[제20250615-AT-01호] 2025년 6월 2주차 국내 반도체 제조 및 기술 관련 기사 분석

‘슈퍼을’의 부상과 HBM 진화가 상징하는 반도체 기술 주도권 전쟁

글쓴이: 이종욱

2025년 6월 2주차에 국내외 주요 신문에 실린 반도체산업 관련 기사를 보면, 글로벌 반도체 산업이 대전환기를 맞이한 가운데 한국의 중소 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 조용한 혁명을 일으키고 있다. 동시에 AI 시대의 핵심 인프라인 HBM과 패키징 기술은 구조적 혁신을 요구하며 진화 중이다. 이번 주의 흐름은 기술 내재화·초격차·효율 중심 기술 경쟁이라는 세 가지 키워드로 요약할 수 있다. 다음은 6월 2주차 국내 반도체 제조 및 기술 관련 주요기사의 요약문 및 시사점이다.

[1] 조용히 세계를 장악한 ‘슈퍼을’의 반란

소부장 기업들이 단순 하청을 넘어 독점 기술력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 반도체 생태계의 ‘슈퍼을’로 부상하고 있다. 리노공업, HPSP, 한미반도체, 넥스틴, 주성엔지니어링, 파크시스템스 등은 매출 규모는 작지만 영업이익률 40%를 넘는 초고수익 구조를 자랑한다. 특히 리노공업은 테스트 소켓 시장에서 70% 이상을 점유하고 있으며, 한미반도체는 HBM3E 공정의 필수 장비인 TC 본더에서 압도적 점유율을 확보했다.

이들은 삼성전자·SK하이닉스의 의존도를 줄이고 TSMC, 마이크론, 애플 등 글로벌 반도체·IT 고객사로 시장을 확장하면서 리스크를 분산하고 수익을 다변화하고 있다. 소수 기술 기업들이 독보적 지위와 기술 내재화를 바탕으로 수익을 R&D에 재투자하는 선순환 구조를 실현하며, 반도체 산업의 새로운 성장축으로 자리매김 중이다.

여기서 알 수 있는 것은 ‘갑’ 중심 산업 구조에서 ‘을’이 기술력으로 역전하는 구조적 변화가 진행 중이라는 것이다. 공급망 다변화, 기술 독립, 초격차 확보가 동반된 ‘기술 주권형 중소기업’ 모델이 글로벌 반도체 산업에 새로운 해답을 제시하고 있다.

[2] AI 반도체의 생존조건: 속도가 아닌 ‘효율’

AI 연산 수요의 폭발적 증가로 인해 단순한 성능 향상이 아닌 에너지 효율 극대화가 반도체 기술의 생존 조건이 되고 있다. 현재의 AI 칩은 발열과 전력 소모 문제로 성능 확장이 어려워지고 있으며, 이는 새로운 아키텍처와 첨단 패키징 기술 없이는 극복이 불가능하다. 이에 따라 CXL, SoCAMM, PIM 등 차세대 메모리 구조와, 유리 기판 등 신소재 기반 패키징이 핵심 기술로 부상하고 있다. 실제로 삼성전기 등은 유리 기판 상용화를 준비 중이며, 삼성전자·SK하이닉스는 HBM 기반 PIM 기술을 AI 데이터센터 수요에 맞춰 강화하고 있다.

여기서 알 수 있는 것은 ‘와트당 성능(Watt per performance)’이 성능의 새로운 지표가 되면서, 반도체 산업은 본질적 전환기를 맞고 있다는 것이다. 이는 단순한 칩 설계를 넘어 패키징, 소재, 메모리 인터페이스까지 포함하는 통합 기술력이 관건이라는 것을 의미한다.

[3] 진화하는 HBM: 적층 넘어 구조 혁신으로

HBM 기술은 고속·고대역폭 메모리의 대명사에서 ‘고객 맞춤형’ 고도화로 진화 중이다. HBM4부터는 GPU의 일부 연산기능을 HBM 베이스다이에 내장하는 방식으로 구조가 변화하며, 이는 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올리는 결정적 전환점이다. 더불어 24단 이상 초고적층, 액체 냉각 기술, HBM과 낸드의 통합 구조(HBF) 등 장기적 기술 로드맵도 제시됐다. SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 패키징을 공동 개발 중이며, 삼성전자도 복수의 글로벌 고객사 맞춤형 설계를 추진하고 있다. HBM의 패키징 구조는 이제 성능 경쟁의 중심이 되며, 하나마이크론 등 국내 패키징 전문 기업도 적극적으로 대응 중이다.

여기서 알 수 있는 것은 HBM의 진화는 메모리 제조사에서 패키징 파운드리, 그리고 고객 맞춤 설계 능력을 갖춘 기업 간 협업 구조로 전개되고 있다는 점이다. 기술 리더십 확보를 위해 설계-소재-조립이 통합된 생태계 구축이 필요하다.

[4] 소부장과 패키징에서 ‘혁신’을 증명한 국내 기술력

ECTC 2025에서 하나마이크론이 공개한 2.xD 패키징 기술은 RC 감소와 대역폭 확장을 통해 AI 메모리와의 통합 효율을 극대화한 사례다. 또한 TKG휴켐스는 방열소재 원천기술을 확보해 고발열 반도체의 냉각 문제에 대응하는 새로운 해법을 제시했다.

이러한 기술들은 반도체 고도화에서 점점 더 중요해지는 패키징·열관리·신소재 기술이 ‘퍼포먼스의 병목’ 해소의 핵심이 될 것임을 방증한다.

여기서 알 수 있는 것은 과거에는 ‘설계’가 반도체 기술력의 상징이었다면, 이제는 ‘소재-공정-패키징’이 전체 시스템 성능을 좌지우지하는 수준이 도달했다는 점이다. 중소기업이 해당 영역에서 글로벌 무대를 리드하고 있다는 사실은 한국 반도체 산업의 구조적 경쟁력이 진화하고 있음을 보여준다.

결론적으로,

2025년 6월 2주차에 신문에 실린 국내 반도체 제조 및 기술 관련 기사를 요약하면, "소부장·HBM·패키징 삼각축이 만드는 새로운 반도체 패러다임"이라고 할 수 있을 것 같다.

이번 주 뉴스 흐름은 ‘소부장 기술 독립’과 ‘AI 대응을 위한 효율 중심 구조 혁신’이라는 두 축이 교차하는 지점에서 산업의 미래 방향을 보여준다. 초격차 기술력과 고객 맞춤화, 그리고 시스템 효율성이라는 키워드를 중심으로, 반도체 산업은 더 이상 단일 기업의 싸움이 아닌 기술 생태계 전쟁으로 확장되고 있다. 앞으로의 승자는, 전력 효율을 극대화하는 기술, 구조적 혁신을 수용할 수 있는 유연성, 그리고 독립된 기술 자산을 바탕으로 글로벌 공급망에서 ‘대체 불가능한 존재’가 된 기업이 될 것이다.