top of page
post-ai-image-2694.png
title2.png

Tech Trends &

Tech Trends &

ANALYSIS

ANALYSIS

[제 20251221-AI-01호] 2025년 12월 3주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

  • 이종욱
  • 2025년 12월 21일
  • 2분 분량

AI가 재편하는 반도체 질서:ASML·엔비디아·중국, 그리고 한국의 기회와 리스크

글쓴이: 이종욱


12월 3주차 글로벌 반도체 산업 뉴스의 핵심 키워드는 단연 AI 수요의 장기화, 공정·장비의 전략 자산화, 그리고 중국 변수의 구조적 부상이다. 이번 주 기사들은 단기 업황보다 향후 10~15년 산업 지형을 결정할 구조적 변화를 명확히 보여준다.


[1] ASML이 그린 10~15년 로드맵: AI 시대의 ‘절대 반지’는 노광장비

ASML 크리스토프 푸케 CEO의 발언은 단순한 낙관 전망이 아니다. 그는 AI 반도체 수요가 10~15년간 예측 가능한 성장 경로에 들어섰다고 단언하며, ASML이 이미 그에 맞춘 기술·투자 로드맵을 완성했음을 시사했다.

특히 주목할 부분은 EUV에서 High NA EUV로의 전환이다. 이는 2nm 이하 초미세 공정에서 사실상 유일한 해법으로, 인텔이 최초 도입 이후 2027~2028년 대량 양산이 예상된다. AI 칩 수요가 기존 무어의 법칙(2년 2배)을 넘어 2년 4배 성장하는 상황에서, 해상도·정확도·생산성을 동시에 충족할 수 있는 장비는 ASML뿐이다.

첨단 EUV 시장 점유율 90%, 1000개 이상의 글로벌 공급망 통합, 고객 공정 안정화를 위한 2~3년 파견 엔지니어 체계는 ASML이 단순 장비사가 아닌 AI 반도체 생태계의 ‘플랫폼 기업’으로 진화했음을 의미한다.


[2] 중국의 추격: SMIC는 이미 ‘위협’의 단계에 진입했다

중국 반도체의 진전은 더 이상 상징적 사건이 아니다. SMIC는 EUV 없이도 DUV 장비만으로 7nm 기반 N+3 공정을 구현했고, 이를 화웨이 메이트80에 실제 공급했다. 매출 성장률 역시 삼성 파운드리를 추월하며 격차는 1.7%p까지 좁혀졌다.

더 중요한 것은 속도다. SMIC는 내년 7nm 생산능력을 2배 확대하고, 5nm 공정도 본격 가동할 계획이다. 이는 중국이 28nm 중심의 ‘성숙 공정 국가’에서 벗어나 첨단 공정으로 구조적 이동하고 있음을 보여준다.

여기에 더해, 중국의 EUV 노광장비 시제품 시험 가동 소식은 상징성이 크다. 단기간 상용화는 어렵지만, 2030년을 목표로 한 ‘중국판 맨해튼 프로젝트’는 장기적으로 한국·대만 중심의 공정 패권에 구조적 리스크로 작용할 수 있다.


[3] 삼성 파운드리: 최첨단보다 ‘신뢰 회복’이 먼저다

삼성 파운드리는 점유율 하락이라는 부담 속에서도 현실적인 반격 전략을 선택했다. 8nm 공정을 중심으로 엔비디아(닌텐도 스위치2 GPU), 인텔(PCH), 저가형 GPU 등 대형 고객 수주 행진을 이어가며 공정 신뢰도를 재입증하고 있다.

월 3만~4만장 수준의 8nm 생산은 전체 캐파의 약 9%에 불과하지만, 이는 단순 물량보다 레퍼런스 효과가 크다. 인텔과 엔비디아라는 양대 고객 확보는 향후 5nm·3nm·2nm 공정 수주 협상에서 결정적 지렛대가 될 수 있다.

또한 포토마스크 발주 증가(2000억→3000억 원 이상)는 국내 소부장 생태계에 긍정적 신호를 주며, 파운드리 생태계 회복의 초기 징후로 해석된다.


[4] HBM과 GPU: AI 패권은 ‘속도’와 ‘공급망’의 싸움

SK하이닉스의 HBM4 공급은 이미 사실상 엔비디아 전용 체제로 굳어지고 있다. 2~3만장의 최종 샘플 공급, 루빈 GPU 테스트 완료 단계, 내년 물량·단가 협의 종료는 HBM 시장에서 SK하이닉스의 압도적 선점 효과를 보여준다.

반면 엔비디아는 중국 수요라는 새로운 변수에 직면했다. H200의 대중 수출 허용 이후 주문이 폭주했지만, TSMC의 4nm 캐파는 블랙웰·루빈에 우선 배정돼 증산 여력은 제한적이다. 이는 AI 반도체 산업이 여전히 제조 인프라의 물리적 한계에 묶여 있음을 의미한다.


[5] 장비 슈퍼사이클과 한국의 전략적 선택

어플라이드·램리서치·KLA 등 장비 빅5는 2026년 하반기부터 설비 투자 슈퍼사이클을 전망하고 있다. TSMC, 삼성, SK하이닉스, 라피더스의 2~3nm 및 HBM 투자가 본격화되면 장비·소부장 업계는 구조적 호황 국면에 진입할 가능성이 크다.

한편 한국 정부의 GPU 1만장 확보, K-NPU 프로젝트, 6G·AI 네트워크 전략은 AI 인프라 주권 확보라는 점에서 의미가 있다. 다만 이는 단기 공급 확대보다 국산 반도체 생태계의 실질적 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 정교한 실행 전략이 필요하다.


결론적으로,

이번 주 글로벌 반도체 뉴스는 하나의 결론으로 수렴된다.AI 반도체 산업은 더 이상 기술 경쟁만의 문제가 아니다. 여러 신문기사에 나타나 있듯이, ASML은 장비를 넘어 AI 시대의 질서를 설계하고 있고, 엔비디아는 생태계로 패권을 방어하며, 중국은 느리지만 집요하게 자립의 경로를 넓히고 있다.

한국 반도체 산업은 지금 선두와 추격자 사이의 가장 불안정한 지점에 서 있다. 향후 3~5년은 기술력뿐 아니라 전략적 선택과 실행 속도가 성패를 가를 결정적 분기점이 될 것이다.

​뉴스레터 신청

icon

경기 수원 영통구 창룡대로256번길 77 (에이스광교타워3), B214호

Tel. 031-548-4402     / Fax. 031-548-4403

Email. info@sptakorea.com

© Copyright 2025 SPTA TIMES All Rights Reserved

bottom of page