[제 20251130-AI-01호] 2025년 11월 4주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

2나노 전쟁 본격화…AI·HBM·메모리·지정학이 뒤얽힌 ‘초격동의 반도체 주간’

글쓴이: 이종욱

11월 4주차 글로벌 반도체 산업은 2나노 선단공정 경쟁, AI 칩 생태계 재편, 중국의 급부상, 미·일·대만의 초대형 투자, 그리고 HBM·GPU 아키텍처 변화가 동시에 터져 나오며 역대급 변동성을 보인 한 주였다.특히 “삼성–TSMC–인텔” 3강 경쟁의 현실화, 중국 메모리·AI칩 기술 추격, 미국 중심 공급망 재편 움직임이 맞물리며 향후 2~3년 글로벌 반도체 판도의 대전환이 예고된다.

[1] 2나노 파운드리: 삼성–TSMC–인텔 ‘3파전’ 확정

인텔의 전격 가세…미국의 국가급 지원, 인텔은 18A(약 1.8nm급) 수율이 70~80%에 도달했다고 공개하고, 엔비디아의 50억 달러 투자·미국 정부의 지분 10% 확보라는 초유의 지원 속에 2나노 경쟁에 공식 참전했다.이는 단순한 기업 경쟁을 넘어 미국의 전략산업 주도 회복 프로젝트로 성격이 규정된다.

삼성의 과제는 ‘대형 고객사·수율’...삼성전자는 2나노 기반으로 이미 5개 고객사를 확보했으나, 미국 메가테크 고객 유치가 향후 판도를 좌우할 핵심 변수다.TSMC 독주 체제 속에 인텔까지 대거 뛰어들며 삼성은 양면 전선을 맞게 되었다.

TSMC, 2나노 라인 10곳 체제로 확장...TSMC는 대만에만 2나노 신규 공장 3곳을 추가해 총 10개 라인을 구축한다. 이는 엔비디아·애플·구글 등이 요구하는 막대한 AI 칩 물량 대응 전략이자, 대미 투자 확대로 인한 ‘대만 내 공동화’ 우려를 보완하기 위한 조치다.

이러한 글로벌 3사의 움직임을 볼 때, 평가:2나노는 단순 공정 경쟁이 아니라 AI 시대 칩 권력 구조의 마지막 ‘물리적 우위’를 결정하는 지점이다.2025~2027년은 삼성·TSMC·인텔이 동시에 사활을 거는 공정 패권전의 분수령이 될 전망이다.

[2] AI 칩 생태계 – 머스크의 ‘AI5·AI6’ 전면전 + 중국의 자립형 대안 확산

테슬라–삼성: 165억 달러 규모의 초대형 협력. 머스크가 AI5·AI6 칩을 삼성 파운드리에서 생산한다고 공식화했다.TSMC에서진진행될 것으로 보였던 물량이 삼성으로 이동하며, 삼성은 AI 고객 포트폴리오 확대라는 결정적 동력을 확보했다. 머스크는 “12개월 주기 신제품”이라는 초고속 로드맵과 함께 AI 칩 중심의 자율주행·휴머노이드 전략을 강화하고 인재 영입에 나섰다.

반면, 중국 AI칩은 ‘엔비디아 의존 대체 시스템’으로 진화. 미 제재 이후 중국은 화웨이·캠브리콘·알리바바·바이두 등이 대체 칩 개발에 총력 투입하며 성능을 빠르게 끌어올리고 있다. 현재까지 확인된 성능 수준을 요약하면, 화웨이 Ascend 910C → H100의 60% 수준, 캠브리콘 MLU590 → A100의 80% 성능, 그리고 다수 칩 병렬로 엔비디아급 연산을 구현하는 방식 확산 등이다. 중국 정부는 데이터센터 전기료 감면, 국내산 의무 사용 등 전방위 지원으로 AI칩 생태계를 적극 육성 중이다.

이러한 상황을 고려할 때, 평가:중국의 AI칩은 단일 칩 성능으로는 부족하지만, 대량 병렬화 + 국가 주도 수요 창출 구조 덕분에 중장기적으로 엔비디아의 저가~중가 시장을 잠식할 가능성이 높다.

[3] 메모리 전선: CXMT·YMTC의 ‘기술 격차 축소’가 현실로

중국 CXMT는 1년도 안 된 기간에 DDR5·LPDDR5X를 선보였고, 성능은 삼성·SK하이닉스 최신 제품과 거의 유사한 수준까지 올라왔다.낸드 분야에서도 YMTC는 삼성과 유사한 270단 제품을 발표하며 세계 4위(13%) 점유율을 확보했다. 핵심은 인재 확보 + 빅펀드 3기(71조원) 이 결합된 중국식 ‘압축 성장’ 모델이다. 향후, CXMT D램 점유율: 8% → 2027년 10% 전망, YMTC 낸드 점유율: 이미 13%.

이를 통해 우리는 다음과 같은 사실을 예측할 수 있다. 3D D램 시대가 오면 EUV 의존도가 낮아져 중국이 빠르게 따라올 ‘제도적 여지’가 생긴다.한국 기업 입장에서는 기술 우위 유지 난도가 급격히 높아지는 국면이 도래하고 있다.

[4] 미국·일본의 공세적 공급망 재편 – 한국 견제 본격화

첫째, 미·일 합작 낸드 공장. 미국과 일본이 한국 의존도를 낮춘 낸드 공급망 구축을 추진 중이다.삼성·SK하이닉스가 압도적 우위를 가진 시장에서 중장기 잠재 경쟁자로 부상할 가능성이 제기된다.

둘째, 엔비디아 AI 칩 중국 수출 허용 가능성. 트럼프–시진핑 상호 방문 논의가 진행되며 ‘제재 완화 카드’가 등장했다.H200은 H20 대비 2배 성능을 갖지만 최신 기술(H100·B200)에는 못 미치는 타협안이다.

셋째, 일본 라피더스의 초대형 도전. 일본 정부는 2027년 2나노 양산–1.4나노 개발 착수라는 초고속 로드맵을 제시하며 ‘산업 부활’을 국가적 목표로 추진한다.

글로벌 반도체산업계에서, 미국은 ‘기술 주도권 회복’, 일본은 ‘산업 부활’, 중국은 ‘기술 자립’, 대만은 ‘생산력 확대’에 열을 올리고 있다. 이에 비해 한국은 규제·제도 논쟁으로 기울어진 운동장이 심화되는 점이 가장 큰 위험요소로 지목된다.

[5] 차세대 아키텍처 변화 – GPU 코어 내장형 HBM 시대 예고

메타·엔비디아는 HBM 베이스다이에 GPU 코어 직접 내장하는 ‘맞춤형 HBM’을 검토 중이다.이는 기존 “GPU 중심 구조”를 재편해 메모리 중심 AI 컴퓨팅 시대로 넘어가는 신호탄이다. 대표적인 추세는 데이터 이동 감소 → 속도 개선, 전력 효율 증가, 그리고

메모리–로직 완전 융합 등이다. 다만, 다만 전력·발열·다이 면적 제약 등 해결해야 할 기술 난제가 매우 크다.

즉, 삼성·SK의 메모리 강점에 파운드리 로직 역량까지 결합한다면 기회가 오지만,대응이 늦으면 오히려 시스템 반도체 기업에 종속되는 구조가 될 위험이 있다.

[6] 한–대만 협력 논의: 상호보완적 공급망 모델 부상

한-대만 경제협력위에서는2030년 반도체 시장 +60%, 전력수요 +128% 전망에 대응하기 위해 AI·에너지·인력·제도 협력 확대 필요성이 제기되었다. 한국(메모리·패키징)대만(파운드리·인프라)은 상호 대체가 아닌 보완적 산업 구조라는 점이 강조되었다.

결론적으로,

11월 4주차에 글로벌 반도체산업계의 흐름을 관통하는 키워드는 다음 네 가지로 압축된다.

첫째, 선단공정 패권: 2나노가 승부처. 삼성–TSMC–인텔의 경쟁이 완성되었고, 세계는 2나노 전면전으로 진입했다.

둘째, AI 칩 생태계 확장: 미국·중국·테슬라 모두 ‘자체 칩 중심 전략’ 가속. 삼성·TSMC는 파운드리 고객 전쟁에 돌입.

셋째, 메모리 격차 축소: 중국의 기술 추격 속도는 예상보다 빠르다. 특히 DDR5·LPDDR5X·270단 낸드 등에서 이미 가시적 성과. 넷째, 글로벌 공급망은 다시 ‘동맹 중심 구조’로 재편 중. 미·일·대만의 대규모 공장 투자, 미·일 합작 낸드 프로젝트는 결국 한국 기업을 정조준한다.