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ANALYSIS

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[제20250608-AT-01호] 2025년 6월 1주차 반도체 장비 관련 기사 분석

  • 이종욱
  • 6월 8일
  • 2분 분량

최종 수정일: 6월 11일

반도체 장비업계, 기술·특허·신시장 공세 속 본격적인 전환기 맞아

글쓴이: 이종욱


2025년 6월 1주차에 신문에 게재된 국내 반도체 장비 산업과 관련하여 주요기사를 요약하면 다음과 같다.


[1] 글로벌 기술패권 경쟁, 유리기판 특허 분쟁으로 확산

독일 LPKF의 유리기판 레이저 가공 특허권 행사는 반도체 장비 산업 내 특허 기반 기술경쟁이 본격화되고 있음을 보여준다. 국내 장비업체들은 LPKF가 보유한 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술에 대한 특허 침해 의혹에 직면했으며, 이는 그간 "회색지대"로 남아 있던 유사 기술 개발 관행에 대한 경종이라 볼 수 있다.300여 건의 유리기판 관련 특허를 확보한 LPKF는 기술력의 우위를 법적으로 인정받은 만큼, 향후 국내 업체들의 기술 개발 및 상용화 전략에 큰 제약 요인이 될 가능성이 크다. 이와 같은 글로벌 특허 공세에 대응하기 위해 국내 장비사들은 자체 특허 포트폴리오 강화와 전문 인력 확보, 그리고 공공연구기관과의 협업체계 구축이 시급하다.


[2] 태성의 JPCA 쇼 참가, ‘기술 중심 진출 전략’의 전형

태성은 JPCA SHOW에 글라스 기판 장비를 전면에 내세우며 일본 시장 진출의 교두보를 마련했다. 이는 단순한 해외 전시 참가가 아닌, 글로벌 수요처에 기술 역량을 직관적으로 증명하는 전략적 행보로 해석된다. 일본은 고정밀 유리 가공 기술의 글로벌 메카로, 기술 진입장벽이 높은 시장이다.태성의 이번 참여는 글로벌 장비사들과 대등하게 경쟁할 수 있는 장비 신뢰성과 제조 품질을 확보했다는 반증으로, 유리기판 장비 시장 내 국내 업체들의 존재감을 키우는 데 기여할 것으로 보인다.


[3] 퓨리오사AI, 반도체 장비와 AI칩 간 ‘경계 허물기’ 시도

퓨리오사AI의 NPU ‘레니게이드’는 장비 산업에 직접적 연관은 없지만, 고성능 반도체 칩의 패키징 수요와 공정 기술 변화를 이끌 주요 변수다. 레니게이드는 전성비 경쟁력으로 데이터센터와 AI 엣지 분야에서 엔비디아와 정면 대결할 기반을 갖췄고, 이는 첨단 패키징 장비 및 공정 기술의 진화를 요구하게 된다.특히 CoWoS 패키지와 같은 고난이도 공정의 확산은 레이저 가공, 본딩, 본더 장비 등 장비산업의 고도화와 맞물려 성장할 수 있는 지점이다. 퓨리오사의 공세적인 가격 책정은 AI용 고부가 장비 시장의 양적 팽창을 견인할 가능성이 있다.


[4] 소부장 기업의 로봇·반도체 양방향 진출 확대

최근 국내 소부장 기업들이 로봇 사업으로 포트폴리오를 확장하는 동시에, 디스플레이·2차전지 장비업체들이 반도체 분야로 진입하는 ‘교차 진출’ 현상이 본격화되고 있다. 이는 산업의 불확실성에 대응하기 위한 기술 인접성 기반 사업 다각화 전략이다.특히 제우스, 고영테크놀러지 등은 기존 공정 제어 및 정밀계측 기술을 바탕으로 산업·의료용 로봇 등 고부가 분야로 확장하고 있으며, 이는 장비 산업의 스마트화 및 자동화 트렌드와 밀접히 연결되어 있다. 반도체 장비기업이 로봇화 솔루션을 내재화하는 구조는 생산성 향상뿐 아니라 글로벌 시장 대응 유연성 확보에도 기여할 수 있다.


[5] 한미반도체와 프로텍, 기술특화 장비로 패키징 시장 정조준

한미반도체는 첨단 패키징용 본더 장비인 TC 본더 4 전담 조직 ‘실버피닉스’를 출범시키며 제품 신뢰성과 고객 맞춤형 지원에 역량을 집중하고 있다. 이는 기존 장비 성능 중심의 경쟁에서 한 발 더 나아가, 고객과의 기술 동맹을 통해 장비-공정-운영의 통합 솔루션화를 모색하는 전략이다.또한 프로텍은 레이저 본딩 장비라는 신개념 고부가 공법을 통해 HBM 시장을 겨냥하고 있다. 이는 단순한 후공정 장비 개발을 넘어, AI·HPC 시장을 타깃으로 한 고성능 메모리용 공정 장비 생태계 확장의 서막이라 할 수 있다.


결론적으로, 2025년 6월 1주차 반도체 장비 산업은


기술, 특허, 시장 지형이 빠르게 재편되는 전환기에 진입했다고 분석할 수 있으며, "'장비 독립' 을 위한 근본적 혁신 필요"로 요약할 수 있을 것 같다.


유리기판, HBM, AI 패키징 등 고부가 시장 중심의 기술 집약화, 그리고 글로벌 시장 진입을 위한 기술 신뢰성 확보가 핵심 화두로 부상하고 있다. 특히 이번 LPKF 사태는 “탈중국”에 이어 국내 업계가 맞이한 또 하나의 기술 주권 이슈로, 단순한 특허 침해 논란을 넘어 국가 차원의 기술 자립 로드맵이 필요함을 시사한다. 이제 국내 장비업계는 단순한 ‘성능 경쟁’을 넘어, 독자 기술 확보와 특허 방어력, 글로벌 인증 수준의 신뢰성, 그리고 융합 솔루션화로 승부해야 한다.

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