 내 반도체 보조금 정책과 결합되며 인텔의 파운드리 재도약 시나리오가 가시화되고 있다.

결론적으로,

AI 반도체 시대의 경쟁은 이제 단순한 미세공정이 아니라, 설계–공정–패키징–소재–정책–공급망이 통합된 복합 경쟁으로 전환되었다.TSMC는 기술력과 공급망 안정성으로 선두를 유지하고 있으나, 삼성전자는 테슬라 협력 및 첨단 패키징 기술력 확보로 반격의 발판을 마련했다.중국의 자립 전략과 일본의 소재 산업 부흥, 미국과 유럽의 정책적 견제 속에서 2025년은 글로벌 반도체 패권 재편의 원년이 될 것으로 전망된다.

AI 반도체시대는 기술 보다 ‘생태계의 전쟁’이다. 공정 수율, 패키징 혁신, 소재 자립, 공급망 다변화 라는 이 네개의 축을 선점하는 국가와 기업이 2030년 글로벌 반도체 지도를 새로 그릴 것으로 보이는 이유이다.