[제 20251109-AI-01호] 2025년 11월 1주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

격화되는 반도체 지정학 - 美·中·대만·한국이 동시에 흔들린 한 주

글쓴이: 이종욱

2025년 11월 1주차 글로벌 반도체 산업은 기술 패권, 공급망 재편, 가격 구조 변화, AI 수요 확대로 요약되는 굵직한 이벤트들이 동시에 터져 나온 시기였다. 미국의 초강경 칩 통제, TSMC의 가격 인상 및 첨단 공정 가속, 한국 업체의 HBM4 공급 확정, 중국의 보조금 지원, 그리고 메모리 가격 급등까지—반도체 밸류체인의 모든 축이 흔들리고 있다.이번 주 흐름을 종합하면 “AI 시대의 공급 부족과 기술 패권 경쟁이 본격적으로 산업 구조를 다시 쓰고 있다”는 메시지가 도드라진다. 다음은 주요기사의 요약이다.

[1] 트럼프의 ‘블랙웰 수출 금지’ 발언… 반도체 지정학, 새로운 국면 진입

트럼프 대통령은 CBS 인터뷰와 전용기 기내 발언을 통해 엔비디아 블랙웰 칩의 중국 및 타국 수출을 허용하지 않겠다고 못 박았다. 사실상 최첨단 AI 칩은 미국만 가져야 한다는 기술 독점주의를 공식화한 셈이다. 문제는 시점이다. 엔비디아가 한국 주요 기업에 26만 개 이상의 블랙웰 공급을 확정한 직후 나온 발언이어서 국내 AI 인프라 확대 계획에도 파장이 우려된다.현재로선 발언의 실효성 여부가 불투명하지만, 적어도 미국 정부의 칩 통제가 엔비디아·삼성·TSMC 등 민간 공급망보다 우선하는 시대에 진입했음을 재확인한 사건이라 할 수 있다.

[2] TSMC, ‘AI 중심’ 가격 인상과 1.4나노 조기 도입… 초격차 전략 가속

TSMC는 내년부터 2~5나노 공정 가격을 최대 10% 인상하겠다고 통보했다. AI·HPC는 약 10%, CPU는 7%, 모바일은 5% 인상하는 차등 요금제가 적용될 전망이다.이는 폭증하는 AI 가속기 수요 속에서 파운드리 협상력이 완전히 TSMC로 이동했음을 보여주는 단면이다. 빅테크는 오히려 “공급만 안정되면 인상은 수용 가능”한 분위기다. 또한 타이중 신공장은 기존 2나노 대신 1.4나노로 직행해 2028년 양산을 목표로 한다. 이는 미국의 조기 공급 요청(N-1 규정)과 글로벌 경쟁 심화를 반영한 결정으로,앞으로 TSMC·삼성·인텔의 1.4나노 3파전이 본격화될 전망이다.

[3] 한국 HBM4, 엔비디아 공급 확정… SK하이닉스·삼성의 ‘HBM 전선’ 확 열렸다

이번 주 가장 긍정적인 소식은 한국 기업 중심의 HBM 경쟁력이 다시금 부각된 점이다. SK하이닉스는 계약 확정을 확정하고 4분기부터 HBM4 공급. 삼성전자는 기술 개선 성공, 엔비디아와 큰 틀에서 합의, 수율 약 50% 수준 달성 등이다. HBM4는 2025년 하반기 출시되는 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’에 탑재되는 핵심 메모리로, 공급 여부 자체가 AI 서버 경쟁력의 분수령이 된다. 2분기 점유율 기준 SK하이닉스 62%, 삼성 17%, 마이크론 21%인데,삼성이 본격적으로 물량을 늘리면 HBM 시장 판도는 2025년부터 급변할 수 있다.

[4] 중국, “화웨이 칩 쓰면 전기료 반값”… AI 칩 자립 위해 ‘전력 보조금’까지 동원

중국은 자국산 AI 칩을 사용하는 데이터센터에 전기료 최대 50% 감면이라는 파격적 보조금을 발표했다. 이는 다음 목표를 향한 전략적 조치다. 즉, 첫째 엔비디아·AMD 등 해외 칩 의존도 축소, 둘째 중국 AI 칩(화웨이·캠브리콘)의 전력 효율 열세 보완, 셋째 데이터센터 신규 프로젝트의 ‘중국 칩 의무화’ 가 그것이다. 이 정책은 단순한 보조금이 아니라 반도체 산업을 데이터센터·AI 인프라와 묶어 통합 육성하려는 국가 전략으로 해석된다.젠슨 황이 “이대로면 중국이 AI 경쟁에서 미국을 앞지른다”고 경고한 배경도 여기에서 나온다.

[5] AMD, 역대 최대 분기 실적… 엔비디아 독점 체제에 균열 신호

3분기 AMD 실적은 시장 예상치를 큰 폭으로 상회하며 ‘깜짝 실적’을 기록했다.특히 데이터센터 매출은 22% 증가, EPYC ‘튜린’과 MI350 수요가 견인했다. 중국 수출 제한 때문에 MI308 매출을 반영하지 못했음에도 성장세가 유지된 것은,엔비디아 외 대안에 대한 시장 수요가 폭발적으로 커지고 있음을 의미한다.

[6] D램 가격 패닉… DDR5 하루 1달러씩 상승, 메모리 협상 중단

DDR5 현물가는 하루 1달러씩 치솟고 있으며 24달러를 넘어 연내 30달러 돌파 가능성까지 제기된다.이에 삼성·SK하이닉스·마이크론 모두 고정거래가격 협상을 보류하며 대응 중이다.

패닉바잉이 나타난 배경은 명확하다. 첫째 AI 확산 → 메모리 수요 급증, 둘째 신규 투자 지연 → 공급 부족, 셋째 현물 수급 축소 + 장기 계약 유도 → 단기 가격 상승 가속 등이다. 현재 시장은 완전히 판매사 우위로 전환됐다. 증설 없이는 상승 압력은 유지될 가능성이 매우 크다.

[7] 미국 내 생산 생태계 형성… 韓·대만 소부장 업체 ‘메이드 인 USA’로 집결

삼성과 TSMC의 미국 공장 가동 시점이 다가오면서, 한국과 대만의 부품·소재·장비 업체들이 미국 현지 법인 설립과 투자에 속도를 내고 있다. 삼성 협력사로는 솔브레인·동진쎄미켐·한양이엔지·에프에스티 등이며, TSMC 생태계에는 폭스콘, 위스트론, ASE 등이 미국 투자 확대하고 있다. 이는 단순한 팹 운영이 아니라, 미국 내 ‘친 TSMC·친 삼성’ 반도체 생태계가 구축되는 과정으로, 향후 미국 내 생산 구조가 한국·대만 기술력에 더욱 의존하게 될 전망이다.

[8] 일론 머스크, “AI5는 삼성·TSMC 양산… 자체 팹은 인텔과 협력 가능성”

머스크는 테슬라의 AI5 칩 생산에 한국·대만 파운드리를 동시에 활용하겠다고 선언했다.초도 양산은 내년, 대량 양산은 2027년으로 제시됐으며, 후속 AI6 칩은 2028년 양산 목표다. 흥미로운 점은 인텔과의 자체 팹 구축 논의(테라팹)를 열어두었다는 점이다.이는 중장기적으로 테슬라가 칩 수요 폭증을 자체 생산과 외부 파운드리로 이원화하려는 전략적 포석으로 보인다.

결과적으로,

이번 주 글로벌 반도체산업과 관련된 이슈들을 관통하는 핵심 키워드는 다음 네 가지다.

1. 미국의 초강경 통제: 엔비디아 중심의 글로벌 공급망에 불확실성 확대

2. TSMC의 가격·기술 주도권 강화: 첨단 공정의 가치가 더욱 비싸지고 귀해짐

3. 한국의 HBM 리더십 확대: 메모리 중심 패권에서 한국의 전략적 지위 상승

4. 중국의 산업정책 가속화: 보조금, 규제, 의무화로 AI 칩 내재화 추진

특히 AI 서버 수요가 폭발하면서, 칩·메모리·파운드리·전력 인프라까지 모든 가치사슬이 ‘AI 중심’으로 재편되는 흐름이 더욱 명확해지고 있다. 2025년은 이러한 변화가 실제 생산·가격·투자 흐름에 반영되는 대전환의 원년이 될 가능성이 높다.