[제 20251123-AI-01호] 2025년 11월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

AI 폭발이 재편하는 글로번 반도체 질서ㅣ 공급망, 기술, 정책의 3중 변곡점

글쓴이: 이종욱

11월 3주차이 들어서면서 AI 산업의 가속이 글로벌 반도체 시장을 근본적으로 뒤흔들고 있다. D램과 HBM 같은 메모리 중심 제품은 수요 폭증으로 공급 불안이 심화되고 있으며, 파운드리는 초미세 기술 경쟁이 국가 단위의 전략으로 치닫고 있다. 여기에 빅테크의 자체 설계 칩까지 겹치면서 반도체 산업은 공급망·기술·정책이 동시에 요동치는 대전환기에 진입했다. 다음은 주요 기사의 종합적인 요약이다.

[1] AI 폭주가 촉발한 ‘메모리 수급 대혼란’…D램·HBM 모두 장기 호황 국면

AI 투자를 늘리는 글로벌 빅테크들이 D램을 최대 1년치 선구매하는 이례적 계약으로 전환하면서, 메모리 시장은 구조적 공급 부족이 현실화되고 있다. DDR 8Gb 가격이 올해 1.35달러에서 7달러로 급등한 것은 단순한 경기 회복이 아니라 수요 구조의 질적 변화를 의미한다. 주요 핵심 변화는 D램 거래가 분기→반기·연간 계약으로 전환, 2027년까지 선점 협상을 시작한 기업까지 등장, 삼성은 1c D램을 월 20만장까지 확대하며 시장 주도권 탈환 가속, 그리고 HBM은 엔비디아 GPU 판매 호조와 블랙웰·루빈 도입으로 2025~2026년 폭발적 수요의 예고 등이다.

2024~2027년은 메모리 시장이 과거처럼 사이클 변동을 겪는 시기가 아니라 AI 인프라 기반 구조적 수요 확대기라는 점에서 향후 2~3년간 가격 상승 압력은 지속될 전망이다.

[2] 파운드리는 ‘기술 초격차’ 전쟁…TSMC·삼성의 1.4~2나노 격돌

TSMC가 1.4nm 공장 착공(투자 70조원)에 돌입하며 초미세 공정 경쟁에서 다시 한 번 앞서 나가고 있다. 중부과학단지의 클러스터 확장은 대만 정부·산업계의 전략적 집중도가 최고조에 이르렀음을 보여준다.

한편 삼성전자도 2nm 생산능력 대폭 확대에 나서며 반격의 고삐를 죄고 있다. AI·모바일·고성능 컴퓨팅 수요 증가는 미세공정 경쟁에서 후발주자에게 큰 기회가 될 수 있기 때문이다. 글로벌 기술 경쟁구도는 요약해 보면 다음과 같다: (1) TSMC: 1.4nm로 ‘초격차 유지 전략’, (2) 삼성전자: 2nm 고객 확보와 P·美 라인 확대로 격차 좁히기, (3) 인텔: RibbonFET 기반 차세대 노드로 재도약 시도, (4) SMIC: 미국 규제에도 성숙공정 시장에서 삼성·TSMC 일부 점유 잠식.

특히 SMIC가 95.8% 가동률로 풀가동하며 28nm 이상 성숙공정 시장을 공격적으로 잠식하는 흐름은 삼성 파운드리 수익성에 실질적 부담을 주고 있다.

[3] 시스템 반도체 시장도 요동…빅테크의 ‘탈(脫)엔비디아’ 가속

구글·아마존에 이어 MS까지 자체 AI 칩을 발표하며 엔비디아의 사실상 독점 체제에 균열이 나타나고 있다. 이러한 상황은 의미하는 바는 다음과 같다: (1) 빅테크는 비용 절감·효율성 확보를 위해 자체 칩 개발 선호, (2) 엔비디아는 여전히 기술 우위지만, GPU 외 폭넓은 AI 실리콘 경쟁이 본격화, (3) AI 인프라가 CPU+GPU+전용가속기+메모리로 다변화되며 공급망 구조가 변화.

이 변화는 HBM과 DRAM 수요를 더 견인하는 동시에, TSMC·삼성 같은 파운드리 기업에 첨단 공정 수요 증가라는 긍정적 효과를 가져온다.

[4] 메모리 시장의 새로운 전장 ‘소캠(SOCAMM)’…삼성·SK·마이크론 3파전 격화

엔비디아가 제시한 차세대 메모리 확장 솔루션 소캠(SOCAMM)이 본격 시장 진입을 앞두고 있다. 소캠은 다음과 같은 특징을 갖고 있다: (1) 전력 효율 뛰어나고, HBM 대비 1/3 가격, (2) 루빈·베라 등 차세대 플랫폼에 탑재 예정, (3) JEDEC 표준화 진행 중, 그리고 (4) 마이크론·삼성·SK하이닉스가 모두 소캠2 경쟁 상태.

소캠은 HBM과 D램의 ‘중간 지대’를 담당하며 데이터센터용 메모리 채택이 빠르게 확산될 가능성이 높다.

[5] 정책 리스크 확대…美·대만의 대중 견제와 규제 강화

반도체 공급망 정책은 갈수록 국가 전략으로 강화되고 있다. 국가별로 볼 때, 대만은 7nm 이하 첨단 반도체를 수출허가제로 전환하여 안보·기술 유출 방지가 주 목적이며 TSMC 중심 글로벌 공급망이 더 국가 통제 하에 들어가는 흐름이다. 미국은 UAE·사우디에 엔비디아 GB300을 대량 수출 승인, 동시에 중국에는 장비 수출 규제를 강화, ‘CHIP ACTS’ 개정안으로 중국산 장비 10년 금지 조항 논의 중이다.

이는 글로벌 밸류체인의 중동·동맹국 쏠림 강화, 중국 기술 자립 가속, 한국·대만의 전략적 압박 증가를 모두 초래한다.

[6] 중국은 ‘가속 페달’, 미국은 ‘브레이크’…한국에 남은 시간 많지 않다

중국의 반도체 자립 속도는 예상보다 빠르다. 대표적인 예로서, (1) CXMT는 HBM3 개발 후 화웨이에 샘플 공급, (2) YMTC 등 메모리·장비·설계 생태계 급속 팽창, (3) 국가 ‘빅펀드’로 대규모 R&D·장비 자립 추진 중에 있다.

그러나 미국의 강화된 규제로 첨단 장비 확보는 어려워지고 있으며, CXMT의 신규 설비투자는 10% 내외에 그칠 전망이다. 한국 국회와 산업계가 동시에 “골든타임이 3년 남았다”고 경고한 이유가 여기에 있다.한국 메모리 기업이 기술·생산·HBM 투자를 확대하고 있음에도, 중국이 2027년 전후로 중저가 메모리 시장을 잠식할 가능성이 높기 때문이다.

결론적으로,

11월 3주차 뉴스 흐름을 종합하면 다음과 같은 4가지 메시지가 도출된다.

첫째, 메모리분야는 구조적 호황기에 접어들어 D램·HBM·소캠 모두 AI 수요를 기반으로 2027년까지 공급부족 국면 지속 중이다

둘째, 파운드리 분야는 초미세 승자독식 체제가 가속되고 있다. TSMC의 1.4nm, 삼성의 2nm 확대, 인텔의 반격이 맞물리며 기술·고객·수율 경쟁이 강화되고 있다.

셋째, AI 칩 분야는 ‘탈엔비디아’ 흐름이 본격화되고 있다. 전용 AI 프로세서가 데이터센터 표준 옵션으로 확대되고 있다.

넷째, 정책적으로 미·중 기술전쟁의 확전이 본격화되고 있다. 수출규제·허가제 등으로 국가별 공급망 블록화가 심화되고 있다.

이러한 상황에서 한국 반도체 산업에는 기회와 리스크가 동시에 극대화되는 시기에 접어들었다고 할 수 있다. 이에 한국 반도체 산업은 현재 다음 두 흐름이 동시에 작동하는 ‘양(陽)과 음(陰)의 갈림길’ 위에 서 있다. 이를 기회와 리스크 라는 두 부분으로 나누명 다음과 같이 볼 수 있을 것 같다.

기회라는 측면에서 보면, AI 수요 폭증으로 HBM·D램은 호황, 삼성·SK의 생산능력 확대로 시장 주도권 회복 가능, 그리고 파운드리·AI 메모리 경쟁에서 새로운 성장 모멘텀 확보 등을 예로 들 수 있다.

반면., 리스크라는 측면에서 보면, 중국의 중저가 메모리 자립 가속화, 미국·대만 규제로 인한 공급망의 재편, SMIC의 성숙공정 공세로 가격 하락 압력 지속화, 그리고 빅테크 자체 칩 증가로 일부 기존 수요 구조 변화 등을 들 수 있다.