[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석

“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도

글쓴이: 이종욱

2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다.

[1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선

일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다.

특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지 반도체·AI 분야에 50조엔 규모 투자를 예고했다. 단순 보조금이 아니라 설계–전공정–후공정–소부장까지 수직 계열화를 복원하려는 국가 전략이다. 라피더스는 IBM과 협력 관계를 구축했고, 애플·구글 등 빅테크와 공급 협상을 진행 중이다. 일본이 과거 소부장 경쟁력을 기반으로 ‘기술 신뢰 국가’ 이미지를 복원할 경우, 이는 삼성전자에 구조적 위협이 될 수 있다.

여기서 주목해야할 점은 일본은 ‘기술 분산’이 아닌 ‘용도별 분업’ 전략으로 TSMC와 충돌을 최소화 하고자 하고 있으며, 미·일 기술 동맹 강화 시 한국은 협력·경쟁이 병존하는 복합 구도에 직면하게 된다는 것이다.

[2] HBM4 전면전…삼성·SK·마이크론 ‘AI 메모리 삼국지’

AI 반도체 패권의 핵심은 이제 미세공정이 아니라 ‘HBM+패키징’이다. 이러한 상황을 맞이하는 메모리 3사의 전략을 제 각각이다.

먼저, 삼성전자는 HBM4를 세계 최초 양산 출하하며 반격에 나섰다. 1c D램과 4나노 베이스다이를 적용해 3.2TB/s 성능을 구현했다. 더 나아가 ‘cHBM(커스텀 HBM)’과 GPU 위에 수직 적층하는 ‘zHBM’까지 공개하며 아키텍처 주도권 확보를 선언했다. 이는 단순 메모리 공급자가 아니라 ‘AI 시스템 설계 파트너’로의 진화를 의미한다. 삼성은 속도전을 펼치고 있다.

반면, SK하이닉스는 미국 인디애나에 HBM 패키징 공장을 건설하며 3각 생산 체제를 구축 중이다. 올해 엔비디아 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70% 공급이 예상된다.AI 경쟁의 축이 어드밴스드 패키징으로 이동한 만큼, 이는 전략적 선제 투자로 평가된다.

한편, 마이크론은 엔비디아 공급망 탈락설을 부인하며 HBM4 대량 생산과 2026년 물량 완판을 공식화했다. 대만 PSMC 공장 인수로 생산능력도 확장하며 반격을 준비하고 있다.

이러한 경쟁이 시사하는 점은 HBM4는 단순 세대 교체가 아니라 ‘AI 인프라 표준 경쟁’, 승부처는 수율·적층 기술·GPU 맞춤 설계 역량이며, 2026~2027년 HBM5 세대에서 판도 재편 가능성이 높다는 것이다.

[3] 중국의 ‘메모리+장비 자립’ 가속

중국 CXMT는 LPDDR5X 시장 진입과 함께 D램 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 정부 보조금 기반의 대규모 투자와 IPO 추진으로 기술 격차 축소에 속도를 낸다.

상하이시는 ‘중국판 ASML’ 육성을 목표로 반도체 펀드를 증액했다. 이는 네덜란드 ASML 의존도를 낮추겠다는 전략이다. 동시에 미국은 어플라이드 머티어리얼즈와 한국 자회사에 대중 수출통제 위반으로 2억5200만 달러 벌금을 부과했다. 중국의 기술 자립과 미국의 제재 강화가 동시에 가속되는 ‘압박-내재화’ 사이클이 반복되고 있다.

[4] EU의 ‘슈퍼 을 전략’과 역의존성

EU는 벨기에 imec에 2나노 이하 공정 파일럿 라인 ‘나노IC’를 출범했다. 핵심 무기는 ASML의 하이 NA EUV다.

EU 전략의 핵심은 단순 자립이 아니라 ‘역의존성’이다.“전 세계가 ASML을 원하게 만든다”는 구조를 통해 기술 협상력을 높이겠다는 것이다.

이는 향후 공정 표준·EUV 장비 수급·기술 인증 체계에서 새로운 변수가 될 수 있다.

[5] 미국의 관세 카드와 AI 우선 배분

미국은 TSMC의 대미 투자 확대와 연계해 아마존·마이크로소프트·구글 등 빅테크에 반도체 관세 면제를 검토 중이다.

이는 AI 인프라 확장을 지원하는 동시에 미국 내 생산을 유도하는 정책적 인센티브다. 반도체가 이제 ‘산업 정책의 핵심 통화’로 기능하고 있음을 보여준다.

[6] 차량용 반도체 가격 인상…공급자 우위 재확인

독일 인피니언이 가격 인상에 나섰다. AI·데이터센터용 고수익 제품에 생산을 우선 배정하면서 차량용 반도체 공급 불안 우려가 제기된다. 이는 “AI가 모든 생산 자원을 빨아들이는 블랙홀”이 되고 있음을 보여준다.

결론적으로,

2월 2주차 흐름은 다음의 4가지가 분명하다. 즉, 2나노는 기술 경쟁의 상징, HBM4는 AI 패권의 실질적 승부처, 국가 자본이 산업을 직접 설계, 공급자 우위 구조 지속 등이 그것이다.

특히 이러한 흐름속에서 한국의 반도체 산업에게는 다음의 3가지 요구되고 있다고 볼 수 있다. 즉, 메모리(HBM)에서 기술 우위 유지, 패키징·시스템 통합 역량 강화, 지정학 리스크 분산 전략 확보 등다.

앞으로의 승부는 “누가 더 미세하냐”가 아니라,**“누가 AI 생태계를 통제하느냐”**로 이동하고 있다.